2026年、日本の半導体産業はかつてない転換点を迎えています。 「失われた30年」を経て、今まさに「シリコンアイランド」九州の復活、そして「北の明星」北海道・Rapidus（ラピダス）の量産準備が佳境に入り、日本列島は巨大な半導体供給基地へと変貌を遂げつつあります。
2024年から2025年にかけての一時的な調整局面を経て、生成AI（人工知能）の進化は「推論フェーズ」へと移行。それに伴い、データセンター向けのGPUだけでなく、エッジAIやパワー半導体への需要が爆発的に拡大しています。ここで鍵を握るのは、もはや一握りのメガテック企業だけではありません。「回路を微細化する」「チップを重ねる（パッケージング）」「歩留まりを極限まで高める」――この全ての工程において、日本企業の技術なくして世界は動きません。
今回は、単なる知名度ランキングではなく、**「世界シェアNo.1」「唯一無二の技術」「次世代通信・AIインフラの要」**という観点から、2026年のポートフォリオに組み込むべき精鋭20銘柄を厳選しました。前工程の微細化を支える黒衣から、今最も熱い「後工程（パッケージング）」の覇者、そして工場稼働を支えるインフラ企業まで、深くリサーチした結果をお届けします。
市場のノイズに惑わされず、産業の「背骨」に投資する。それが2026年の勝ち筋です。
※免責事項 本記事は情報の提供を目的としており、投資の勧誘を目的としたものではありません。掲載されている情報は2026年1月30日時点のリサーチに基づくものであり、将来の運用成果を保証するものではありません。投資判断は必ずご自身の責任において行ってください。
【生成AI向けHBMの守護神】株式会社TOWA (6315)
◎ 事業内容: 半導体製造装置の大手メーカー。特に半導体チップを樹脂で封止する「モールディング装置」で世界トップシェアを誇る。生成AIに不可欠なHBM（広帯域メモリ）向けの圧縮成形技術で圧倒的な地位を確立。
・ 会社HP：
◎ 注目理由: 生成AIの普及に伴い、GPUに搭載されるHBM（High Bandwidth Memory）の需要が爆発しています。TOWAの「コンプレッション成形」技術は、HBMのような積層チップを均一に、かつダメージを与えずに封止できる唯一無二の技術として、世界の主要メモリメーカーから指定買いが続いています。2026年もAI半導体の増産が続く中、同社の装置はボトルネック解消の鍵であり、業績拡大の確度は極めて高いと判断します。
◎ 企業沿革・最近の動向: 京都発のグローバルニッチトップ企業。独自の「モールディング技術」を武器に、競合他社を寄せ付けない技術障壁を築いています。最近では、HBM向けだけでなく、チップレット技術に対応した次世代パッケージング装置の開発・投入も加速。韓国・台湾の主要顧客とのパートナーシップを深め、生産能力の増強も完了しており、高収益体質が定着しています。
◎ リスク要因: 半導体メモリ市況の急激な悪化や、顧客であるメモリメーカーの設備投資延期リスク。また、為替変動の影響を受けやすい点。
◎ 参考URL（みんかぶ）：
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【「切る・削る・磨く」の絶対王者】株式会社ディスコ (6146)
◎ 事業内容: 半導体ウェーハを切り分けるダイシングソー、薄く削るグラインダ、磨くポリッシャなどの精密加工装置で世界シェアトップ。消耗品である砥石（ブレード）も高収益。
・ 会社HP：
◎ 注目理由: 「後工程」の重要性が増す中、ウェーハを極限まで薄く削り、高精度に切断する技術は、積層化が進むAI半導体にとって生命線です。特にSiC（炭化ケイ素）などのパワー半導体向け加工装置でも圧倒的な強みを持ち、EV普及の恩恵も享受します。装置を売った後も消耗品（替え刃）で稼ぐリカーリングビジネスモデルが強固で、不況期でも利益を出せる筋肉質な経営が魅力です。
◎ 企業沿革・最近の動向: 広島県呉市発祥。「高度なKiru・Kezuru・Migaku技術」を標榜。2024年以降、生成AIサーバー向けのハイエンド装置の出荷が好調を維持。熊本や北海道の半導体クラスター形成に伴い、国内のサポート体制も強化しています。常に市場予想を上回る技術革新を行い、工場の自動化ニーズに応える搬送システムも展開中。
◎ リスク要因: 世界的な景気後退による設備投資意欲の減退。地政学リスクによる輸出規制の影響。株価が高水準であるため、短期的な調整リスク。
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【EUV微細化に不可欠な感光材】東京応化工業株式会社 (4186)
◎ 事業内容: 半導体製造用のフォトレジスト（感光性樹脂）で世界首位級。特に最先端のEUV（極端紫外線）露光用レジストで高いシェアを持つ化学メーカー。
・ 会社HP：
◎ 注目理由: Rapidusが目指す2nm世代や、TSMCの最先端プロセスにおいて、EUV露光技術は必須です。そのEUV工程で使われるフォトレジストは極めて高い純度と品質が求められ、参入障壁が非常に高い分野です。東京応化工業はこの分野のパイオニアであり、微細化競争が続く限り、同社の材料は売れ続けます。先端ロジック・メモリ双方の需要を取り込める点が強みです。
◎ 企業沿革・最近の動向: 日本におけるフォトレジストの先駆者。近年は海外売上比率を高め、台湾・韓国・米国での生産・サポート体制を拡充。2027年に向けた新工場稼働計画もあり、AI半導体の需要増に対応する供給能力の確保を進めています。高純度化学薬品（洗浄液など）も堅調で、ポートフォリオのバランスが良い。
◎ リスク要因: 原材料価格の高騰。先端プロセスの立ち上げ遅延。競合他社（JSRなど）とのシェア争い激化。
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【洗浄装置で世界をリード】株式会社SCREENホールディングス (7735)
◎ 事業内容: 半導体製造装置メーカー。特にウェーハ上の不純物を取り除く「洗浄装置」で世界トップシェア。枚葉式洗浄装置に強みを持つ。
・ 会社HP： https://www.screen.co.jp/
◎ 注目理由: 半導体の回路線幅が微細化すればするほど、微小なゴミ（パーティクル）が致命的な欠陥となります。そのため、製造工程における「洗浄」の頻度と重要性は飛躍的に高まっています。SCREENの洗浄装置は、TSMCやIntel、Samsungといった主要メーカー全てに採用されており、2026年の先端プロセス量産本格化に伴い、さらなる受注拡大が見込まれます。
◎ 企業沿革・最近の動向: 京都の印刷製版技術から発展。彦根事業所（滋賀県）を主力工場とし、S3-5（新工場棟）などの生産能力増強を継続的に実施。AI向け先端半導体だけでなく、レガシー半導体（自動車・産業用）向けの装置需要も根強く、安定した成長軌道を描いています。水素製造関連など脱炭素分野への投資も積極的。
◎ リスク要因: 中国市場への輸出規制強化による売上減少リスク。サプライチェーンの混乱による部品調達遅延。
◎ 参考URL（みんかぶ）： https://minkabu.jp/stock/7735
◎ 参考URL（Yahoo!ファイナンス）： https://finance.yahoo.co.jp/quote/7735.T
【AI半導体のテスト需要爆発】株式会社アドバンテスト (6857)
◎ 事業内容: 半導体検査装置（テスタ）の世界最大手。SoC（システムLSI）用テスタ、メモリ用テスタともに強力なラインナップを持つ。
・ 会社HP： https://www.advantest.com/
◎ 注目理由: 生成AI用チップ（GPUなど）は構造が複雑化しており、出荷前の動作テストに要する時間が長くなっています。これはテスタ需要の増加を直撃します。アドバンテストは、AI・HPC（ハイパフォーマンスコンピューティング）向けハイエンドテスタで圧倒的な競争力を持ち、チップの「高機能化」がそのまま同社の利益成長に直結する構造にあります。2026年はHBM4などの次世代メモリテスト需要も追い風です。
◎ 企業沿革・最近の動向: 計測技術を核に成長。近年はシステムレベルテスト（SLT）分野も強化しており、最終製品に近い形でのテストソリューションを提供。M&A戦略も巧みで、クラウドを活用したデータ解析サービスなど、ハードウェア売り切り型からのビジネスモデル進化を進めています。
◎ リスク要因: 半導体サイクルの変動に対する感応度が高い点。米中対立による顧客の投資計画変更。
◎ 参考URL（みんかぶ）： https://minkabu.jp/stock/6857
◎ 参考URL（Yahoo!ファイナンス）： https://finance.yahoo.co.jp/quote/6857.T
【成膜技術のスペシャリスト】株式会社KOKUSAI ELECTRIC (6525)
◎ 事業内容: 半導体製造装置専業。ウェーハに薄い膜を形成する「成膜プロセス」において、一度に多数枚を処理するバッチ式成膜装置で世界トップシェア。
・ 会社HP： https://www.kokusai-electric.com/
◎ 注目理由: 3次元NANDフラッシュメモリや、Gate-All-Around（GAA）構造の最先端ロジックでは、複雑な形状に対し均一に膜を形成する技術が不可欠です。KOKUSAIのバッチ装置は生産性が高く、原子レベルの制御が可能（ALD技術）で、微細化と生産効率の両立を求める顧客にとって代替が困難な存在です。2026年のメモリ市場回復とロジック投資の両輪が業績を押し上げます。
◎ 企業沿革・最近の動向: 日立国際電気から独立・上場。富山県に一大生産拠点を持ち、技術開発力に定評。最近は、環境負荷を低減する省エネ型装置の開発に注力しており、グリーンな半導体製造を目指す顧客からの評価が高まっています。TSMCなどの主要ファウンドリとの関係も強固。
◎ リスク要因: 特定の大手顧客（Samsung、TSMC、Micronなど）への売上依存度が高い点。
◎ 参考URL（みんかぶ）： https://minkabu.jp/stock/6525
◎ 参考URL（Yahoo!ファイナンス）： https://finance.yahoo.co.jp/quote/6525.T
【2nm世代の設計パートナー】株式会社ソシオネクスト (6526)
◎ 事業内容: 特定顧客向けのカスタムSoC（System on Chip）の設計・開発・販売を行うファブレス企業。製造を持たず、設計に特化。
・ 会社HP： https://www.socionext.com/
◎ 注目理由: GAFAMなどの巨大IT企業が、自社専用のAIチップを開発する動きが加速しています。ソシオネクストは、こうした顧客の要望を具現化する「ソリューションSoC」ビジネスで世界的地位を確立。特にTSMCやArmと連携し、2nmプロセスのチップレット設計開発において最先端を走っています。Rapidusが量産を目指す際、国内の設計パートナーとして中心的な役割を果たすことが期待されます。
◎ 企業沿革・最近の動向: 富士通とパナソニックのシステムLSI事業が統合して発足。2022年の上場後、車載向け（自動運転）やデータセンター向けで大型案件を獲得。グローバルな先端ファウンドリ（製造委託先）とのエコシステムを活用し、高付加価値な先端品にリソースを集中しています。
◎ リスク要因: 先端プロセスの開発費増大。特定プロジェクトの失注や延期による業績変動リスク。
◎ 参考URL（みんかぶ）： https://minkabu.jp/stock/6526
◎ 参考URL（Yahoo!ファイナンス）： https://finance.yahoo.co.jp/quote/6526.T
【AIサーバー基板の巨人】イビデン株式会社 (4062)
◎ 事業内容: プリント配線板大手。特に高性能ICパッケージ基板（FC-BGA）で世界トップクラスのシェア。Intelなどのサーバー用CPU向けに強い。
・ 会社HP： https://www.ibiden.co.jp/
◎ 注目理由: 生成AIサーバーには、巨大かつ高精細なICパッケージ基板が必要です。イビデンはこのハイエンド分野で技術・生産能力ともに他を圧倒しています。大垣（岐阜県）を中心とした国内工場への巨額投資を行い、AIサーバー向けの需要急増に対応しています。2026年は、従来型サーバーの更新需要に加え、AI専用チップ向けの売上が本格的に寄与する年となります。
◎ 企業沿革・最近の動向: 水力発電会社として発足し、セラミックス技術を進化させてきた名門。ICパッケージ基板事業へ資源を集中し、高収益体質へ転換。大野事業場などの新工場がフル稼働体制に入りつつあり、世界のAIインフラの物理的な土台を支えています。
◎ リスク要因: 主要顧客（Intelなど）の市場シェア低下や製品ロードマップの変更。
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◎ 参考URL（Yahoo!ファイナンス）： https://finance.yahoo.co.jp/quote/4062.T
【半導体搬送の革命児】ローツェ株式会社 (6323)
◎ 事業内容: 半導体・FPD（フラットパネルディスプレイ）製造装置メーカー。特にクリーンルーム内でウェーハを搬送するロボットやソーターで世界的高シェア。
・ 会社HP： https://www.rorze.com/
◎ 注目理由: 半導体工場の完全自動化が進む中、極薄のウェーハやガラス基板を、塵一つ出さずに高速で運ぶ技術が求められます。ローツェはモータ制御技術を内製化しており、競合よりも高性能・低価格な搬送システムを実現。TSMCなど台湾・米国顧客への食い込みが深く、ベトナム主力工場での低コスト生産体制も強み。2026年の新工場ラッシュで搬送システムの需要は底堅いです。
◎ 企業沿革・最近の動向: 広島県福山市本社。海外売上比率が極めて高いグローバル企業。ベトナム生産拠点の拡張を続け、サプライチェーンの強靭化に成功。最近は米国市場でのシェア拡大が著しく、AI半導体製造ラインへの導入実績を積み上げています。
◎ リスク要因: 為替（円高）の影響。特定顧客への依存度。地政学リスク（生産拠点の集中）。
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◎ 参考URL（Yahoo!ファイナンス）： https://finance.yahoo.co.jp/quote/6323.T
【TSMC工場の心臓部を守る】ジャパンマテリアル株式会社 (6055)
◎ 事業内容: 半導体・液晶工場向けの特殊ガス供給、配管工事、運用管理（トータルガスマネジメント）を行う。
・ 会社HP： https://www.j-material.jp/
◎ 注目理由: 半導体工場は「建てて終わり」ではありません。24時間365日、特殊ガスや薬液を安全に供給し続ける運用ノウハウが必要です。ジャパンマテリアルはTSMC熊本工場（JASM）の構内業務を深く受託しており、第2工場の建設・稼働に伴い業績が自動的に積み上がるストックビジネス的な側面を持ちます。Rapidusや国内の旧世代工場のリニューアル需要も取り込んでいます。
◎ 企業沿革・最近の動向: 三重県四日市（キオクシア工場）での実績をベースに、全国の半導体拠点へ展開。熊本に大型の事業所を構え、現地での人員採用・育成を強化。ガス供給から設備メンテナンスまで一気通貫で請け負える体制は、人手不足に悩む半導体メーカーにとって救世主的存在です。
◎ リスク要因: 半導体工場の稼働率低下によるガス使用量の減少。専門人材の確保・育成コストの上昇。
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◎ 参考URL（Yahoo!ファイナンス）： https://finance.yahoo.co.jp/quote/6055.T
【微細化用材料のトップランナー】トリケミカル研究所 (4369)
◎ 事業内容: 半導体製造用化学薬品の開発・製造。絶縁膜材料（High-k材料）など、微細化に必要な高付加価値な液体化学品に特化。
・ 会社HP： http://www.trichemical.com/
◎ 注目理由: 半導体の回路線幅が数ナノメートルになると、従来の材料では電気が漏れてしまいます。これを防ぐ「High-k（高誘電率）材料」で、トリケミカルは圧倒的な技術力を持ちます。先端DRAMやロジック半導体の進化は、同社の新素材採用とイコールです。少量多品種生産を得意とし、顧客ごとの細かい要望に応える「化学の駆け込み寺」としての地位は2026年も揺るぎません。
◎ 企業沿革・最近の動向: 山梨県に拠点を置く研究開発型企業。韓国の関連会社を通じたアジア展開も成功。最先端プロセス向けの新規材料採用が進んでおり、半導体市場の回復とともに利益率の高い製品群が成長を牽引しています。
◎ リスク要因: 研究開発費の増大。先端材料の技術革新スピードが速く、陳腐化のリスク。
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◎ 参考URL（Yahoo!ファイナンス）： https://finance.yahoo.co.jp/quote/4369.T
【メモリ用プローブカードNo.1】日本マイクロニクス (6871)
◎ 事業内容: 半導体計測器具メーカー。ウェーハ検査に使用する接触端子「プローブカード」で大手。特にメモリ向けで世界シェアトップ。
・ 会社HP： https://www.mjc.co.jp/
◎ 注目理由: HBMやDDR5といった次世代メモリは構造が複雑で、検査の難易度が跳ね上がっています。日本マイクロニクスのMEMS技術を用いたプローブカードは、こうした高密度な検査を一括で行うことが可能です。メモリ市場の設備投資再開と、HBM増産競争は、同社にとって最大の追い風。2026年は「AIメモリ特需」を最も直接的に受ける銘柄の一つです。
◎ 企業沿革・最近の動向: 青森県に主力工場を展開。独自のMEMS技術への投資を継続し、競合他社に対する技術的優位性を確保。韓国や台湾のメモリメーカーとの取引が拡大しており、生産能力の増強を進めています。
◎ リスク要因: メモリ市況のボラティリティ（変動幅）の大きさ。特定顧客への依存。
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【パワー半導体＆後工程の雄】株式会社タツモ (6266)
◎ 事業内容: 半導体・液晶製造装置メーカー。貼合・剥離装置、洗浄装置、搬送ロボットなどを展開。パワー半導体向けや先端パッケージ工程に強い。
・ 会社HP： https://www.tazmo.co.jp/
◎ 注目理由: 地味ながらも「パワー半導体（SiC/GaN）」と「先端パッケージ」という2つの成長テーマを捉えています。特に薄型ウェーハを支持ガラスに貼り付けて加工し、その後剥がすプロセス（ボンディング/デボンディング）技術は、積層チップ製造に不可欠。TSMCなどの主要プレイヤーとも取引があり、工場の自動化ニーズに応える搬送系も好調です。
◎ 企業沿革・最近の動向: 岡山県発の企業。積極的なM&Aにより技術領域を拡大。有機半導体や化合物半導体向けの装置開発にも注力。半導体メーカーの設備投資意欲が旺盛な中、受注残高を高水準で維持しています。
◎ リスク要因: 新興国メーカーとの価格競争。原材料コストの上昇。
◎ 参考URL（みんかぶ）： https://minkabu.jp/stock/6266
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【超純水でTSMCを支える】オルガノ株式会社 (6368)
◎ 事業内容: 水処理エンジニアリング大手。半導体工場向けの「超純水」製造装置や排水処理システムに強み。
・ 会社HP： https://www.organo.co.jp/
◎ 注目理由: 半導体洗浄には、限りなく不純物ゼロに近い「超純水」が大量に必要です。オルガノはTSMCとの関係が深く、台湾での実績を背景に国内工場（熊本など）の水処理設備も手掛けています。微細化が進むほど水質への要求レベルは上がり、技術力のある同社の独壇場に。メンテナンスや薬品販売などのストックビジネスも安定収益源です。
◎ 企業沿革・最近の動向: 東ソーグループ。電子産業向けの水処理で成長。台湾現地法人が非常に強力で、TSMCの海外展開（米国、日本）における主要パートナーとして追随。受注残高は歴史的な高水準で推移しています。
◎ リスク要因: 大型プロジェクトの工期遅れ。公共工事の減少（ただし半導体向けがカバー）。
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【電子ビーム描画の絶対的エース】日本電子株式会社 (6951)
◎ 事業内容: 理科学計測機器メーカー。電子顕微鏡で世界トップ。半導体製造用の「電子ビーム描画装置（マルチビーム）」で圧倒的シェア。
・ 会社HP： https://www.jeol.co.jp/
◎ 注目理由: EUV露光に使われるフォトマスク（原版）を作成するためには、日本電子の「マルチビーム描画装置」が必須です。回路パターンが複雑化する中、マスク描画にかかる時間を短縮できる同社の技術は、半導体製造のボトルネック解消の鍵。IMS（オーストリア）と競合・協調しつつ、マスク検査装置や電子顕微鏡による解析需要も取り込みます。
◎ 企業沿革・最近の動向: 世界的な分析機器メーカー。半導体関連が収益の柱に成長。特にマルチビーム描画装置の納入が進み、利益率が向上。2026年に向けて、次世代マスク描画技術の開発も加速させています。
◎ リスク要因: 製品単価が高額なため、納入時期のズレが四半期業績に大きく影響する点。為替変動。
◎ 参考URL（みんかぶ）： https://minkabu.jp/stock/6951
◎ 参考URL（Yahoo!ファイナンス）： https://finance.yahoo.co.jp/quote/6951.T
【真空シールの世界王者】フェローテックホールディングス (6890)
◎ 事業内容: 半導体製造装置向けの部品（真空シール、石英製品、セラミックスなど）を製造。真空シールで世界シェア6割超。
・ 会社HP： https://www.ferrotec.co.jp/
◎ 注目理由: 半導体製造は「真空」環境で行われる工程が大半です。回転導入機に使われる「磁性流体真空シール」は同社の代名詞であり、世界中の装置メーカーが採用しています。さらに、エッチング工程で消耗する「石英製品」や「セラミックス」などの部材ビジネスも強力。中国での生産基盤が厚いが、マレーシアなどへの生産分散も進めており、サプライチェーンリスクへの対応も進行中。
◎ 企業沿革・最近の動向: グローバル展開が進む部品メーカー。中国子会社の上場活用など資本政策も積極的。パワー半導体用基板などの新規事業も育成中で、2026年にはこれらの新分野が収益貢献し始めると予想されます。
◎ リスク要因: 中国カントリーリスク（売上比率が高い）。シリコンウエハー事業の市況変動。
◎ 参考URL（みんかぶ）： https://minkabu.jp/stock/6890
◎ 参考URL（Yahoo!ファイナンス）： https://finance.yahoo.co.jp/quote/6890.T
【SiC/GaN装置のオンリーワン】サムコ株式会社 (6387)
◎ 事業内容: 化合物半導体（SiC、GaN、GaAsなど）向けの成膜・エッチング装置に特化した研究開発型企業。
・ 会社HP： https://www.samco.co.jp/
◎ 注目理由: シリコンではなく、次世代の「化合物半導体」に特化している点が最大の特徴。EV（電気自動車）やデータセンター電源に使われるSiC/GaNパワー半導体、あるいは光通信用レーザーなどの製造装置で、大手装置メーカーが参入しにくいニッチ領域を独占しています。グリーン成長戦略のど真ん中に位置する企業です。
◎ 企業沿革・最近の動向: 京都のベンチャー精神を持つ企業。台湾や欧米への販売を強化。パワーデバイス用装置の受注が急拡大しており、生産能力の上限に迫る勢い。第2開発棟の稼働などでキャパシティを拡充中。
◎ リスク要因: 化合物半導体市場の立ち上がりスピードの遅れ。特定用途への依存。
◎ 参考URL（みんかぶ）： https://minkabu.jp/stock/6387
◎ 参考URL（Yahoo!ファイナンス）： https://finance.yahoo.co.jp/quote/6387.T
【後工程材料のデパート】レゾナック・ホールディングス (4004)
◎ 事業内容: 旧昭和電工と旧日立化成が統合。半導体後工程材料（封止材、研磨剤、銅張積層板など）で世界トップシェア製品を多数保有。
・ 会社HP： https://www.resonac.com/
◎ 注目理由: 「チップレット」や「2.5D/3Dパッケージ」といった先端実装技術において、レゾナックが持つ材料群（異方性導電フィルム、感光性フィルムなど）は必須です。統合効果により、素材からプロセス提案まで行える「共創」体制が整いました。2026年は、AI半導体の実装難易度が上がるため、材料メーカーとしての解決能力（ソリューション力）が最大限に評価される年になります。
◎ 企業沿革・最近の動向: 日本最大級の化学メーカーへ変貌。石油化学などの汎用事業を切り離し、半導体材料へ経営資源を集中させるポートフォリオ改革を断行。日米にパッケージングソリューションセンター（JOINT2）を設立し、次世代技術の標準化を主導しています。
◎ リスク要因: 石油化学事業の市況変動（まだ一部残る）。組織統合のコストやPMI（統合後の融合）の進捗。
◎ 参考URL（みんかぶ）： https://minkabu.jp/stock/4004
◎ 参考URL（Yahoo!ファイナンス）： https://finance.yahoo.co.jp/quote/4004.T
【パッケージ基板向け薬品のプロ】メック株式会社 (4971)
◎ 事業内容: 電子基板製造用薬品メーカー。銅表面処理剤で世界トップシェア。特にパッケージ基板の配線形成に不可欠な「CZシリーズ」が超強力。
・ 会社HP： https://www.mec-co.com/
◎ 注目理由: 高性能なCPUやGPUを搭載するパッケージ基板では、微細な銅配線と樹脂を強力に密着させる必要があります。メックの薬品はこの「密着性」において圧倒的な信頼を得ており、世界のトップパッケージメーカーがこぞって採用しています。AIサーバー需要で高機能基板の生産が増えれば、自動的に薬品消費量も増えるビジネスモデルです。
◎ 企業沿革・最近の動向: 兵庫県尼崎市本社。ニッチグローバル企業の代表格。台湾や中国などの基板生産拠点で高いシェアを維持。先端パッケージ向けの次世代薬品開発も進んでおり、利益率は極めて高い水準を維持しています。
◎ リスク要因: 銅価格の変動。PC・スマホ市場の低迷による基板需要の減少。
◎ 参考URL（みんかぶ）： https://minkabu.jp/stock/4971
◎ 参考URL（Yahoo!ファイナンス）： https://finance.yahoo.co.jp/quote/4971.T
【レジスト原料の隠れた巨人】大阪有機化学工業株式会社 (4187)
◎ 事業内容: アクリル酸エステル（モノマー）の製造。フォトレジストの原料となる特殊モノマーで世界トップシェア多数。
・ 会社HP： https://www.ooc.co.jp/
◎ 注目理由: ArFレジストやEUVレジストといった先端感光材を作るには、特殊な「モノマー（原料）」が必要です。大阪有機化学工業は、蒸留技術を駆使して超高純度なモノマーを供給できる数少ない企業。レジストメーカー（東京応化工業やJSRなど）にとってなくてはならないサプライヤーであり、半導体の微細化が進むほど、同社の高品質な原料への依存度は高まります。
◎ 企業沿革・最近の動向: 多品種少量生産を得意とする化学メーカー。半導体材料事業が利益の柱。設備投資を積極的に行い、将来のEUV需要拡大に向けた生産能力増強を進めています。財務体質も健全。
◎ リスク要因: 原油・ナフサ価格の高騰による原材料コスト増。特定顧客への販売依存。
◎ 参考URL（みんかぶ）： https://minkabu.jp/stock/4187
◎ 参考URL（Yahoo!ファイナンス）： https://finance.yahoo.co.jp/quote/4187.T
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