年初来5倍の衝撃 ── AIメカテック（6227）の「仮接合・剥離」技術は、半導体後工程の覇権を握るのか？

この記事の要点 この記事を読むと分かること 企業概要 会社の輪郭（ひとことで） 日立のDNAから独立した会社 半導体の進化を支えてきたのは、長らく「前工程」だった。シリコンウエハの上に、より小さく、より多くのトランジスタを刻む。それがムーアの法則であり、業界のメインストーリーだった。ところが今、その法則が物理的な壁に突き当たり、業界の重心が大きく動いている。複数のチップを縦に積み重ねるHBM（広帯域メモリ）、機能ごとに分割したチップを後工程で集積するチップレット技術──舞台は「前工程で小さく作る」から「後工程で賢く組み合わせる」へと移りつつある。 AIメカテックは、この構造変化の最も深い場所に位置する会社だ。同社の武器は、ウエハを極限まで薄く削るために必要な「仮接合・剥離」という工程を担う装置にある。薄いウエハは割れやすい。