2025年、株式市場の最大のテーマは依然として「生成AI」です。しかし、フェーズは明らかに変わりました。初期の「期待」だけで買われる段階から、実際に業績に数字として表れる企業が選別される「実利」の段階へと移行しています。その中心にあるのが、AIの頭脳であるGPU（画像処理半導体）と、その隣で膨大なデータを一時保存・転送する「半導体メモリー」です。
かつて半導体市場は、好況と不況を繰り返す「シリコンサイクル」に支配されていました。しかし現在、AIの実装が社会のあらゆる層（データセンターからスマートフォン、自動車、PCまで）に浸透し始めたことで、従来のサイクルを超越した「スーパーサイクル」が到来しています。特に注目すべきは、NVIDIAのGPUに不可欠な「HBM（広帯域メモリー）」の爆発的な需要です。AIが学習・推論を行う際、データの通り道が狭ければ、どれほど高性能なプロセッサーも宝の持ち腐れになります。この「データの渋滞」を解消する鍵こそが、DRAMチップを垂直に積層し、超高速でデータをやり取りするHBM技術なのです。
ここで日本の株式市場が極めて重要な意味を持ちます。なぜなら、HBMを製造するための特殊な装置や素材において、日本企業が「世界シェア100%」あるいは「圧倒的シェア」を握る分野が数多く存在するからです。シリコンウェハーを極限まで薄く削る技術、チップ同士をミクロン単位で接合する技術、微細な不純物を検知する検査技術、そしてそれらを支える高純度な化学薬品。これらは一朝一夕に模倣できるものではなく、長年の職人芸とR&D（研究開発）の結晶です。世界のテックジャイアント（GAFAM）や半導体メーカー（サムスン、SKハイニックス、マイクロン）は、日本企業の技術なしには最先端のAIチップを完成させることができません。
本記事では、単なる「半導体関連」という広い括りではなく、AI相場の本丸である「メモリー」と、特に技術的難易度の高い「後工程（パッケージング）」「微細化材料」にフォーカスを絞り、今後数年にわたってポートフォリオの核となり得る厳選20銘柄を紹介します。誰もが知る大型株だけでなく、ニッチな分野で世界を牛耳る隠れた実力企業も発掘しました。
ただし、投資にはリスクが伴います。半導体セクターは成長性が高い反面、地政学的なリスクや需給バランスの変化により、株価の変動（ボラティリティ）が激しくなる傾向があります。「国策に売りなし」という格言通り、各国の補助金政策も追い風ですが、エントリーのタイミングは分散させるなどの工夫が必要です。以下の銘柄リストは、企業のファンダメンタルズ、技術的優位性、そして将来の成長余地を徹底的にリサーチした結果ですが、最終的な投資判断はご自身の責任において行ってください。
それでは、AI時代の覇権を握る「半導体メモリー」最強関連銘柄２０選をご覧ください。
【HBM製造の要！樹脂封止装置の世界王者】TOWA株式会社 (6315)
◎ 事業内容: 半導体製造装置メーカー。特に半導体チップを樹脂で固めて保護する「モールディング装置」で世界トップシェアを誇る。超精密金型技術を核に、切断・加工装置も手掛ける。 ・ 会社HP：https://www.towajapan.co.jp/
◎ 注目理由: 生成AI向けHBM（広帯域メモリー）の製造において、同社の「コンプレッション成形」技術が事実上の業界標準（デファクトスタンダード）となっています。HBMはチップを薄く積層するため、従来の方式では破損リスクが高いのに対し、TOWAの技術は優しく、かつ均一に封止可能。SKハイニックスやサムスンなど主要メモリーメーカーへの導入が進んでおり、AI半導体増産の最大の恩恵を受ける銘柄の一つです。
◎ 企業沿革・最近の動向: 京都の精密金型メーカーとして出発。独自の「トランスファー成形」で成長しましたが、近年はHBM特需により株価・業績共に急拡大しています。生産能力増強のために新工場建設も進めており、受注残高は高水準を維持。次世代HBM4に向けたハイブリッド接合など、先端パッケージング技術の開発にも余念がありません。
◎ リスク要因: メモリー市況の急激な悪化による設備投資の延期。また、中国市場への依存度が比較的高いため、米国の対中規制強化の影響を受ける可能性があります。
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【削る・切る・磨くの絶対王者】株式会社ディスコ (6146)
◎ 事業内容: 半導体ウェハーを切り分けるダイシングソー、薄く削るグラインダ、磨くポリッシャなどの「Kiru・Kezuru・Migaku」技術で世界シェアを独占する製造装置メーカー。 ・ 会社HP：https://www.disco.co.jp/
◎ 注目理由: HBMの製造には、ウェハーを極限まで薄く削り、高精度に切断する工程が不可欠です。ディスコのグラインダは、積層技術における「ウェハー薄化」の工程でほぼ独占的な地位を築いています。AI半導体はパッケージが複雑化・大型化しており、切り出しや加工に要する時間が長くなるため、装置の需要台数が指数関数的に増加する「ステップ数増加」の恩恵を直接享受できる最強の銘柄です。
◎ 企業沿革・最近の動向: 広島県呉市発祥。徹底した「Will会計（部門別採算制度）」による筋肉質な経営体質で知られます。生成AI需要により、HBM向けの超薄ウェハー加工装置や、SiC（パワー半導体）向けの難削材加工装置の引き合いが極めて強く、高収益体質を維持。配当性向も高く、株主還元への意識も高い企業です。
◎ リスク要因: 非常に高いPER（株価収益率）で取引されることが多く、市場全体の調整局面では売り込まれやすい傾向があります。為替感応度が高く、円高進行は業績の下押し要因となります。
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【メモリーテスタで世界をリード】株式会社アドバンテスト (6857)
◎ 事業内容: 半導体検査装置（テスタ）の世界最大手。SoC（システムLSI）用テスタとメモリー用テスタの両輪で展開。ナノテクノロジー、電子ビーム露光装置なども手掛ける。 ・ 会社HP：https://www.advantest.com/ja/
◎ 注目理由: AIサーバー向けのDRAMおよびHBMは、従来のメモリーに比べて構造が複雑で、求められる信頼性が桁違いに高いため、検査時間（テストタイム）が長くなります。これはテスタの需要増に直結します。アドバンテストはHBM向けの高速テスト技術で競合（米テラダイン）をリードしており、AI半導体の量産フェーズにおいて、出荷前の最終関門を担う極めて重要なポジションにいます。
◎ 企業沿革・最近の動向: 旧タケダ理研工業。2024年から2025年にかけて、生成AI向け半導体の設備投資回復に伴い、受注高が急回復しています。特にHBM向けでは圧倒的なシェアを維持しており、AI需要の拡大がそのまま業績に反映される構造です。クラウド、データセンター向けのシステムレベルテスト事業も拡大中です。
◎ リスク要因: 半導体メーカーの設備投資サイクルに業績が大きく左右されます。また、シリコンサイクルの谷間では受注が激減するボラティリティの高さがリスクです。
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【プローブカードの世界的ニッチトップ】日本マイクロニクス (6871)
◎ 事業内容: 半導体検査器具である「プローブカード」の開発・製造大手。ウェハー状態で電気的特性を検査するための接触端子であり、特にメモリー向けで高い世界シェアを持つ。 ・ 会社HP：https://www.mjc.co.jp/
◎ 注目理由: HBMなどの高性能メモリーは、製造コストが高いため、パッケージング前のウェハー段階で不良品を弾く重要性が増しています。同社のMEMS（微小電気機械システム）技術を用いたアドバンストプローブカードは、微細化が進むDRAMやHBMの検査に最適化されており、メモリー市場の設備投資拡大と連動して強力な成長が期待できます。
◎ 企業沿革・最近の動向: 独自のMEMS技術への投資を続け、従来の針式からMEMS式への転換を成功させました。AI用HBMの需要急増に伴い、韓国や台湾のメモリーメーカーからの引き合いが活発化。生産能力の増強を進めており、業績は拡大基調にあります。消耗品ビジネスとしての側面もあり、稼働率上昇によるリピート需要も魅力です。
◎ リスク要因: 売上高における特定の主要顧客（メモリー大手）への依存度が高いため、特定顧客の投資計画変更が業績にダイレクトに影響します。
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【前工程の巨人はHBMでも必須】東京エレクトロン (8035)
◎ 事業内容: 日本最大、世界トップクラスの半導体製造装置メーカー。コータ/デベロッパ（塗布現像装置）で世界シェア圧倒的。エッチング、成膜、洗浄など前工程の主要装置を網羅する。 ・ 会社HP：https://www.tel.co.jp/
◎ 注目理由: メモリー製造において、積層数を増やすための「深穴加工（高アスペクト比エッチング）」や、高品質な薄膜を形成する成膜技術は東京エレクトロンの独壇場です。HBMの進化は「積層数の増加」と同義であり、同社のボンディング装置（接合）やエッチング装置なしには実現しません。全方位的に強く、AI相場のベース銘柄として外せません。
◎ 企業沿革・最近の動向: 積極的な研究開発投資により、次世代のEUV露光プロセス対応や、3D NAND、DRAMの微細化技術で競合をリード。2025年もAIサーバー向けの投資需要を取り込み、最高益更新を視野に入れています。株主還元にも積極的で、配当利回り面でも注目されます。
◎ リスク要因: 世界景気減速による半導体需要全体の冷え込み。米国の対中輸出規制強化による、中国市場（売上の大きな割合を占める）での機会損失リスク。
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【洗浄装置で歩留まりを改善】株式会社SCREENホールディングス (7735)
◎ 事業内容: 半導体洗浄装置で世界No.1シェア。ウェハー上の微細なゴミや汚れを取り除く「洗浄」は、半導体製造工程の約3割を占める最重要工程の一つ。 ・ 会社HP：https://www.screen.co.jp/
◎ 注目理由: HBMのような積層デバイスでは、層と層の間にわずかな不純物が残るだけで致命的な欠陥となります。そのため、工程ごとの洗浄頻度と精度への要求レベルが劇的に上がっています。SCREENの枚葉式洗浄装置は、微細化が進む先端メモリー製造において不可欠であり、歩留まり（良品率）向上の守護神として採用され続けています。
◎ 企業沿革・最近の動向: 大日本スクリーン製造から社名変更。印刷技術から発展し、エレクトロニクス製造装置へ転換。AI需要に加え、中国のレガシー半導体投資も追い風となり、受注は堅調。サービス事業（保守・メンテナンス）の比率も高く、収益基盤が安定しています。
◎ リスク要因: 競合他社（東京エレクトロンやLam Research）との技術競争激化。また、地政学リスクによるサプライチェーンの分断が懸念材料です。
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【半導体材料のデパート】株式会社レゾナック・ホールディングス (4004)
◎ 事業内容: 昭和電工と日立化成が統合して誕生。半導体後工程材料（パッケージ材料）で世界トップクラス。研磨剤（CMPスラリー）、封止材、銅張積層板など幅広い。 ・ 会社HP：https://www.resonac.com/jp
◎ 注目理由: AI半導体の進化の鍵は「後工程（パッケージング）」にあります。レゾナックは、HBMの積層に必要な「NCF（非導電性フィルム）」や、次世代のチップレット技術に必要な材料を包括的に提供できる世界でも稀有な企業です。AI半導体市場の拡大に伴い、高付加価値な後工程材料の売上が利益を牽引する構造への転換が進んでいます。
◎ 企業沿革・最近の動向: 統合に伴う構造改革を一巡し、半導体材料への集中投資を加速。日米にパッケージングのR&D拠点を持ち、顧客（半導体メーカー）との共同開発（コンソーシアム）を主導しています。半導体材料セクターの中核銘柄としての評価が固まりつつあります。
◎ リスク要因: 石油化学事業など、半導体以外の景気敏感部門も抱えており、素材価格の変動や原油市況の影響を受けやすい点。統合効果の完全な発現には時間を要する点。
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【フォトレジストの世界的リーダー】東京応化工業株式会社 (4186)
◎ 事業内容: 半導体製造に不可欠な感光性樹脂「フォトレジスト」で世界トップシェア。特に先端のEUV（極端紫外線）用レジストで高い競争力を持つ。高純度化学薬品も展開。 ・ 会社HP：https://www.tok.co.jp/
◎ 注目理由: DRAMやNANDフラッシュメモリーの微細化には、高度なフォトレジストが必要です。また、HBMの製造プロセスにおいては、ウェハーを薄く削る際の支持体や洗浄液、実装用材料など、多岐にわたる高純度化学薬品が使用されます。微細化と3D実装の両面で需要を取り込める、材料セクターの「ど真ん中」銘柄です。
◎ 企業沿革・最近の動向: 常に最先端プロセスの開発に追随し、海外売上比率が高いグローバル企業です。台湾や韓国、北米など主要な半導体生産拠点に工場を持ち、顧客密着型のサポート体制を構築。EUVレジストの採用拡大が収益の柱として成長しています。
◎ リスク要因: 原材料価格の高騰。先端プロセス開発の遅延リスク。特定の大口顧客（TSMCやサムスンなど）の生産調整の影響を受けやすいこと。
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【シリコンウェハーの供給源】株式会社SUMCO (3436)
◎ 事業内容: 世界第2位のシリコンウェハーメーカー。半導体の基板となる高純度シリコンウェハーを製造・販売。信越化学工業と共に市場を複占する。 ・ 会社HP：https://www.sumcosi.com/
◎ 注目理由: すべての半導体はシリコンウェハーから始まります。AIサーバー向けのチップは大面積化しており、良質な300mmウェハーの需要は底堅いです。特にHBM向けのDRAMは最先端の微細化プロセスを用いるため、極めて欠陥の少ない最高級グレードのウェハーが必要とされ、SUMCOの技術力が生きます。在庫調整局面を抜け、数量増による業績回復が期待されます。
◎ 企業沿革・最近の動向: 長期契約（LTA）による価格安定化戦略を推進してきましたが、AI需要の急増によりスポット価格の上昇圧力も期待されます。佐賀県などでの新工場稼働により、最先端ウェハーの供給能力を増強中。
◎ リスク要因: 顧客の在庫調整が長引くリスク。電力コストや原材料コストの上昇。多額の設備投資に伴う減価償却費の負担。
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【High-k材料でメモリー性能を底上げ】トリケミカル研究所 (4369)
◎ 事業内容: 半導体向けの高純度化学薬品メーカー。特に絶縁膜や配線材料として使われる「High-k（高誘電率）材料」など、多品種微量のニッチな最先端材料に強み。 ・ 会社HP：https://www.trichemical.com/
◎ 注目理由: DRAMの微細化が進むと、コンデンサ（電荷を蓄える部分）の性能維持が困難になります。そこで必須となるのが、高い誘電率を持つHigh-k材料です。HBMに使われる最先端DRAMでは、ジルコニウム系などの特殊なHigh-k材料の使用量が増加します。トリケミカルはこの分野で世界的に高いシェアを持ち、メモリーの高性能化に不可欠な存在です。
◎ 企業沿革・最近の動向: 台湾の有力メーカーとの合弁事業など、アジア圏での供給網を強化。最先端プロセスの進展と共に業績を伸ばしてきた「技術特化型」企業。AI半導体向けの新材料開発にも積極的で、高い営業利益率を誇ります。
◎ リスク要因: 研究開発型の企業であるため、技術トレンドの変化により主力製品が陳腐化するリスク。特定の先端材料への依存度が高いこと。
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【ウェハー搬送の隠れた立役者】ローツェ株式会社 (6323)
◎ 事業内容: 半導体・液晶工場向けの搬送ロボット、ウエハ搬送装置の大手。クリーン環境下での正確無比な搬送技術に定評がある。 ・ 会社HP：https://www.rorze.com/
◎ 注目理由: 半導体工場（ファブ）の自動化に欠かせないのが、ウェハーを汚染することなく高速で運ぶロボットです。HBM製造などで工程が複雑化すると、ウェハーが装置間を行き来する回数が増え、搬送ロボットの需要が増加します。また、ウェハーを保管する「ストッカー」等の需要も、工場の拡張に伴い拡大しています。海外売上比率が高く、グローバルな設備投資の恩恵を受けます。
◎ 企業沿革・最近の動向: 広島県福山市本社。ベトナムに大規模な生産拠点を持ち、高いコスト競争力を実現。米国や中国の半導体メーカーからの引き合いが強く、業績は右肩上がりで成長。株式分割を行うなど、流動性向上にも積極的です。
◎ リスク要因: 北米や中国など、特定地域への売上依存度が高いことによる地政学リスク。為替レート（特にドル円）の変動影響。
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【成膜技術で3D NANDを支える】株式会社KOKUSAI ELECTRIC (6525)
◎ 事業内容: 旧日立国際電気から独立。一度に多数のウェハーを処理する「バッチ式成膜装置」で世界トップシェアを持つ半導体製造装置メーカー。 ・ 会社HP：https://www.kokusai-electric.com/
◎ 注目理由: 3D NANDフラッシュメモリーやDRAMの製造では、均一で高品質な膜を何層にも形成する必要があります。同社のバッチ成膜装置は生産性が高く、成膜の制御性に優れるため、メモリーメーカーからの信頼が厚いです。AIデータセンターにおけるSSD需要の増加（NAND）と、HBM需要（DRAM）の両面から恩恵を受けるポジションにあります。
◎ 企業沿革・最近の動向: 米国アプライドマテリアルズによる買収破談を経て、2023年に再上場。ファンド保有株の売出しなど需給イベントをこなしつつ、AI需要を取り込み成長軌道へ。原子層レベルの制御が可能なALD（原子層堆積）技術に強みを持ちます。
◎ リスク要因: メモリー市場への依存度が比較的高く、メモリー価格下落時の設備投資凍結の影響を強く受けます。
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【超純水で歩留まりを守る】オルガノ株式会社 (6368)
◎ 事業内容: 水処理エンジニアリング大手。半導体工場向けの「超純水」製造装置、排水処理システム、機能水などを提供。 ・ 会社HP：https://www.organo.co.jp/
◎ 注目理由: 半導体の回路線幅がナノメートル単位になると、水に含まれる極微小な不純物すら許されません。特にHBM等の先端メモリー工場では、大量の超純水が必要不可欠です。オルガノは、工場の建設（プラント）だけでなく、その後のメンテナンスや消耗品、機能水の供給など、ストック型ビジネスも展開しており、工場の稼働が続く限り収益が発生します。
◎ 企業沿革・最近の動向: 台湾TSMCや国内のラピダス、メモリー工場の新設ラッシュにより、受注残高が歴史的な高水準に。電子産業分野が利益を牽引しています。海外展開も加速しており、グローバルな水需要を取り込んでいます。
◎ リスク要因: 大型プラント案件の工期遅延やコスト増。顧客の設備投資計画の変更。
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【特殊ガス供給のインフラ】ジャパンマテリアル株式会社 (6055)
◎ 事業内容: 半導体・液晶工場向けの特殊ガス供給装置の開発・製造、およびガス販売、配管工事、ガス管理サービス（トータル・ガス・マネジメント）を一貫して行う。 ・ 会社HP：https://www.j-material.jp/
◎ 注目理由: 半導体製造には、爆発性や毒性のある特殊なガスが多用されます。これらを安全かつ安定的に供給・管理するのが同社の役割です。特にキオクシア（NAND）やTSMC熊本工場など、主要な工場内に常駐してガス管理を行うビジネスモデルが強固。工場の稼働率が上がれば上がるほど、ガスの消費量が増え、同社の利益になる構造です。
◎ 企業沿革・最近の動向: 三重県の四日市（キオクシア工場）を地盤に成長。現在は九州や東北など、国内の半導体拠点へ展開を広げています。次世代半導体向けの新規材料ガスの提案力も強化中。
◎ リスク要因: 特定の大口顧客（キオクシア等）の稼働状況に業績が連動しやすい点。
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【塗布現像のニッチトップ】タツモ株式会社 (6266)
◎ 事業内容: 液晶・半導体製造装置メーカー。特にパワー半導体や電子部品向けのコータ/デベロッパ、洗浄装置、貼合・剥離装置などに強みを持つ。 ・ 会社HP：https://www.tazmo.co.jp/
◎ 注目理由: 「貼合・剥離装置」において世界的なシェアを持ちます。これは、ウェハーを薄く加工する際に、一時的にガラス基板などに貼り付けて補強し、加工後に剥がすプロセスで使用されます。HBMや3Dパッケージング技術において、この「仮貼り合わせ」技術の重要性が増しており、地味ながらもAIサプライチェーンの重要な一角を占めます。
◎ 企業沿革・最近の動向: M&Aを積極的に活用し、技術ポートフォリオを拡充。有機EL関連やパワー半導体向けも好調ですが、先端パッケージング向け装置の受注増が成長ドライバーとなっています。
◎ リスク要因: 設備投資需要の変動。為替リスク。新興メーカーとの価格競争。
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【封止材のパイオニア】住友ベークライト株式会社 (4203)
◎ 事業内容: プラスチック加工製品の大手。半導体封止用エポキシ樹脂成形材料で世界トップシェア（約4割）。 ・ 会社HP：https://www.sumibe.co.jp/
◎ 注目理由: 半導体チップを熱や湿気、衝撃から守る「封止材」の絶対的リーダーです。従来のリードフレーム用だけでなく、AI向け先端パッケージ（2.5D/3D実装）に対応した顆粒状（グラニュール）封止材や液状封止材など、技術難易度の高い製品群を持っています。チップが高度化すればするほど、高機能な封止材が必要となり、単価アップが見込めます。
◎ 企業沿革・最近の動向: 住友グループの化学大手。半導体関連材料が利益の柱に成長。車載向けやAIサーバー向けの需要が好調で、生産能力の増強をグローバルに進めています。安定した配当も魅力。
◎ リスク要因: 原油ナフサ価格など原材料費の変動。自動車生産台数の減少（車載比率も高いため）。
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【真空技術で微細化を支援】株式会社アルバック (6728)
◎ 事業内容: 真空技術における世界的リーダー。半導体、ディスプレイ、電子部品製造用の真空装置（スパッタリング装置、蒸着装置など）を総合的に展開。 ・ 会社HP：https://www.ulvac.co.jp/
◎ 注目理由: 半導体プロセスの多くは真空環境下で行われます。特にメモリーの配線工程や、次世代のMRAM（磁気抵抗メモリ）などの製造において、アルバックのスパッタリング技術（金属薄膜形成）が活用されています。HBMを含む先端パッケージングにおいても、微細配線形成やバリア膜形成で同社の技術が不可欠です。
◎ 企業沿革・最近の動向: 液晶パネル向けから、半導体・電子部品向けへと軸足をシフトし成功。パワー半導体向けや、EVバッテリー製造装置でも実績を伸ばしています。AIサーバー向けの需要増が追い風。
◎ リスク要因: ディスプレイ市場（特にFPD）の投資抑制が続くと、その分の穴埋めが必要。中国市場の動向。
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【ArFモノマーの世界シェア独占】大阪有機化学工業株式会社 (4187)
◎ 事業内容: アクリル酸エステル類の専業メーカー。半導体フォトレジストの原料となる特殊モノマーで世界トップシェアを持つグローバルニッチ企業。 ・ 会社HP：https://www.ooc.co.jp/
◎ 注目理由: 最先端の半導体露光プロセス（ArF液浸露光など）で使用されるレジスト原料において、圧倒的なシェアを握っています。微細な回路を描くためには、高品質なモノマーが不可欠。AI半導体・メモリーの製造量が増えれば、自動的に同社の材料が消費される「黒子」的な最強銘柄です。次世代EUV用材料の開発も進めています。
◎ 企業沿革・最近の動向: 独立系化学メーカーとして、多品種少量生産を強みに高収益を維持。半導体材料事業が利益の大半を稼ぎ出す構造。設備増強を行い、将来の需要増に備えています。
◎ リスク要因: 半導体市況の短期的な調整。次世代露光技術への移行に伴う材料構成の変化リスク。
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【真空シールで世界を密閉】株式会社フェローテックホールディングス (6890)
◎ 事業内容: 半導体製造装置向けの真空シール（磁性流体シール）で世界シェアトップ。石英製品、セラミックス製品、シリコンパーツ洗浄なども手掛ける。 ・ 会社HP：https://www.ferrotec.co.jp/
◎ 注目理由: 半導体製造装置の回転部分を、真空を保ったまま密閉する「真空シール」は、製造の安定性に直結する重要部品です。また、メモリー製造プロセスで多用される石英ガラス製品やセラミックス製品も消耗品として需要が尽きません。中国での生産体制が強力で、現地の半導体国産化需要も取り込んでいます。
◎ 企業沿革・最近の動向: 積極的な海外展開とM&Aで事業規模を拡大。中国子会社の現地市場上場など資本戦略も巧み。半導体マテリアル事業（ウェハー等）も育成中。
◎ リスク要因: 中国カントリーリスクが比較的高い（生産・販売共に中国比率が高い）。為替変動リスク。
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【流体制御でプロセスを支える】CKD株式会社 (6407)
◎ 事業内容: 自動機械装置と機能機器（流体制御機器）のメーカー。半導体製造装置向けの薬液バルブやガス制御システムで高いシェアを持つ。 ・ 会社HP：https://www.ckd.co.jp/
◎ 注目理由: 半導体製造装置の中には、無数のバルブや流量制御機器が組み込まれています。CKDの高耐久・高精度な薬液バルブは、メモリー製造の洗浄や成膜工程で必須の部品です。3D積層技術の進展によりプロセス数が増えると、装置一台あたりの搭載部品数が増えるため、装置メーカーの増産に合わせて業績が伸びる堅実な銘柄です。
◎ 企業沿革・最近の動向: 半導体向けビジネスが急成長し、全社利益を牽引。米国や台湾など海外拠点でのサポート体制を強化し、海外装置メーカーへの食い込みも進んでいます。
◎ リスク要因: 半導体設備投資の波に業績が連動する点。原材料価格の高騰。
◎ 参考URL（みんかぶ）：https://minkabu.jp/stock/6407
◎ 参考URL（Yahoo!ファイナンス）：https://finance.yahoo.co.jp/quote/6407.T
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