- 【ラピダス直結の洗浄装置ダークホース】ジェイ・イー・ティ (6228)
- 【熊本に本社を構えるTSMC地元銘柄】平田機工 (6258)
- 【最先端工場のライフラインを握る黒子】ジャパンマテリアル (6055)
- 【石英・セラミックス部材の総合力】フェローテックホールディングス (6890)
いま、日本の半導体産業はかつてない規模の国家プロジェクトの真っ只中にあります。北海道千歳では2027年量産を目指すラピダスの2ナノ世代ロジック半導体工場が立ち上がり、2026年2月には政府・民間から総額約2,676億円もの追加資金調達が発表されました。熊本ではTSMC第1工場が2024年末から量産を開始し、第2工場の建設も継続中で、AI半導体向け先端品への切り替えが検討されています。さらに韓国サムスン電子は横浜みなとみらい地区に400億円を投じて先端パッケージング研究拠点「Advanced Package Lab」を開設し、みなとみらいのビルを300〜400億円で取得して試作ラインまで整備する動きを見せています。
これら3つの巨大プロジェクトに共通するのは、日本の「半導体インフラ企業群」なしには成立しないという点です。先端プロセスの2ナノ化に不可欠な洗浄・成膜・検査装置、超純水・特殊ガス・薬液などのユーティリティ、石英・セラミックス部材、プローブカード・封止装置などの後工程、そしてクリーンルーム建設・人材派遣まで、サプライチェーン全体が同時に動き出しています。TSMCの2026年設備投資計画は最大560億ドル（約8兆円）と前年比最大37%増、ラピダスは2027年度に2棟目の工場着工を視野に入れており、半導体インフラ企業には数年単位の受注積み上がりが期待される局面に入っています。
本記事では、この歴史的な半導体投資ラッシュで直接的・間接的に恩恵を受ける東証上場の注目20銘柄を、大型株から小型株までバランス良く厳選して解説します。
◎ 免責事項
本記事に掲載する内容は、執筆時点で公開されている情報をもとに筆者の私見を交えて作成した参考情報であり、特定銘柄の売買を推奨・勧誘するものではありません。投資判断はご自身の責任と判断で行ってください。情報の正確性・最新性には万全を期しておりますが、その内容を保証するものではなく、記載内容によって生じたいかなる損害についても筆者は責任を負いかねます。最新の業績・財務・開示情報については、必ず各企業のIRサイトおよび東京証券取引所の開示情報でご確認ください。株式投資には元本割れのリスクがあります。
【ラピダス直結の洗浄装置ダークホース】ジェイ・イー・ティ (6228)
◎ 事業内容:
半導体製造の洗浄工程向け装置を開発・製造する専業メーカーです。 枚葉式洗浄装置を主力とし、先端ロジック半導体の微細化プロセスに対応した高精度洗浄技術を強みに持ちます。 スタンダード市場に上場する半導体装置の中堅企業で、ニッチ分野ながら高い技術力で国内外の大手半導体メーカーに装置を供給しています。
・ 会社HP：
◎ 注目理由:
ラピダス関連銘柄として最も直接的な恩恵を受ける可能性がある一社です。 ラピダスが採用する「オール枚葉式半導体洗浄」コンセプトは、同社の主力技術と合致します。 過去には「ラピダスから受託した業務の基礎研究開発業務を完了し、新たな研究開発業務の2024年度の計画と予算の承認を受けた」旨が開示され、試作装置製作に関する研究開発を担い、建設中のIIM（イーム）半導体製造ラインへの自社装置納入を目指していると説明されています。 一方で足元の業績は厳しく、2025年12月期第3四半期は売上高110.2億円（前年同期比22.9%減）、営業損失17.0億円と大幅な減収減益で、通期27.5億円の純損失を見込みます。 この「足元業績の底」と「ラピダス量産立ち上げによる受注爆発期待」のギャップこそが、テンバガー候補として語られる所以です。 2027年量産開始に向けて2026年中の装置搬入・検収が本格化すれば、業績は劇的に変化する可能性があります。 時価総額が比較的小さいため、ラピダス関連IRが出るたびに株価が大きく動きやすい値動きの荒さも特徴です。
◎ 企業沿革・最近の動向:
1979年設立の半導体洗浄装置専業メーカーで、2023年に東証スタンダード市場へ上場しました。 上場以降、ラピダス向け研究開発受託の開示を複数回にわたり実施。 2025年は半導体業界の需要停滞と中国市場での競争激化の影響で減収減益となり、短期借入金の返済を進めつつ自己資本比率49.0%を維持しています。 次回決算発表は2026年2月予定で、ラピダス向け進捗開示が市場の焦点となっています。
◎ リスク要因:
赤字幅が大きく、ラピダスの量産開始が遅延した場合は業績回復が先送りされるリスクがあります。また時価総額が小さく、株価変動が極めて大きい点に注意が必要です。
◎ 参考URL（みんかぶ）：
◎ 参考URL（Yahoo!ファイナンス）：
◎ 参考URL（最新のIRや関連ニュース）：
【熊本に本社を構えるTSMC地元銘柄】平田機工 (6258)
◎ 事業内容:
熊本県熊本市に本社を置く生産設備のインテグレーターです。 自動車関連生産設備、半導体関連生産設備、家電・物流関連の3事業を展開し、ウェーハ搬送ロボット、ロードポート、EFEM（Equipment Front End Module）など、半導体前工程の搬送関連装置で高いシェアを持ちます。 エンジンやトランスミッションの組立設備など自動車分野でも世界的な実績があります。
・ 会社HP：
◎ 注目理由:
「TSMC熊本進出の地元銘柄」として最もストレートな関連銘柄の一つです。 TSMCが進出する熊本県菊陽町に隣接する菊池市に、2025年10月発表で半導体関連の新工場用地・建屋を取得し、現在の電子機器部の開発・製造機能を移管する計画を公表しました。 敷地面積約3万657平方メートル、延床面積約1万113平方メートルの新工場は2026年度から本格稼働予定で、生成AI関連を中心とした堅調な半導体需要を見込んで受注拡大を目指すと明言しています。 EFEM分野は世界市場で上位シェアを持ち、TSMC・サムスン・ラピダスを問わず前工程装置メーカー各社に供給されるため、「3社投資が増えれば増えるほど売上が伸びる」構造にあります。 熊本本社の強みを活かし、TSMCやその協力会社向けの人的ネットワーク、物理的近接性、搬送系統合ノウハウでも優位に立ちます。 EV関連設備でも北米新興メーカーから大型受注を獲得するなど、半導体以外の成長ドライバーも持ち合わせている点は、景気サイクル耐性の観点でも評価できます。
◎ 企業沿革・最近の動向:
1951年に熊本で平田車輌工業として設立、1974年に平田機工に商号変更。2006年JASDAQ上場を経て現在は東証プライム市場に上場しています。 直近はTSMC進出効果を受けて株価が大きく動き、2025年には菊池市新工場取得を発表し、2026年度本格稼働を目指しています。
◎ リスク要因:
自動車向け設備の景気敏感性が高く、半導体需要サイクルと自動車EV投資の同時後退が最大のリスクです。特注色が強く粗利率のブレも大きい点に注意が必要です。
◎ 参考URL（みんかぶ）：
◎ 参考URL（Yahoo!ファイナンス）：
半導体インフラ銘柄は装置メーカーだけではありません。冷却設備、特殊ガス、超純水システムなど裾野は極めて広い。この周辺にこそ穴場があります。
◎ 参考URL（最新のIRや関連ニュース）：
【最先端工場のライフラインを握る黒子】ジャパンマテリアル (6055)
◎ 事業内容:
半導体・液晶工場に不可欠なガス・超純水・薬品・電力・空調等の供給管理サービスをワンストップで提供する技術者集団です。 特殊ガス供給管理（TGM）、超純水管理（TWM）、薬液供給（TCM）を統合したトータルファシリティマネジメント（TFM）体制を構築し、工場建設から稼働後の運転管理まで一気通貫で支援します。 三重県菰野町に本社を置き、東証プライム・名証プレミアに上場しています。
・ 会社HP：
https://www.j-materials.jp/
◎ 注目理由:
「半導体インフラ関連」というテーマにおける本命中の本命と言える銘柄です。 半導体工場はガス・水・薬液・空調のライフラインなくしては1時間たりとも稼働できず、これらを一括管理する同社のサービスは、ラピダス・TSMC・サムスンのいずれの拠点でも不可欠です。 すでに熊本には2022年に進出済みで、TSMC熊本工場の本格稼働に伴う受注は業績の追い風となっています。 2026年3月期第3四半期決算は、主力のエレクトロニクス関連事業が半導体需要の高まりを背景に大きく成長し、売上高417.3億円（前年同期比18.0%増）、営業利益100.0億円（同46.1%増）と大幅な増収増益を達成。 通期予想も増収増益を見込み、財務面では高自己資本比率を維持する優良財務企業です。 装置メーカーと異なり、工場稼働が続く限り運転管理収入が継続的に積み上がる「ストックビジネス」的な収益構造を持つため、業績の安定性も魅力です。 ラピダス千歳工場の本格稼働段階でも受注機会が広がる可能性があり、3大プロジェクトすべての恩恵を複合的に享受できる立ち位置にあります。
◎ 企業沿革・最近の動向:
1997年設立、2014年東証マザーズ上場を経て、現在は東証プライム市場に上場。 2026年3月期第3四半期で大幅増益、2025年6月に増配決議を発表するなど株主還元強化姿勢も明確です。 半導体メーカー各社のファシリティ外注化トレンドも追い風となっています。
◎ リスク要因:
人材依存度が高く、エンジニア確保ができなければ受注を取っても対応できないリスクがあります。半導体投資サイクルが落ち込むと新設工事案件の減少も起こりうる点には留意が必要です。
◎ 参考URL（みんかぶ）：
https://minkabu.jp/stock/6055
◎ 参考URL（Yahoo!ファイナンス）：
https://finance.yahoo.co.jp/quote/6055.T
◎ 参考URL（最新のIRや関連ニュース）：
https://kabutan.jp/news/marketnews/?b=n202510231026
【石英・セラミックス部材の総合力】フェローテックホールディングス (6890)
◎ 事業内容:
半導体・FPD製造装置向けの真空シール、石英製品、セラミックス製品、CVD-SiC製品、シリコンパーツ、坩堝など、半導体装置に欠かせない部材を幅広く手がけます。 磁性流体技術を起源に持ち、サーモモジュールやパワー半導体向け基板など応用領域も広く、東証スタンダード市場に上場する電気機器銘柄です。
・ 会社HP：
https://www.ferrotec.co.jp/
◎ 注目理由:
半導体装置の消耗部材という「見えにくいが必須」な領域で、前工程装置メーカーほぼすべてに部材を供給する構造的優位性を持ちます。 先端ロジックの微細化・3次元化が進むほど、プラズマ耐性に優れた石英・CVD-SiCパーツの需要は増加する傾向にあり、ラピダス・TSMC・サムスンの装置稼働率上昇がそのまま同社の部材消耗需要に直結します。 また、石川県能美郡川北町にファインセラミックス新工場を建設、中国北京での設備投資も進めており、国内外で増産体制を拡充中です。 2026年3月期第3四半期は半導体関連事業が好調で売上高2,116億円（前年同期比4.6%増）、営業利益218億円（同10.9%増）と増収増益を確保。 パワー半導体向けシリコン基板事業「フェローテック・パワーセミコンダクター」などサブセグメントも成長しており、時価総額2,000〜3,000億円規模ながら半導体装置部材の「総合商社的ポジション」を確立しつつあります。 消耗部材は装置更新と違って稼働量に比例するストック的性格があるため、3大プロジェクトが本格稼働した後も息の長い需要が期待できます。
◎ 企業沿革・最近の動向:
1980年に磁性流体技術で創業、複数のM&Aを経て総合半導体部材メーカーへ発展。 2023年にグループ再編を経て持株会社から事業会社化。 2028年満期のユーロ円建転換社債の繰上償還を実施するなど資本政策も積極的で、アクティビスト投資家シティインデックスイレブンスによる株主提案も話題を集めました。
◎ リスク要因:
中国子会社の比率が高く、地政学リスク・為替リスクが業績を左右します。有利子負債が大きく、金利上昇局面では財務面への影響が懸念されます。
◎ 参考URL（みんかぶ）：
https://minkabu.jp/stock/6890
◎ 参考URL（Yahoo!ファイナンス）：
https://finance.yahoo.co.jp/quote/6890.T
◎ 参考URL（最新のIRや関連ニュース）：
https://www.ferrotec.co.jp/ir/
【AI半導体の封止でシェア6割】TOWA (6315)
◎ 事業内容:
半導体後工程の樹脂封止（モールディング）装置で世界シェア6割を握る装置メーカーです。 超精密金型技術をコアに、コンプレッションモールディング装置、トランスファモールディング装置、シンギュレーション装置（個片化装置）、レーザ加工装置、半導体製造用精密金型を製造・販売。 メディカルデバイス事業・レーザ加工装置事業も展開し、京都府に本社を置く東証プライム銘柄です。
・ 会社HP：
https://www.towajapan.co.jp/
◎ 注目理由:
AI半導体の後工程で注目される「コンプレッションモールディング」装置の世界首位企業で、HBM（高帯域幅メモリ）や先端パッケージングの増産が進むほど恩恵を受ける構造です。 サムスン横浜の「Advanced Package Lab」は先端パッケージング研究を主目的としており、同社装置の評価・採用拡大が期待されます。 ラピダスの後工程（チップレット実装）や、TSMC熊本第2工場でもAI半導体向け先端品への切り替え検討がなされており、3大プロジェクトすべてに後工程装置需要が波及します。 業績面では2026年3月期第3四半期は売上高369.3億円（前年同期比5.9%減）、営業利益36.9億円（同43.5%減）と減収減益ながら、第3四半期の受注高は196.2億円（前四半期比34.3%増）と急反発。 AI・データセンター向け需要拡大で受注残高が積み上がっており、業績回復期待が高まっています。 2025年11月には純利益上振れでストップ高を演じるなど、需給面でも人気が継続する銘柄です。
◎ 企業沿革・最近の動向:
1979年東和精密工業として京都府で設立、1988年TOWAに商号変更、2000年東証一部上場。 世界初のシンギュレーション装置を開発、マルチプランジャシステムは業界標準技術となり、創業者はそれにより科学技術庁長官賞を受賞。 2025年にはインドでの半導体技術講演にも参画し、インドサプライチェーン構築への関与も進めています。
◎ リスク要因:
装置受注は半導体設備投資サイクルに連動するため業績のブレが大きく、上値では信用買い残が膨らみやすい需給面の重さも意識されます。
◎ 参考URL（みんかぶ）：
https://minkabu.jp/stock/6315
◎ 参考URL（Yahoo!ファイナンス）：
https://finance.yahoo.co.jp/quote/6315.T
◎ 参考URL（最新のIRや関連ニュース）：
https://finance.logmi.jp/articles/382501
【HBM向けプローブカードで急成長】日本マイクロニクス (6871)
◎ 事業内容:
半導体ウェーハ検査に使用される「プローブカード」と、FPD検査装置が主力の東証プライム銘柄です。 プローブカードはウェーハ上の半導体チップの電気特性を検査する針付きカードで、ロジック・DRAM・NANDなど用途別の特殊品を国内外の半導体メーカーに供給。 本社は埼玉県さいたま市で、電気機器セクターに分類されます。
・ 会社HP：
https://www.mjc.co.jp/
◎ 注目理由:
AIサーバー向けに爆発的に需要が伸びるHBM（高帯域幅メモリ）の検査でプローブカード需要が急拡大し、2025年12月期は大幅増益が続いています。 直近の四半期では売上高189.96億円、営業利益47.1億円と四半期最高記録を更新するなど、まさに成長真っ只中。 2024年実績では売上高535.26億円（前年同期比46.8%増）、セグメント利益168.73億円（同96.6%増）を記録しました。 サムスンのHBM量産、ラピダスのAI向け2ナノロジック、TSMC熊本のAI半導体切替検討など、3大プロジェクトすべてがAI半導体需要を源流としており、同社のプローブカードはこれら最先端チップの検査工程で不可欠です。 微細化と多ピン化が進むほど、高価格帯のプローブカード需要が伸びる構造であり、単価・数量の両輪で業績が拡大する典型的なテーマ株と言えます。 技術的な参入障壁も高く、MEMS技術を応用した独自のプローブが強みで、競合の米FormFactorや韓国メーカーと世界市場で伍する存在です。
◎ 企業沿革・最近の動向:
1955年創業のプローブカード専業メーカーとして長い歴史を持ち、東証プライム市場に上場。 DRAM向けの需要急拡大に対応し、拡販と生産能力増強を進めています。 2025年中間決算で営業利益前年比+64.9%を記録、NAND向け回復はやや遅れるものの、HBM・DRAM向けが業績を牽引しています。
◎ リスク要因:
メモリ市況のサイクルの影響を強く受け、DRAM需給悪化時には業績が大きく下振れするリスクがあります。競合の技術進化による単価下落圧力にも注意が必要です。
◎ 参考URL（みんかぶ）：
https://minkabu.jp/stock/6871
◎ 参考URL（Yahoo!ファイナンス）：
https://finance.yahoo.co.jp/quote/6871.T
◎ 参考URL（最新のIRや関連ニュース）：
https://finance.logmi.jp/articles/382501
【ICリードフレーム世界首位級】三井ハイテック (6966)
◎ 事業内容:
半導体パッケージの基盤となる「ICリードフレーム」で世界首位級のシェアを持つ精密加工メーカーです。 モーターコア、精密金型、工作機械事業も展開し、特にEV用モーターコアは自動車電動化の潮流で伸長しています。 福岡県北九州市に本社を置き、東証プライム・福証に上場しています。
・ 会社HP：
https://www.mitsui-high-tec.com/
◎ 注目理由:
リードフレームは半導体の外部端子となる金属枠で、パワー半導体・アナログ半導体・車載半導体など広範な用途で不可欠な部材です。 TSMC熊本第1工場は成熟プロセス（12/16nm、22/28nm）による車載・IoT向け生産が中心で、こうしたチップはリードフレームパッケージが多用されるため、同社の直接的な需要拡大が見込まれます。 また、九州に主要工場を持つ地理的近接性は物流・品質管理面でも優位性があり、TSMC・ソニーセミコンダクタ周辺のサプライチェーン受注で強みを発揮します。 レガシー半導体向けは2025年にやや低迷しましたが、2026年後半以降の緩やかな回復が見込まれ、底入れタイミングを狙える局面に差し掛かっています。 EV用モーターコアはトヨタ・ホンダ・現代自動車など主要自動車メーカーに採用実績があり、こちらも長期的な成長ドライバーとして期待できます。 PBR1倍台、配当利回り・還元姿勢も意識される水準で、バリュー株的な妙味と半導体テーマ性を併せ持つ点が特徴です。
◎ 企業沿革・最近の動向:
1949年創業、1967年に精密金型事業を開始。 2024年に中期計画の利益目標を下方修正する局面もありましたが、足元ではレガシー半導体の緩やかな回復を前提とした計画を公表。 北九州・熊本を含む九州圏の地政学的優位性を活かした事業戦略を推進しています。
◎ リスク要因:
自動車・産業機械向けレガシー半導体の在庫調整が長期化すると業績回復が遅れます。円高進行時には輸出採算が悪化する為替リスクも大きい点に注意。
◎ 参考URL（みんかぶ）：
https://minkabu.jp/stock/6966
◎ 参考URL（Yahoo!ファイナンス）：
https://finance.yahoo.co.jp/quote/6966.T
◎ 参考URL（最新のIRや関連ニュース）：
https://kabutan.jp/stock/news?code=6966
【半導体材料と先端実装の総合商社】レゾナック・ホールディングス (4004)
◎ 事業内容:
旧昭和電工と旧日立化成の経営統合により2023年に誕生した総合化学メーカーです。 半導体材料では、CMPスラリー、封止材、ダイアタッチフィルム、銅張積層板、フォトレジストなど、後工程・先端実装分野で世界トップクラスのシェアを持つ製品群を多数擁します。 本社は東京都港区、東証プライム市場に上場しています。
・ 会社HP：
https://www.resonac.com/jp/
◎ 注目理由:
サムスン電子が横浜みなとみらい地区に先端パッケージング研究拠点を構えた理由の一つが、レゾナックをはじめとする日本企業との連携です。 サムスンは同社の封止材や実装材料を活用した次世代パッケージング技術開発を視野に入れており、TSMCつくばの3DIC研究開発センターとも関係が深い同社は、先端実装の「日本拠点化」の最大の受益者の一人です。 2ナノ以降のチップレット・3Dパッケージングでは、ダイ同士を接続する層間絶縁材、熱放散材、接着フィルムなどの重要性が飛躍的に増しており、同社のポートフォリオはまさにこの領域に集中しています。 業績面では統合シナジー創出が進展、2025年に入って半導体材料事業の成長が鮮明になり、セグメント収益が大きく改善しています。 負債圧縮・事業ポートフォリオ整理も進行中で、バリュー株的な側面も併せ持ちます。
| 分類 | 関連領域 | 関連銘柄例 | 注目理由 |
|---|---|---|---|
| 前工程装置 | 露光・成膜 | 東京エレクトロン・ディスコ | TSMC熊本3nm対応 |
| 検査・測定 | ウェハ検査 | レーザーテック・アドバンテスト | 歩留まり改善需要 |
| ガス・ケミカル | 特殊ガス・超純水 | 大陽日酸・関東電化工業 | ファブ稼働で継続需要 |
| 建設・空調 | クリーンルーム | 高砂熱学・大気社 | 新ファブ建設ラッシュ |
| 配管・バルブ | 超高純度配管 | キッツ・フジキン | ラピダス千歳向け |
◎ 企業沿革・最近の動向:
2020年に昭和電工が日立化成（2019年にTOB）を完全子会社化し、2023年にレゾナック・ホールディングスとして新ブランドでスタート。 半導体材料特化型への事業ポートフォリオ変革を推進しており、石油化学事業の再構築も進めています。 2026年以降のAI半導体・HBM向け先端材料の需要拡大を業績のドライバーとして位置付けています。
◎ リスク要因:
石油化学事業の市況悪化は連結業績の重しとなります。有利子負債水準が相対的に高く、金利上昇・円安進行時の財務コストには注意が必要です。
◎ 参考URL（みんかぶ）：
https://minkabu.jp/stock/4004
◎ 参考URL（Yahoo!ファイナンス）：
https://finance.yahoo.co.jp/quote/4004.T
◎ 参考URL（最新のIRや関連ニュース）：
https://www.resonac.com/jp/ir/
【パッケージ基板で世界を牽引】イビデン (4062)
◎ 事業内容:
半導体用パッケージ基板（FC-BGA基板）で世界トップクラスのシェアを誇る岐阜県大垣市の老舗企業です。 電子事業のほか、自動車触媒用セラミックスなども展開し、東証プライム市場に上場。 Intel・AMD・NVIDIAなどハイエンドCPU・GPU向けのパッケージ基板で圧倒的な存在感を持ちます。
・ 会社HP：
https://www.ibiden.co.jp/
◎ 注目理由:
AI半導体・HBM・2.5D/3Dパッケージングの普及で、FC-BGAパッケージ基板の需要は構造的に拡大局面にあります。 サムスンが横浜に先端パッケージング研究拠点を設けた背景の一つが、イビデンをはじめとする日本の基板メーカーとの連携にあります。 TSMCつくばの3DIC研究開発センターでもイビデンは協業相手として注目されており、3大プロジェクトすべてで先端パッケージング関連の恩恵を享受する立場にあります。 ラピダスの2ナノロジックはチップレット化が前提で、Rapidus Chiplet Solutions（RCS）での後工程研究も進展中のため、パッケージ基板の需要は中長期的に拡大が見込まれます。 巨額の設備投資を継続しており、大垣・ソルダーマスクや石川県など国内外で生産能力拡張を進めています。 業績はPCサイクルの影響で変動はあるものの、AI向け高付加価値基板の比率上昇により、利益構造は高度化しつつあります。
◎ 企業沿革・最近の動向:
1912年に「揖斐川電力」として創業、1940年代に電子材料事業に進出。 長年にわたるIntelとの関係を軸にパッケージ基板事業を築き、直近ではAI・HBM向けの比率を急速に高める戦略を推進。 2025〜2026年にかけて能力増強投資と新工場建設を複数発表しています。
◎ リスク要因:
PC・データセンター需要の変動に業績が大きく左右され、巨額投資が稼働遅延した場合は減価償却負担が重くのしかかる点には要注意です。
◎ 参考URL（みんかぶ）：
https://minkabu.jp/stock/4062
◎ 参考URL（Yahoo!ファイナンス）：
https://finance.yahoo.co.jp/quote/4062.T
◎ 参考URL（最新のIRや関連ニュース）：
https://www.ibiden.co.jp/ir/
【フォトレジストで世界シェア上位】東京応化工業 (4186)
◎ 事業内容:
半導体製造に不可欠なフォトレジスト（感光性樹脂）で世界有数のシェアを持つ東証プライム銘柄です。 EUV用レジスト、ArF用レジスト、KrF用レジストなど微細化プロセスの全領域をカバーし、高純度洗浄液・現像液なども供給。 本社は神奈川県川崎市で、化学セクターに分類されます。
・ 会社HP：
https://www.tok.co.jp/
◎ 注目理由:
2ナノプロセスで本格採用が進むEUV露光用フォトレジストの世界的な主要サプライヤーで、ラピダス千歳工場、TSMC熊本、サムスン横浜のいずれもEUV活用を前提としています。 フォトレジスト市場はJSR・信越化学・東京応化・富士フイルムなど日系メーカーが世界シェアの大半を握る寡占市場で、同社のシェアは構造的に盤石です。 EUV用は単価が高く、微細化が進むほど1ウェーハあたりの使用量・単価ともに上昇する傾向があり、「同じ枚数でも売上が伸びる」成長モデルを実現します。 また、神奈川県川崎・御殿場に主要拠点を持ち、サムスン横浜拠点との地理的近接性も新規採用の機会拡大に寄与します。 同社は米韓台の半導体拠点にも供給網を持ち、グローバル3極でのシェア拡大戦略を推進中です。 財務健全性も高く、実質無借金に近い強固な財務基盤を有し、継続的な研究開発投資と株主還元の両立を実現しています。
◎ 企業沿革・最近の動向:
1936年設立の歴史ある化学メーカーで、1968年に国産初のフォトレジストを開発。 直近ではEUV用レジストの増産投資を継続し、米国・韓国・台湾の現地拠点強化も発表しています。 自社株買い・増配など株主還元姿勢も明確で、高ROE経営を志向しています。
◎ リスク要因:
半導体メーカー各社との長期契約ベースのため、競合シェア逆転や新規代替材料登場による長期的な市場構造変化には留意する必要があります。
◎ 参考URL（みんかぶ）：
https://minkabu.jp/stock/4186
◎ 参考URL（Yahoo!ファイナンス）：
https://finance.yahoo.co.jp/quote/4186.T
◎ 参考URL（最新のIRや関連ニュース）：
https://www.tok.co.jp/ir
【洗浄装置で世界トップクラス】SCREENホールディングス (7735)
◎ 事業内容:
半導体製造向け枚葉式洗浄装置で世界シェア首位級を誇る京都の老舗装置メーカーです。 半導体・ディスプレイ・プリント配線板関連装置、グラフィックアーツ機器などを展開し、東証プライム市場に上場。 半導体製造装置事業（SPE）が全社売上の大半を占めます。
・ 会社HP：
https://www.screen.co.jp/
◎ 注目理由:
半導体洗浄はEUV世代で工程数が増加し、1工場あたりの洗浄装置需要が大幅に拡大する傾向が続いています。 ラピダス千歳のオール枚葉式洗浄コンセプト、TSMC第2工場でのAI半導体向けライン構築、サムスン横浜の先端パッケージ研究用ラインなど、3大プロジェクトすべてで洗浄装置需要が発生します。 SCREENは枚葉式洗浄でLAM Research（米）と並ぶ世界シェア首位級で、特に先端ロジック向け洗浄では優位性を持ちます。 決算説明会資料では2026年に顧客の2ナノ量産投資が加速すると予想しており、業績はすでに好調に推移。 2025年12月にはTSMCから「Excellent Production Support」を受賞し、TSMCサプライチェーンでの重要性が公式に認められました。 SOX指数の上昇基調と連動して株価も上昇基調で、半導体製造装置テーマの中核銘柄として外国人投資家からも継続的に買われる銘柄です。
◎ 企業沿革・最近の動向:
1868年に京都で創業、石版印刷から始まり写真製版、半導体装置へと事業を拡大。 2014年に大日本スクリーン製造から持株会社体制に移行しSCREENホールディングスとなりました。 直近では2nm向け洗浄装置の量産体制構築、滋賀県・彦根に新工場建設などを発表しています。
◎ リスク要因:
半導体設備投資サイクルの影響を直接的に受け、受注残の積み上がりと取り崩しのタイミングで業績のブレが生じやすい点には注意が必要です。
◎ 参考URL（みんかぶ）：
https://minkabu.jp/stock/7735
◎ 参考URL（Yahoo!ファイナンス）：
https://finance.yahoo.co.jp/quote/7735.T
◎ 参考URL（最新のIRや関連ニュース）：
https://www.screen.co.jp/ir
【成膜装置で世界シェアを狙う】KOKUSAI ELECTRIC (6525)
◎ 事業内容:
半導体製造の成膜工程で使われる「バッチ式縦型熱処理装置」で世界トップクラスのシェアを持つ東証プライム銘柄です。 ALD（原子層堆積）、CVD（化学気相成長）、酸化・拡散などを中核とし、日立国際電気の半導体事業を源流とします。 本社は東京都千代田区に所在します。
・ 会社HP：
https://www.kokusai-electric.com/
◎ 注目理由:
2ナノ以降の先端プロセスでは、ALDによる精密な膜厚制御が不可欠で、KOKUSAI ELECTRICの装置は3D NAND・DRAM・ロジックの微細化で幅広く採用されています。 ラピダス2ナノロジックのゲートオールアラウンド（GAA）構造では、原子層レベルの薄膜形成が核心技術となり、同社装置の新規採用機会が期待されます。 2025年12月にはTSMCから「Excellent Production Support」を受賞し、TSMCサプライチェーンでの重要度が公式に確認されました。 KKR主導の再上場から数年が経過し、経営体制・IR体制ともに整い、外国人投資家からの評価も高まっています。 業績はメモリ投資サイクルの底打ちを経て回復局面にあり、2026年以降のロジック・AI半導体投資拡大で中期的な成長軌道が見えてきています。 成膜はウェーハあたりの装置使用量・価格が大きく、設備投資拡大が直接業績に結びつきやすい構造です。
◎ 企業沿革・最近の動向:
日立国際電気の半導体装置事業として発展、2017年に米KKRが買収、2018年に分社化され現社名に。 2023年10月に東証プライム市場に再上場、以降は株主還元・業績成長の両面で市場の注目を集めています。 中国・韓国・台湾での販売網整備を継続中です。
◎ リスク要因:
メモリ投資サイクルへの依存度が高く、NAND・DRAM価格変動に伴う顧客の投資計画変更リスクがあります。大株主KKRの持分売却動向も需給面の要因です。
◎ 参考URL（みんかぶ）：
https://minkabu.jp/stock/6525
◎ 参考URL（Yahoo!ファイナンス）：
https://finance.yahoo.co.jp/quote/6525.T
◎ 参考URL（最新のIRや関連ニュース）：
https://www.kokusai-electric.com/ir
【CMPとドライ真空ポンプの雄】荏原製作所 (6361)
◎ 事業内容:
ポンプ・コンプレッサー事業を祖業とする産業機械メーカーで、風水力、環境、精密・電子の3事業を展開。 半導体関連では、CMP研磨装置、ドライ真空ポンプ、メッキ装置などを手がけ、精密・電子事業の売上比率が拡大中です。 本社は東京都大田区、東証プライム市場に上場しています。
・ 会社HP：
https://www.ebara.co.jp/
◎ 注目理由:
CMP（化学機械研磨）装置は前工程で層間膜の平坦化に使う装置で、米アプライド・マテリアルズと荏原で世界シェアを分け合うデュオポリー構造です。 2024年には2ナノ対応CMP装置の開発に目途がついたと報じられ、ラピダスとの連携可能性も指摘されています。 さらにドライ真空ポンプは半導体装置の排気に必須で、成膜・エッチング・CVD装置の1台につき複数台必要なため、装置設置数の増加に連動して着実に需要が伸びます。 2025年12月にはTSMCから「Excellent Production Support」を受賞、TSMCサプライチェーンでの地位を確立しています。 祖業の風水力事業もデータセンター向け冷却ポンプ需要で好調で、「半導体前工程 × AIデータセンター冷却」という2つのAIテーマを同時に取り込める稀有な銘柄です。 配当性向・自己株買いなど株主還元方針も明確で、PBR改善余地も意識されやすい銘柄です。
◎ 企業沿革・最近の動向:
1912年創業、ポンプから始まり多角化を進めてきた老舗産業機械メーカー。 精密・電子事業の成長を背景に業績は拡大基調で、近年は中期経営計画で精密・電子セグメントの一段の拡大を掲げています。 海外半導体顧客向けのサービス拠点も拡充中です。
◎ リスク要因:
半導体装置セグメントの利益率は為替・競合状況に影響を受けやすく、風水力の大型プロジェクトも納期リスクを抱えています。
◎ 参考URL（みんかぶ）：
https://minkabu.jp/stock/6361
◎ 参考URL（Yahoo!ファイナンス）：
https://finance.yahoo.co.jp/quote/6361.T
◎ 参考URL（最新のIRや関連ニュース）：
https://www.ebara.co.jp/ir/
【EUVマスク検査装置で独占】レーザーテック (6920)
◎ 事業内容:
EUV露光用マスクブランクス欠陥検査装置で世界シェア100%を誇る東証プライム銘柄です。 半導体関連装置、FPD関連装置、エネルギー・環境関連機器などを展開し、高付加価値な先端半導体検査装置に特化した独特のビジネスモデルを持ちます。 本社は神奈川県横浜市に所在します。
・ 会社HP：
https://www.lasertec.co.jp/
◎ 注目理由:
EUV露光工程で使うマスクの欠陥検査装置は極めて特殊な光学技術を要し、同社以外に有力な競合が存在しない「独占」状態にあります。 ラピダス2ナノ、TSMC先端ノード、サムスン先端ノードのいずれもEUV露光を使うため、これらの拠点で使われるマスクの検査には同社装置が不可欠です。 High NA EUV時代に対応した「ACTIS A300」シリーズの投入も進み、2026年6月期は受注回復が見込まれています。 本社が横浜にあり、サムスン横浜研究拠点との物理的・技術的な連携可能性も意識されます。 時価総額は大きいですが、独占的な技術優位性と高営業利益率（40〜50%台）というビジネスモデルは極めて稀有で、SOX指数連動の成長株として外国人投資家からの継続的な買いが入りやすい銘柄です。 足元ではH/B（空売り）との攻防も活発で、株価のボラティリティは高めです。
ラピダスの量産開始時期が後ろ倒しになるリスクは常に意識すべきです。計画と実行の間にあるギャップが最大の落とし穴です。
◎ 企業沿革・最近の動向:
1960年創業、1996年にFPD検査装置で大きな飛躍、2000年代後半からEUV関連装置にリソースを集中。 2020〜2022年の株価急騰を経て、足元では受注の山谷を経て再加速局面に入りつつあります。 株主還元姿勢も明確で、高配当性向を維持しています。
◎ リスク要因:
一部製品への収益集中度が高く、特定顧客の投資計画変更が業績に与える影響は大きめです。また先端技術の競合出現リスクも継続的に意識する必要があります。
◎ 参考URL（みんかぶ）：
https://minkabu.jp/stock/6920
◎ 参考URL（Yahoo!ファイナンス）：
https://finance.yahoo.co.jp/quote/6920.T
◎ 参考URL（最新のIRや関連ニュース）：
https://www.lasertec.co.jp/ir/
【フォトマスクとラピダス後工程の要】大日本印刷 (7912)
◎ 事業内容:
印刷事業を祖業とする総合情報・エレクトロニクス企業で、書籍印刷だけでなくフォトマスク、リードフレーム、ディスプレイ用光学フィルムなどエレクトロニクス分野で多様な製品を展開します。 TOPPANと並ぶ印刷2強の一角で、東証プライム市場に上場しています。
・ 会社HP：
https://www.dnp.co.jp/
◎ 注目理由:
半導体製造の鍵となる「フォトマスク」で世界有数のシェアを持ち、EUV用マスクブランクスの開発・供給も進めています。 加えて、2024年10月発表のRapidus Chiplet Solutions（RCS）において、ラピダスの半導体製造拠点「IIM」に隣接するセイコーエプソン千歳事業所内にクリーンルームを構築し、2nm世代半導体のチップレットパッケージ設計／製造技術開発を2026年4月目標に開始する計画が明らかになりました。 これはラピダスの2ナノ後工程領域でDNPが実質的な研究開発パートナーとなることを意味し、ラピダス関連で最も有望な大型株の一つと位置付けられます。 印刷事業の構造改革とエレクトロニクス事業への経営資源シフトも進行中で、中期的なROE向上・PBR改善余地にも期待できます。 物言う株主（エリオット等）からの株主還元要求が一部浮上しているとの観測もあり、需給面でもカタリスト豊富な銘柄です。
◎ 企業沿革・最近の動向:
1876年創業の老舗で、印刷から半導体関連材料・電子部品まで事業領域を拡大。 半導体・エレクトロニクス事業への経営資源シフトと、自己株買い・増配などの株主還元策の両輪で、企業価値向上を追求しています。
◎ リスク要因:
祖業の印刷事業は構造的な需要減少が続いており、事業ポートフォリオ変革のスピードが市場期待に届かない場合は株価の上値が重くなるリスクがあります。
◎ 参考URL（みんかぶ）：
https://minkabu.jp/stock/7912
◎ 参考URL（Yahoo!ファイナンス）：
https://finance.yahoo.co.jp/quote/7912.T
◎ 参考URL（最新のIRや関連ニュース）：
https://www.dnp.co.jp/news/
【シリコンウエハ世界2位】SUMCO (3436)
◎ 事業内容:
半導体用シリコンウエハで信越化学工業と並ぶ世界トップ2の専業メーカーです。 300mm径の先端ウエハを主力とし、ロジック・DRAM・NAND・パワー半導体向けに幅広く供給。 本社は東京都港区で、東証プライム市場に上場しています。
・ 会社HP：
https://www.sumcosi.com/
◎ 注目理由:
ラピダス・TSMC・サムスンの3大プロジェクトすべてで、出発点となる素材がシリコンウエハであり、半導体生産の「第一工程」の必須部材として同社の重要性は揺るぎません。 世界のシリコンウエハ市場は信越化学・SUMCOの日本勢2社で6割超を占める寡占市場で、先端300mmウエハは特に両社の独擅場です。 2024〜2025年は一部メモリ投資の調整局面でウエハ単価・出荷量ともに停滞しましたが、2026年以降はロジック・AI半導体向けの需要回復が見込まれており、業績底打ち期待が高まっています。 国内では佐賀県・九州地区にウエハ生産拠点を持ち、TSMC熊本への近接供給体制も整っています。 バランスシートの健全性が高く、配当性向も意識された株主還元が行われる点は、長期投資家にとって魅力的です。
◎ 企業沿革・最近の動向:
2002年に住友金属工業のシリコンウエハ事業と三菱マテリアルのシリコンウエハ事業が統合して発足。 2026年以降の先端ウエハ需要回復を見据え、中期的な増産投資を継続中。 九州・アメリカ・台湾を中心にウエハ生産キャパシティを拡張する方針を掲げています。
◎ リスク要因:
メモリ投資サイクルへの感応度が高く、中国ウエハメーカーの台頭・競合激化による単価下落圧力もリスク要因として継続的に意識されます。
◎ 参考URL（みんかぶ）：
https://minkabu.jp/stock/3436
◎ 参考URL（Yahoo!ファイナンス）：
https://finance.yahoo.co.jp/quote/3436.T
◎ 参考URL（最新のIRや関連ニュース）：
https://www.sumcosi.com/ir/
【フォトレジスト原料・感光材料の中核】東洋合成工業 (4970)
◎ 事業内容:
フォトレジスト用の感光性材料（光酸発生剤・光塩基発生剤など）や化成品を製造する東証スタンダード上場の化学メーカーです。 フォトレジストの品質を左右する基幹化学材料で世界的なシェアを持ち、事業は感光材事業、化成品事業、物流事業に分かれます。
・ 会社HP：
https://www.toyogosei.co.jp/
◎ 注目理由:
フォトレジスト最終製品を作るのは東京応化・JSR・信越化学ですが、その原料となる光酸発生剤（PAG）で同社は世界トップシェアを占める独自ポジションにあります。 EUV露光の世代で感光材の純度・性能要求は一段と厳しくなり、同社の技術的優位性は微細化と共に強まる構造です。 ラピダス・TSMC・サムスンのいずれも最終的にフォトレジストを大量消費するため、サプライチェーンの上流に位置する同社の需要も着実に拡大します。 売上規模は数百億円と中堅規模ながら、半導体材料セグメントの営業利益率は高く、バリュエーションも大型半導体株と比べると割安感が出やすい銘柄です。 2025年以降は千葉・袖ケ浦の新工場稼働効果で能力増、業績拡大局面に入りつつあります。 ニッチながら代替困難な基幹材料というポジションは、長期投資家にとって魅力的と言えます。
◎ 企業沿革・最近の動向:
1954年創業、アルコール系化成品を起点に感光材料分野に進出。 2020年代に入り、EUV用PAGの開発・量産体制強化を急ピッチで進め、袖ケ浦の新工場稼働で能力増を実現しています。
◎ リスク要因:
フォトレジストメーカー各社との取引が多く、特定顧客の開発方針変更による影響を受けやすい点、また原材料市況の変動リスクがあります。
◎ 参考URL（みんかぶ）：
https://minkabu.jp/stock/4970
◎ 参考URL（Yahoo!ファイナンス）：
https://finance.yahoo.co.jp/quote/4970.T
◎ 参考URL（最新のIRや関連ニュース）：
https://www.toyogosei.co.jp/ir/
【真空装置と成膜装置の総合メーカー】アルバック (6728)
◎ 事業内容:
半導体・FPD・電子部品・太陽電池向けの真空装置で世界的な地位を持つ総合真空技術メーカーです。 スパッタリング装置、ドライエッチング装置、真空蒸着装置、真空ポンプなどを製造・販売し、本社は神奈川県茅ヶ崎市、東証プライム市場に上場しています。
・ 会社HP：
https://www.ulvac.co.jp/
◎ 注目理由:
半導体前工程の成膜・エッチングで使う真空装置は、東京エレクトロン・アプライド・マテリアルズに次ぐ地位を持ち、特定工程では独自のシェアを握ります。 ラピダス2ナノやサムスン先端パッケージで採用が見込まれる特殊成膜工程で競争力を発揮し、TSMC第2工場の先端プロセス移行局面でも受注機会が広がります。 また、真空ポンプ・コンポーネント事業も半導体装置の普及拡大とともに堅調な需要が続き、装置・部材の両輪で収益を稼ぐビジネスモデルです。 FPD向け装置は中国向け需要の調整期にありますが、半導体向けの比率が高まることで業績の安定性は向上しつつあります。 足元ではAI向け先端プロセス投資への対応力強化のため、茅ヶ崎・筑波の拠点拡張を進めています。
◎ 企業沿革・最近の動向:
1952年に日本真空技術として設立、2000年代から連結経営体制を強化。 直近は半導体向けセグメントの構成比を高める戦略を推進し、中期経営計画で半導体装置事業の成長加速を掲げています。
◎ リスク要因:
FPD・電子部品向け需要の変動が業績を左右し、特に中国向けFPD装置の動向は業績への影響が大きい点に注意が必要です。
◎ 参考URL（みんかぶ）：
https://minkabu.jp/stock/6728
◎ 参考URL（Yahoo!ファイナンス）：
https://finance.yahoo.co.jp/quote/6728.T
◎ 参考URL（最新のIRや関連ニュース）：
https://www.ulvac.co.jp/ir/
【半導体クリーンルームの空調大手】高砂熱学工業 (1969)
◎ 事業内容:
空調設備工事で国内首位級の設備工事会社です。 半導体・液晶工場など大規模クリーンルーム向けの空調・クリーン化工事で高いシェアを持ち、一般空調・都市インフラ空調・再生可能エネルギー関連も手がけます。 本社は東京都新宿区、東証プライム市場に上場しています。
・ 会社HP：
https://www.tte-net.com/
◎ 注目理由:
半導体工場はパーティクル管理のためISO Class1〜3の超高清浄度クリーンルームが求められ、空調・クリーン化工事は工場建設投資の中でも特に金額規模の大きい領域です。 ラピダス千歳、TSMC熊本第2、サムスン横浜、そして国内既存ファブの能力増強投資すべてにおいて、同社の受注機会が存在します。 すでに半導体関連案件の受注残高は膨らんでおり、2026〜2028年度にかけて売上・利益の成長が続く見通しです。 半導体工場の稼働後も空調メンテナンス・省エネ改修で継続受注が見込まれ、工事受注の「山谷」を抑える保守・メンテ収益も積み上がっています。 加えて、宇宙関連の小型衛星・月面利用技術など新規領域にも挑戦しており、テーマ性の多様化も特徴です。 競合の新菱冷熱・ダイダンと共に半導体工場建設需要の恩恵を共有する立場にあります。
◎ 企業沿革・最近の動向:
1923年創業の老舗空調工事会社で、1949年に高砂熱学工業として再編。 2024〜2025年にかけて半導体関連案件の受注が急増、過去最高級の受注残高水準を更新しています。 株主還元として累進配当・自己株買いも実施中です。
◎ リスク要因:
建設業のため資材費高騰・人件費上昇によるマージン圧迫リスクがあり、大型案件の工期遅延は業績に影響します。
◎ 参考URL（みんかぶ）：
https://minkabu.jp/stock/1969
◎ 参考URL（Yahoo!ファイナンス）：
https://finance.yahoo.co.jp/quote/1969.T
◎ 参考URL（最新のIRや関連ニュース）：
https://www.tte-net.com/ir/
【熊本半導体人材を支える地元派遣大手】ワールドホールディングス (2429)
◎ 事業内容:
人材・教育事業、不動産事業、情報通信事業の3事業を展開する総合ホールディングスで、製造業向け人材派遣が祖業です。 福岡県福岡市に本社を置き、九州地盤での人材サービスに強みを持つ東証プライム上場企業です。
・ 会社HP：
https://www.world-hd.co.jp/
◎ 注目理由:
TSMC熊本工場の操業と第2工場の建設、関連サプライヤーの集積に伴い、熊本を中心とした半導体人材需要が爆発的に拡大しています。 TSMC熊本第1工場だけでも従業員数は2025年4月時点で2,400人、第2工場操業後は3,400人以上に膨らむ見通しで、周辺のサプライヤー・建設・物流まで含めると桁違いの雇用需要が発生しています。 ワールドHDは九州地盤で製造業向け人材派遣に長年の実績があり、TSMCとその協力会社への人材供給で直接的な受益ポジションを確保できる数少ない上場企業の一つです。 「ご当地関連株」として市場から注目を集めることが多く、熊本関連のニュースで株価が反応しやすい特性があります。 人材事業に加え、不動産事業でも九州・熊本エリアで開発・分譲を手がけており、半導体クラスター形成に伴う住宅・商業用不動産需要の恩恵も併せて享受できる構造です。
◎ 企業沿革・最近の動向:
1982年に福岡で設立、製造業派遣を軸に事業多角化を推進。 2020年代に入りTSMC熊本関連の派遣事業・エリア不動産事業で存在感を増しています。 配当・株主優待制度も整備されており、個人投資家からの注目も高い銘柄です。
◎ リスク要因:
人材派遣業は法規制・労働需給の影響を受けやすく、半導体投資サイクルの調整時には派遣需要が急減するリスクがあります。
◎ 参考URL（みんかぶ）：
https://minkabu.jp/stock/2429
◎ 参考URL（Yahoo!ファイナンス）：
https://finance.yahoo.co.jp/quote/2429.T
◎ 参考URL（最新のIRや関連ニュース）：
https://www.world-hd.co.jp/ir/
以上、ラピダス・TSMC熊本・サムスン横浜の3大半導体投資プロジェクトを軸に、直接・間接に恩恵を受ける東証上場20銘柄を厳選して解説しました。先端装置、材料、部材、後工程、インフラ、地元関連まで、バリューチェーン全体を俯瞰する参考資料として活用いただければ幸いです。各銘柄の詳細な業績・財務は必ず最新のIR資料でご確認ください。
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