【永久保存版】メモリー半導体バブルで爆益を狙える厳選20銘柄。AI時代の”勝ち組リスト”を公開

生成AIが切り開いた新時代は、半導体業界の勢力図を塗り替えました。NVIDIAのGPUが主役に見えますが、その裏側で真に供給がタイトになっているのはメモリー、とりわけHBM（広帯域メモリ）です。モルガン・スタンレーの試算ではHBM市場は2025年の約50億ドルから2027年には330億ドル規模へと急拡大する見通しで、この数字はメモリー産業全体に「久々の供給逼迫期」を呼び込もうとしています。

NAND価格はデータセンター向け需要の強さを背景に2025年後半から急上昇局面に入り、キオクシアホールディングスの株価は上場来高値圏で推移。DRAMについてもAIサーバー向けHBM4の量産立ち上げが迫り、SKハイニックス・サムスン電子・マイクロンの3社が4兆円規模の投資計画を組んでいると報じられています。そして重要なのは、この投資のほぼすべての工程で日本企業の装置・材料・検査技術が使われているという事実です。

メモリー産業は典型的なシクリカル業種ですが、AIによる構造的な需要シフトは「次のサイクルは過去最大になる」との見方を生んでいます。本稿では、メモリーバブルの本命となりうる上場企業22社を厳選し、事業内容・注目理由・最近のIR動向・リスクまで、投資判断の素材となる情報を網羅的に整理します。メモリー関連株は調整局面を経ながら上昇するのが常ですから、仕込み時を見極める”勝ち組リスト”として保存版にしてください。

◎ 免責事項:

本記事は筆者の独自調査に基づく情報提供を目的としたものであり、特定銘柄の売買を推奨するものではありません。投資判断はあくまでご自身の責任でお願いいたします。記載内容の正確性には万全を期しておりますが、その完全性・最新性を保証するものではなく、企業の業績予想や株価見通しは将来変動する可能性があります。最新の業績・財務情報については必ず各企業のIR資料や決算短信、適時開示をご確認ください。また、株式投資には元本割れのリスクが伴います。

【NAND世界シェア2位・AI時代の台風の目】キオクシアホールディングス (285A)

マーケットアナリスト

HBM需要は2027年までに6倍超。日本の装置・材料・検査メーカーが今回サイクルの真の勝者になる構図がはっきり見えてきました。

◎ 事業内容:

東芝メモリを前身とするNAND型フラッシュメモリ専業メーカーです。スマートフォン・PC・データセンター・車載向けのSSDを含むNAND製品を開発・製造・販売しており、3D NANDの積層技術では世界トップクラスの水準を誇ります。2024年12月に東証プライムへ新規上場しました。 　・ 会社HP：

◎ 注目理由:

メモリー半導体バブルの中心にいる「ど真ん中の銘柄」です。2025年後半からAIデータセンター向けSSD需要の爆発でNAND価格は歴史的な上昇局面に入り、主要各社の業績予想が相次いで上方修正されています。同社の2025年3月期第3四半期累計は売上収益1兆3,348億円で、第4四半期は販売単価の大幅上昇を織り込んで通期増収増益を見込むと決算短信で明記しました。時価総額は18兆円超まで急拡大し、日経平均寄与度の高い銘柄としても注目されています。競合はサムスン電子・SKハイニックス・マイクロンですが、いずれもSSD主導のAI需要を取り込めていることが株価に直結しており、特にキオクシアは上場後間もない希少価値と、岩谷産業・ベインキャピタルといった大株主による株主構成の特殊性から、需給面での上昇余地も意識されやすい状況です。NAND市況の波に最も大きく乗る銘柄として、機関投資家の資金流入が続く可能性があります。

◎ 企業沿革・最近の動向:

2017年に東芝から分社化、当初はBain Capital陣営による買収で非上場となりました。2024年12月18日に東証プライムへ新規上場（公開価格1,455円）。上場後は業績拡大を背景に株価は急騰し、NAND価格上昇・HBF（High Bandwidth Flash）構想・SSD需要拡大といった好材料が相次いで報じられています。WDとの経営統合観測もたびたび浮上してきた経緯があります。

◎ リスク要因:

NAND価格の急変動によって業績振れ幅が大きく、メモリー市況の変調で収益が急速に悪化するシクリカル性の高さが最大のリスクです。為替変動と中国・韓国勢との価格競争にも注意が必要です。

◎ 参考URL（みんかぶ）：

◎ 参考URL（Yahoo!ファイナンス）：

◎ 参考URL（最新のIRや関連ニュース）：

https://www.kioxia.com/ja-jp/about/ir.html

【HBMテスターで世界シェア50%の独占企業】アドバンテスト (6857)

◎ 事業内容:

半導体テスト装置の世界大手です。SoCテスタとメモリテスタの2本柱で、顧客は半導体メーカー全般。メモリテストシステムはDRAMとNAND両方に対応し、特にHBM向けのテスターでは事実上の独占状態となっています。海外売上比率が極めて高く、円安の恩恵も大きい企業です。 　・ 会社HP：

◎ 注目理由:

AIバブルの最大の勝ち組の一つと言われる理由は、HBMのテスト時間が従来DRAMの数倍に及ぶためです。HBM向けテスターは同社メモリテスタ事業の約50%を占め、HBM市場の年平均成長率49〜52%に連動して拡大が見込まれています。2026年3月期第2四半期決算では売上高4,780億円（前年同期比68.0%増）、セグメント利益2,406億円（同135.1%増）と想像を超える伸びを見せ、2025暦年のSoCテスタTAM見通しを45億ドルから60億ドルへ30%超上方修正しました。SoCテスタでシェア55〜60%、メモリテスタで50%というポジションに加え、顧客との共同開発による高いスイッチングコストで競争優位が盤石です。2025年3月期の営業利益率29.3%に対し、2026年3月期予想では営業利益3,000億円・利益率35%超という高収益体質へと進化しています。株価は2025年に一時4,703円から23,675円まで約5倍に急騰しており、HBM4の本格量産が始まる2026〜2027年が次の成長局面となる可能性があります。

◎ 企業沿革・最近の動向:

1954年創業（タケダ理研工業として設立）、1978年から半導体テスト装置事業に本格参入。2025年10月の決算発表では通期予想を大幅上方修正し、1,800万株・1,500億円を上限とする自社株買いも発表。市場平均を大きく上回る株主還元姿勢が高く評価されました。

◎ リスク要因:

HBM投資サイクルの谷に入った場合の受注急減リスク、韓国勢・台湾勢の設備投資動向への高い依存、為替が円高に振れた場合の輸出採算悪化が主要リスクです。

◎ 参考URL（みんかぶ）：

◎ 参考URL（Yahoo!ファイナンス）：

◎ 参考URL（最新のIRや関連ニュース）：

https://www.advantest.com/ja/investors/ir-news

【HBM用グラインダで世界シェア9割超の寡占王者】ディスコ (6146)

◎ 事業内容:

半導体ウェーハの切断（ダイシング）・研削（グラインディング）装置で世界トップシェアを持つ専業メーカーです。ダイヤモンドブレード等の精密加工ツールも自社生産しており、消耗品ビジネスが安定収益源となっています。AI半導体の後工程で欠かせない企業として脚光を浴びています。 　・ 会社HP：

https://www.disco.co.jp/jp/index.html

◎ 注目理由:

HBM向けウェーハを極薄まで削るグラインダで、同社は事実上の独占供給を実現しています。HBM用グラインダの販売価格は通常のDDR向けよりも4〜5倍と報じられており、価格・数量の両面で収益押し上げ効果が極めて大きいのが特徴です。関家社長は2025年初にAI関連の後工程装置シェアが「9割超」と明言しました。HBM3eの8層積層、HBM4の12〜16層積層と進化するほど、極薄ウェーハ加工の難易度は上がり、同社の技術優位はさらに強化される構造です。さらに2.5Dパッケージング（TSMCのCoWoS）向けのダイサ・グラインダ需要も急増中で、エヌビディアのBlackwellシリーズ本格出荷に伴い追加受注が期待されます。2026年3月期第1四半期の純利益は前年同期比24%増と最高益更新が続いており、消耗品による安定収益と装置販売のアップサイドを兼ね備えた好循環が鮮明です。

◎ 企業沿革・最近の動向:

1937年創業の老舗で、1968年にシリコンウェーハ切断装置を世界で初めて商品化。2024年10月には「超極薄で次世代半導体メモリー勝負」と日経ヴェリタスが特集するなど、メモリーとの関連性が一段と注目されています。高水準の株主還元姿勢でも知られます。

◎ リスク要因:

HBM投資減速局面での受注急変動、装置販売の検収タイミングによる四半期業績のブレ、高シェアゆえの中国勢による追い上げリスクが懸念材料です。

◎ 参考URL（みんかぶ）：

https://minkabu.jp/stock/6146

◎ 参考URL（Yahoo!ファイナンス）：

https://finance.yahoo.co.jp/quote/6146.T

◎ 参考URL（最新のIRや関連ニュース）：

https://www.disco.co.jp/jp/ir/index.html

【HBM封止モールディング装置で世界トップシェア】TOWA (6315)

◎ 事業内容:

半導体の封止（モールディング）装置で世界首位級のメーカーです。独自のコンプレッション成形技術により、積層化が進んだHBMの狭ギャップ成形に対応。ウェハーレベルパッケージ（WLP）向けコンプレッション装置が主力となっています。金型も自社で内製し、技術の一貫性が強みです。 　・ 会社HP：

https://www.towajapan.co.jp/

◎ 注目理由:

HBMは通常のDRAMと比べて積層数が多く、樹脂を狭ギャップに充填する技術が必須となります。この分野でTOWAのコンプレッション装置は事実上の業界標準となっており、SKハイニックス・サムスン電子向けの採用実績で盤石な地位を築いています。2025年3月21日には「次世代HBM4パッケージング技術確立」を適時開示しており、HBM4時代への移行でも主導的地位を維持する見通しです。韓国における生産能力を3倍超に引き上げるとの報道もあり、生成AI関連向けコンプレッション装置「CPM1080」の需要拡大で受注・売上高ともに過去最高を更新する局面が続いてきました。2025年後半に一時的な調整を経て、2026年以降は次世代HBM向け大型受注の本格化が期待されています。時価総額は約3,000〜5,000億円規模で、アドバンテストやディスコに比べると出遅れ感も指摘されることが多く、バリュエーション面での魅力もあります。第一次中期経営計画では売上高600億円・営業利益126億円を目指し、HBM需要を追い風に計画達成を狙う姿勢です。

◎ 企業沿革・最近の動向:

1979年創業、京都府伏見区に本社を構える半導体後工程装置の専業メーカー。2025年3月21日にHBM4技術確立を発表、2025年8月時点では社長が「AI関連は一服状態だが、来年以降の次世代向け本格需要に備える」と発言しています。株価はHBM4量産本格化を先取りする形で注目が集まっています。

◎ リスク要因:

韓国メモリー大手への顧客集中リスク、HBM投資サイクルの影響を受けやすい受注変動、中国・韓国の後工程装置メーカーとの競争激化が警戒材料です。

◎ 参考URL（みんかぶ）：

https://minkabu.jp/stock/6315

◎ 参考URL（Yahoo!ファイナンス）：

https://finance.yahoo.co.jp/quote/6315.T

◎ 参考URL（最新のIRや関連ニュース）：

https://www.towajapan.co.jp/ja/ir

【DRAM成膜装置の専業スペシャリスト】KOKUSAI ELECTRIC (6525)

◎ 事業内容:

半導体製造の前工程における「成膜」プロセスに特化した装置メーカーです。主力製品はバッチ式成膜装置「TSURUGI（剱）」、ラージバッチ成膜装置、膜質改善のためのトリートメント装置など。特にDRAM向け成膜装置では世界的な強みを持ち、旧日立国際電気からスピンオフして2023年に東証プライムへ上場しました。 　・ 会社HP：

https://www.kokusai-electric.com/

◎ 注目理由:

DRAMの微細化・積層化が進むほど、成膜装置の重要性は飛躍的に高まります。同社は高アスペクト比ホール形成やALD（原子層堆積）技術で高いシェアを持ち、HBM向けDRAMの製造能力増強が続くSKハイニックスやマイクロンにとって不可欠なパートナーです。2026年3月期第2四半期決算では、DRAM向けに既存装置のアップグレード改造が伸長し、改造案件に伴う前受金の受領もみられたとの記載があり、新規装置に加えて装置のアップグレード・サービスビジネスが好調です。Yahoo!ファイナンスの決算要約では「生成AI起点の設備投資と改造・サービスの拡大」が注目ポイントとされ、特定地域・顧客依存リスクはあるものの、DRAM成膜の専業ポジションが構造的な成長ドライバーとなっています。時価総額は1兆円超で、成膜装置専業という希少性から機関投資家の評価も高まっています。AIメモリー投資の本命バリュエーション付けを狙う個人投資家にとって、注目度の高い一社です。

◎ 企業沿革・最近の動向:

1953年に国際電気として創業、2000年に日立国際電気に統合、2018年にKKRが買収、2023年10月に東証プライムへ再上場。2025年11月の第3四半期発表では改造案件の伸長と前受金増加により、DRAM投資の本格回復を裏付ける内容となりました。

◎ リスク要因:

特定メモリーメーカーへの売上依存度の高さ、米国の対中半導体輸出規制強化、新規装置投資の変動による受注サイクルのブレが主な懸念です。

◎ 参考URL（みんかぶ）：

https://minkabu.jp/stock/6525

◎ 参考URL（Yahoo!ファイナンス）：

https://finance.yahoo.co.jp/quote/6525.T

◎ 参考URL（最新のIRや関連ニュース）：

https://www.kokusai-electric.com/ir/

【EUVマスク検査装置で世界シェア100%】レーザーテック (6920)

◎ 事業内容:

半導体用マスク検査装置の独占的メーカーです。EUV（極端紫外線）リソグラフィ用フォトマスクの欠陥検査装置「ACTIS」で世界シェアほぼ100%を保有。FPD関連装置やレーザー顕微鏡も手掛けますが、売上の8割以上は先端半導体向けです。光学計測の独自技術に基づくニッチトップ企業です。 　・ 会社HP：

https://www.lasertec.co.jp/

◎ 注目理由:

EUVを使用する最先端ロジック・メモリーの製造には同社の検査装置が不可欠であり、TSMC・Intel・Samsungがすべて顧客です。2025年6月期は売上高2,514億円（前年比+17.8%）、営業利益1,228億円（同+51.0%）と11期連続最高益を達成。営業利益率48.9%という半導体装置業界屈指の高収益体質を誇ります。確かに2025年6月期の受注高は前期比61.4%減の1,052億円と急減し、2026年6月期は一時的な減収減益が見込まれていますが、期末時点で3,159億円という巨大な受注残高を抱えており、2026暦年からの受注回復が会社側からも示唆されています。さらに2026年6月期第1四半期は売上高542億円（前年同期比+47.5%）、営業利益267億円（同+67.9%）と予想を大幅に上回る進捗を見せており、通期上振れ余地も意識されます。次世代High-NA EUV時代の本格到来でマスクブランクス検査の難易度はさらに上がり、同社の独占的地位はより強固なものとなる見通しです。調整局面は仕込みのチャンスと捉える投資家も多い銘柄です。

◎ 企業沿革・最近の動向:

1960年創業、1962年設立。1976年に世界初のLSIフォトマスク欠陥自動検査装置を開発。2025年には6カ年の中期経営計画を発表し、High-NA対応装置の開発に注力。研究開発費は売上高の5〜10%と高水準を維持しています。

◎ リスク要因:

主要顧客の設備投資計画に業績が大きく左右されること、受注の谷間による四半期業績の大幅変動、超高バリュエーションゆえの株価ボラティリティの高さがリスクです。

◎ 参考URL（みんかぶ）：

https://minkabu.jp/stock/6920

◎ 参考URL（Yahoo!ファイナンス）：

https://finance.yahoo.co.jp/quote/6920.T

◎ 参考URL（最新のIRや関連ニュース）：

https://www.lasertec.co.jp/ja/ir/

【メモリー向けプローブカードで世界シェア33%の首位】日本マイクロニクス (6871)

◎ 事業内容:

半導体ウェーハ検査に用いるプローブカード専業メーカーです。世界シェアは14%で第3位ですが、メモリー向けに限るとシェア33%で世界首位。プローブカードは消耗品であり、数か月〜2、3年で交換が必要なため、ストック型収益が期待できます。プローバ・テスタなどの装置も手掛けています。 　・ 会社HP：

https://www.mjc.co.jp/

◎ 注目理由:

HBM市場の急拡大を追い風に、DRAM向けプローブカードが過去最高の売上を記録しています。2025年12月期第2四半期では、DRAM向けを中心に四半期売上高で過去最高を達成。同社のプローブカード売上高の約80%がメモリー向けで、HBM向けの需要は引き続き堅調と経営陣がコメントしています。2026年度を最終年度とする中期経営計画「FV26」では売上高800億円・営業利益200億円（利益率25%）・ROE23%を目標に掲げ、メモリー向けプローブカードでの圧倒的シェア維持を最優先課題としています。プローブカード市場は年平均20%成長との前提で計画が組まれており、市場成長率を上回る成長を狙う攻めの姿勢が印象的です。同社は自社内でMEMSタイプの新製品開発・製造も進めており、ノンメモリ分野へのシェア拡大も見据えています。時価総額は1,500〜2,000億円規模で、アドバンテストよりもコンパクトなサイズ感で「メモリー需要の純粋なレバレッジ」を狙える銘柄として注目されます。

◎ 企業沿革・最近の動向:

1960年創業、プローブカードの開発で業界をリードしてきました。2024年11月には「FV26」計画の数値目標を上方修正。2025年の決算では工場の設備不具合に起因する影響が一時的に発生しましたが、HBM需要の強さに支えられて通期増収増益を維持しています。

◎ リスク要因:

HBM投資サイクルへの感応度の高さ、韓国・台湾のプローブカード競合との価格競争、主要顧客であるメモリー大手の在庫調整局面での受注減が主要リスクです。

◎ 参考URL（みんかぶ）：

https://minkabu.jp/stock/6871

◎ 参考URL（Yahoo!ファイナンス）：

https://finance.yahoo.co.jp/quote/6871.T

◎ 参考URL（最新のIRや関連ニュース）：

https://www.mjc.co.jp/ir/

【HBMプローバとグラインダの両輪で攻める技術企業】東京精密 (7729)

◎ 事業内容:

精密測定機器製造から出発し、半導体製造装置へ事業を拡大したユニークな企業です。ウェーハ検査装置（プローバ）とウェーハ切断装置でトップシェアを持ち、検査装置と加工装置の両方を自社ラインアップに揃える稀有な存在。自動車向け精密測定機器も事業の柱の一つです。 　・ 会社HP：

https://www.accretech.jp/

◎ 注目理由:

HBMの拡大を直接的に取り込める「二刀流」銘柄です。プローバはHBMのテスト工程で必須であり、従来サーバー比7〜8倍のHBM使用量増加に伴って需要が本格回復しています。同時に、HBM向けシリコンバックグラインダ市場ではディスコに次ぐ地位で、化合物半導体やSiC向けでは剛性の高さを武器に優位性を持ちます。さらにHBMで進展するハイブリッドボンディングではTTV（ウェーハ全面の厚みのばらつき）管理が良品率のカギとなり、この分野で同社はディスコに対して優位性を持つと指摘されています。2026年2月には野村証券が投資判断を「バイ」へ格上げし、目標株価を21,200円へ引き上げるなど証券各社の評価が高まっています。事業別戦略では半導体事業売上1,320億円を目指し、プローバ・グラインダ両方でのシェア拡大とCMP装置など新規領域への展開が計画されています。時価総額はまだアドバンテストやディスコに大きく及ばず、成長余地の大きさが魅力です。

◎ 企業沿革・最近の動向:

1949年に東京精密機械として創業。国内初の高圧流量式マイクロメーターを開発しトヨタ自動車に納入したのが飛躍の契機。2025年にはAIの恩恵を業界以上に受ける銘柄として機関投資家の注目が高まり、株価は上場来高値を更新しました。

◎ リスク要因:

ディスコとの直接的な競合、HBM・SiC投資サイクルのブレ、プローバ市場での東京エレクトロンとの競争が主要なリスク要因です。

◎ 参考URL（みんかぶ）：

https://minkabu.jp/stock/7729

◎ 参考URL（Yahoo!ファイナンス）：

https://finance.yahoo.co.jp/quote/7729.T

◎ 参考URL（最新のIRや関連ニュース）：

https://www.accretech.jp/japanese/ir/

【シリコンウェーハで世界シェア2位の王者】SUMCO (3436)

◎ 事業内容:

半導体シリコンウェーハの大手で世界シェア2位。大口径（300mm）ウェーハに強みを持ち、信越化学と並んで世界のシリコンウェーハ供給を支えています。住友金属工業と三菱マテリアルの合弁から発展した企業で、高品質・低欠陥のウェーハで差別化を図っています。 　・ 会社HP：

https://www.sumcosi.com/

◎ 注目理由:

シリコンウェーハは半導体製造の出発点であり、メモリー生産量が拡大すれば比例的に需要が増加する構造です。AI向け高性能半導体向けのシリコンウェーハ需要は2024年以降に大きく伸びており、特に薄型加工が必要なHBM積層DRAMでは高品質ウェーハの需要が際立っています。同社の2025年12月期は短期的には他分野の需要低迷で営業利益率が圧迫されていますが、2026年以降のメモリー設備投資再拡大局面では出荷量・価格の両面で業績上振れが期待できる位置にあります。株価も2026年初からの回復局面で大きく上昇し、年初来高値を更新する場面が見られました。PBR1倍割れ・高配当利回りという資産バリュエーションの低位さに加え、AI関連需要の裾野を広くカバーする「B2Bの素材王」としての構造的な魅力があります。信越化学に比べると小型で値動きが大きく、メモリー市況を純粋にトラックしたい投資家にとって代替性のある選択肢となります。

◎ 企業沿革・最近の動向:

1999年に住友金属工業のシリコン部門として発足、2005年にシリコンウェハ事業会社として独立。2025年11月には通期売上高4,044億円と下方修正しましたが、2026年12月期には需要回復を前提とした増配も視野に入ります。2026年4月時点では年初来高値2,450円を記録しました。

◎ リスク要因:

メモリー市況の変動に直結する業績のシクリカル性、中国ウェーハメーカーの台頭、旺盛な設備投資による減価償却費負担の増加が懸念材料です。

◎ 参考URL（みんかぶ）：

https://minkabu.jp/stock/3436

◎ 参考URL（Yahoo!ファイナンス）：

https://finance.yahoo.co.jp/quote/3436.T

◎ 参考URL（最新のIRや関連ニュース）：

https://www.sumcosi.com/ir/

【ICパッケージ基板で世界トップ・HBMメモリーを支える】イビデン (4062)

◎ 事業内容:

ICパッケージ基板で世界首位のメーカーです。生成AI向けサーバー用CPU/GPUに使われるFC-BGA基板で圧倒的シェアを持ち、プリント配線板や自動車排ガス浄化装置も展開しています。電子事業が売上・利益ともに主力で、岐阜県大垣市に本社を構える東証プライム上場企業です。 　・ 会社HP：

https://www.ibiden.co.jp/

◎ 注目理由:

HBMを含むAI半導体パッケージの土台となるICパッケージ基板で世界最高クラスのシェアを持ちます。2026年3月期第3四半期は売上高2,986億円（前年同期比10.5%増）、営業利益445億円（同27.7%増）と大幅増益を達成し、生成AI用サーバー向け需要の強さを明確に示しました。2025年11月5日からは日経平均株価の構成銘柄として正式採用され、指数連動の買いも入りやすい状況です。HBMはGPUとパッケージ基板上で直結されるため、HBMの搭載数が増えるほど同社の基板も大型化・高集積化し、ASPが上昇する構造になっています。2028年3月期売上6,500億円・営業利益1,250億円という中計目標の達成に向けて、生産能力の増強と新工場の立ち上げが着々と進行中です。NVIDIA Blackwellやその次世代GPUに対応する新製品開発も進んでおり、AI時代に最も優位なポジションにいる日本企業の一つといえます。

◎ 企業沿革・最近の動向:

1912年に揖斐川電力として創業、1980年代からプリント基板事業に参入し世界的企業へ成長。2025年12月にはトップ会見で半導体基板の成長戦略が改めて語られ、2026年はメモリーで設備投資が拡大するとの業界観測も追い風となっています。

◎ リスク要因:

自動車・EV需要の変動による固定費負担、大規模設備投資による減価償却費増、半導体需要の循環的な減速期でのPER調整リスクが主な懸念事項です。

◎ 参考URL（みんかぶ）：

https://minkabu.jp/stock/4062

◎ 参考URL（Yahoo!ファイナンス）：

https://finance.yahoo.co.jp/quote/4062.T

◎ 参考URL（最新のIRや関連ニュース）：

https://www.ibiden.co.jp/ir/

【フォトレジストで世界シェア首位級・EUVの本命】東京応化工業 (4186)

◎ 事業内容:

半導体の露光工程で回路を焼き付けるフォトレジストで世界首位級のメーカーです。2024年の見込み出荷数量ベースで世界シェア24.7%を誇り、半導体用高純度化学薬品も主力事業。EUV・ArF・KrF・g/i線など幅広い世代のレジストをカバーし、海外売上比率85%の典型的なグローバル企業です。 　・ 会社HP：

https://www.tok.co.jp/

◎ 注目理由:

HBMを含むDRAM製造にも同社のEUVレジスト・ArFレジストが使用されており、メモリー微細化の進展は直接的な恩恵となります。さらにHBMへの積層パッケージング工程では後工程関連材料（バンプ形成用レジスト・RDL形成用レジスト・接着剤など）も使用されており、前工程・後工程の両面で売上拡大が見込める構造です。長期ビジョン「tok Vision 2030」では売上高3,500億円・EBITDA770億円という高い目標を掲げ、半導体用フォトレジストと高純度化学薬品のグローバルシェアをさらに拡大する方針です。2025年12月期の年間配当は70円予想で8期連続増配見込み、DOE4%を目処とする株主還元方針も個人投資家に優しい設計です。2024年1月には1対3の株式分割を実施して流動性も改善。証券各社の目標株価引き上げが相次ぎ、米系大手証券は目標株価7,010円へ、日系中堅証券は7,100円へと強気姿勢を継続しています。EUVレジスト分野では競合がJSR（上場廃止）・信越化学・住友化学と限られており、寡占構造が同社の強みを後押ししています。

◎ 企業沿革・最近の動向:

1940年創業、1968年に日本で初めてフォトレジストの国産化に成功したパイオニア企業。2025年11月には「半導体用フォトレジスト世界シェアNo.1」として個人投資家向け説明会が活発に開催され、ラピダスなどの国内新工場への供給も進展中です。

◎ リスク要因:

EUV需要の立ち上がり遅延リスク、為替変動、韓国・中国メーカーの国産化進展による競争激化が主なリスク要因です。

◎ 参考URL（みんかぶ）：

https://minkabu.jp/stock/4186

◎ 参考URL（Yahoo!ファイナンス）：

https://finance.yahoo.co.jp/quote/4186.T

◎ 参考URL（最新のIRや関連ニュース）：

https://www.tok.co.jp/ir

【半導体封止材で世界トップシェア・メモリーの守り神】住友ベークライト (4203)

◎ 事業内容:

総合樹脂加工の大手で、半導体封止材（エポキシモールディングコンパウンド、EMC）で世界トップシェアを誇ります。半導体関連材料、高機能プラスチック、クオリティオブライフ関連製品の3セグメント体制。1911年創業の日本初のベークライト（フェノール樹脂）メーカーで、電子材料分野における蓄積が強みです。 　・ 会社HP：

https://www.sumibe.co.jp/

◎ 注目理由:

半導体封止材はメモリーやロジックチップを外部環境から守る必須材料であり、HBMの積層化が進むほど、狭ギャップ・高信頼性に対応した高機能EMCの需要が増します。2026年3月期第3四半期決算では売上収益2,378億円（前年比2.9%増）、営業利益248億円（同36.2%増）と大幅増益を達成し、通期予想も上方修正しました。半導体関連材料セグメントの好調と高機能プラスチックの構造改革効果がダブルで寄与しており、AI時代の素材勝者として明確な地位を築いています。2025年1月には東北大学と共同で「次世代半導体向け素材・プロセス共創研究所」を設立。HBM4以降の次世代パッケージに対応する新材料開発を加速中です。配当は安定的に増加傾向にあり、PBR面でも割安感があります。派手さはないものの、半導体バリューチェーンの「縁の下の力持ち」として、メモリー生産量の拡大とともに着実に収益を積み上げる構造が魅力です。

◎ 企業沿革・最近の動向:

1911年創業の日本最古級の化学メーカー。2025年後半には半導体関連材料セグメントの好調を受けて通期予想を上方修正。BMI（脳インターフェース）や水素製造機能膜など先端新規事業への投資も進めています。

◎ リスク要因:

メモリー市況の変動による需要変化、競合の韓国・中国勢の追い上げ、自動車・EV関連の高機能プラスチック事業の収益変動が主な懸念材料です。

◎ 参考URL（みんかぶ）：

https://minkabu.jp/stock/4203

◎ 参考URL（Yahoo!ファイナンス）：

https://finance.yahoo.co.jp/quote/4203.T

◎ 参考URL（最新のIRや関連ニュース）：

https://www.sumibe.co.jp/ir/

【国内プローブカード首位・メモリー向け拡販の中堅有力株】日本電子材料 (6855)

◎ 事業内容:

半導体検査用プローブカードで国内首位、世界でもトップ5に入る専業メーカーです。キオクシアなどが主要取引先で、メモリー向けに強み。蛍光表示管用フィラメントなど電子管部品も手掛けています。東証スタンダード上場で、日本マイクロニクスよりも一回り小さい時価総額が特徴です。 　・ 会社HP：

https://www.jem-net.co.jp/

◎ 注目理由:

メモリー向けプローブカードの拡販でHBM需要を直接取り込んでいる成長株です。2026年3月期第3四半期は売上高206億円（前年同期比40.3%増）、営業利益50億円（同77.5%増）と劇的な増収増益を達成し、通期予想も売上高281億円・営業利益65億円へと上方修正しました。主要顧客のキオクシアHDがNAND市況の回復局面に入っていることに加え、国内およびアジアを中心とした海外メモリーメーカーへの先端半導体向け高付加価値製品の拡販が著しく進展しています。熊本事業所の新設工場の本格稼働により生産能力が拡充され、供給対応力の底上げも進行中です。好調な業績を背景に増配も予定されており、株主還元強化も着実に進んでいます。27年3月期の売上高300億円目標の達成に向けて順調に進捗しており、時価総額400〜800億円規模の小型株として、メモリーバブルの純粋な収益レバレッジを狙える隠れた優良株と言えます。

◎ 企業沿革・最近の動向:

1954年設立、1958年にプローブカードの国産化に成功した老舗メーカー。2025年後半にはメモリー向けプローブカード事業の急回復を受けて株価が大きく反発、通期業績予想の上方修正と増配を発表しました。

◎ リスク要因:

特定メモリーメーカーへの売上依存、非メモリー向けプローブカード（自動車向けなど）の需要低迷、小型株ゆえの流動性リスクが警戒材料です。

◎ 参考URL（みんかぶ）：

https://minkabu.jp/stock/6855

◎ 参考URL（Yahoo!ファイナンス）：

https://finance.yahoo.co.jp/quote/6855.T

◎ 参考URL（最新のIRや関連ニュース）：

https://www.jem-net.co.jp/ir/

【キオクシア主要顧客・半導体工場の裏方エキスパート】ジャパンマテリアル (6055)

投資リサーチャー

20銘柄全部買う必要はありません。装置3、検査2、材料2の比率で7銘柄に絞れば、変動リスクを抑えつつバブル収益を取れる構成になります。

◎ 事業内容:

半導体製造向け特殊ガス供給装置の製造と配管設計施工を主力とするエンジニアリング企業です。超純水プラントから製造装置までの配管、薬液配管、真空配管、排気配管の設計施工に加え、真空ポンプメンテナンスや「トータルファシリティマネジメント（TFM）」まで一貫して請け負います。三重県に本社を構えます。 　・ 会社HP：

https://www.japan-material.co.jp/

◎ 注目理由:

キオクシアHDが主な顧客と明記される隠れ優良株で、NAND増産局面では工場設備の設計施工とユーティリティ管理で安定収益を享受する構造です。2026年3月期第3四半期では、エレクトロニクス関連事業が半導体需要の高まりを背景に大きく成長し、売上高417億円（前年同期比18.0%増）、営業利益100億円（同46.1%増）と大幅な増収増益を達成。通期予想でも増収増益を見込みます。自己資本比率83.5%、ROE14.1%と財務・収益両面で極めて健全で、キオクシアの設備投資拡大局面では同社の受注も増加する明確な連動性があります。ジャパンマテリアルは単なる装置販売ではなく、顧客工場の重要部分で恒常的に発生する保守・メンテナンス業務を受託しており、ストック型ビジネスの安定性が魅力です。JPX日経400にも採用され、質の高い経営が市場から評価されています。半導体装置メーカーと比べてボラティリティが低く、長期保有に向く銘柄としての評価も高まっています。

◎ 企業沿革・最近の動向:

1990年に前身会社が設立、2015年に東証プライム上場。2025年後半には半導体事業の好調を追い風に業績が急伸し、通期予想を引き上げました。キオクシアの増産計画に呼応して保守・施工の受注が拡大しています。

◎ リスク要因:

特定顧客（キオクシア）への売上依存度の高さ、半導体設備投資サイクルへの感応度、特殊ガス原材料の価格変動が主なリスク要因です。

◎ 参考URL（みんかぶ）：

https://minkabu.jp/stock/6055

◎ 参考URL（Yahoo!ファイナンス）：

https://finance.yahoo.co.jp/quote/6055.T

◎ 参考URL（最新のIRや関連ニュース）：

https://www.japan-material.co.jp/ir/

【HBMパッケージ材料で世界最強の化学メーカー】レゾナック・ホールディングス (4004)

◎ 事業内容:

2023年に昭和電工と昭和電工マテリアルズ（旧日立化成）の経営統合により誕生した総合化学メーカーです。黒鉛電極・アルミニウム・ハードディスクなどの従来事業に加え、半導体後工程材料（封止材、CMPスラリー、ダイボンディングフィルム、銅張積層板など）で世界トップクラスのシェアを持ちます。 　・ 会社HP：

https://www.resonac.com/jp

◎ 注目理由:

HBM関連株として市場から明確に認知される存在です。半導体パッケージで使われるさまざまな材料のうち、CMPスラリー、ダイアタッチフィルム、銅張積層板、封止材の複数分野でトップクラスのシェアを持ち、HBMの生産量が増えるほど複数製品で同時に恩恵を受ける構造です。AI時代の半導体需要拡大で後工程材料市場は数量・単価の両面で急成長しており、2025年からは半導体・電子材料セグメントが全社収益を牽引する主役へと変貌しています。2025年6月末には週ベースで+6.2%の急騰場面も記録。経済産業省の半導体支援枠組みでも重要プレイヤーとして位置付けられており、国策面での支援も期待できます。時価総額は2〜3兆円規模で、個別材料への依存を避けつつHBM関連株のエクスポージャーを確保したい投資家にとって有力な選択肢です。2024年には不採算事業の構造改革も進展し、営業利益率の改善トレンドが明確化しています。

◎ 企業沿革・最近の動向:

1939年に昭和電工として創業、2023年にレゾナック・ホールディングスへ社名変更。2025年1月1日には東北大学と共同で次世代半導体向け研究拠点を設立し、HBM4以降の新材料開発を加速中です。株価は2024〜2025年にかけて大きく水準訂正が進みました。

◎ リスク要因:

石油化学・アルミなど非半導体事業の業績変動、巨額ののれん償却負担、新素材分野での中韓競合との技術競争が主要リスクです。

◎ 参考URL（みんかぶ）：

https://minkabu.jp/stock/4004

◎ 参考URL（Yahoo!ファイナンス）：

https://finance.yahoo.co.jp/quote/4004.T

◎ 参考URL（最新のIRや関連ニュース）：

https://www.resonac.com/jp/ir

【石英・シリコン部品で半導体工場を支える多角企業】フェローテックホールディングス (6890)

◎ 事業内容:

半導体製造装置向けの真空シール部品、シリコンパーツ、石英製品、セラミックス製品を世界的に供給する企業です。半導体用シリコンウェハ（パワー半導体向け）や磁性流体、熱電モジュールなどユニークな技術を多数保有。中国を中心に製造拠点を持ち、マレーシア・日本でも量産体制を構築しています。 　・ 会社HP：

https://www.ferrotec.co.jp/

◎ 注目理由:

メモリーおよびロジック半導体工場の拡張期には、装置向け石英部品・洗浄部品の需要が飛躍的に増加します。同社の2026年3月期第3四半期は売上高2,116億円（前年同期比4.6%増）、営業利益218億円（同10.9%増）と増収増益を達成。半導体関連事業が業績を牽引しました。2024年5月に公表した中期経営計画では最終年度2027年3月期に売上高3,800億円・営業利益600億円という野心的な目標を掲げています。2025年5月のローリングプランではやや目標を下方修正しましたが、マレーシアのパワー半導体工場、日本石川のセラミックス第3工場、熊本の部品洗浄工場など、AI需要を見据えた生産拠点の立ち上げが順次進行中です。株価はPER18倍台、PBR1倍台とバリュエーション面でも手頃な水準。中国依存への警戒感から株価はボラタイルですが、日本・マレーシア・熊本など地政学リスクに配慮した拠点分散を進めており、中長期的な成長ストーリーは健在です。

◎ 企業沿革・最近の動向:

1980年に米国フェロフルイディクス・コーポレーションの日本法人として設立。2025年から中国麗水のセンサ工場、青島の部品洗浄工場が稼働。熊本・石川でも新工場の稼働開始で供給体制を強化中です。

◎ リスク要因:

米中半導体摩擦の影響、中国子会社の業績変動、新工場立ち上げに伴う減価償却費の一時的な増加が主要リスクです。

◎ 参考URL（みんかぶ）：

https://minkabu.jp/stock/6890

◎ 参考URL（Yahoo!ファイナンス）：

https://finance.yahoo.co.jp/quote/6890.T

◎ 参考URL（最新のIRや関連ニュース）：

https://www.ferrotec.co.jp/ir/

【再生ウェーハ12インチで世界シェア33%の隠れ王者】RS Technologies (3445)

◎ 事業内容:

半導体製造で使用済みのテストウェーハを再生（リサイクル）するビジネスを展開する企業です。12インチ再生ウェーハで業界シェア約33%とトップ。本業のウェーハ再生に加えて、プライムウェーハ製造、石英部品、バナジウムレドックス電池（VRFB）用電解液など多角的に事業を展開しています。 　・ 会社HP：

https://www.rs-tec.jp/

◎ 注目理由:

再生ウェーハは半導体メーカーの装置モニタリングや試作に不可欠で、メモリー生産が増えるほど消耗品的に需要が増加する構造です。同社は2024年12月期に過去最高業績を更新し、2025年12月期は売上高・営業利益で2ケタ増収増益を見込んでいます。12インチ再生ウェーハ市場では世界シェア33%とトップの地位を確立しており、中国・台湾・韓国の主要メモリーメーカーすべてと取引があります。潤沢な手元キャッシュを成長投資と株主還元に充当する方針で、配当性向を段階的に引き上げて持続的な配当成長を目指す姿勢も個人投資家に優しい設計です。時価総額は1,000〜1,500億円規模と中型で、PER10倍台と大手半導体製造装置株に比べて割安な水準。SUMCOや信越化学では手が出ない個人投資家にとって、「シリコンウェーハ関連」を比較的安価に組み込める選択肢として魅力があります。VRFB電解液事業では2026年に中国市場進出予定で、脱炭素関連の新規事業としても注目されます。

◎ 企業沿革・最近の動向:

1998年設立、中国を主要製造拠点として急成長。2015年に東証マザーズ（現グロース）上場、2019年に東証プライムへ市場変更。2025年には再生ウェーハ事業が好調に推移し、2ケタ増収増益を達成する見通しです。

◎ リスク要因:

中国拠点への依存度の高さ、米中摩擦による輸出規制リスク、半導体設備投資サイクルによる業績変動が主な懸念材料です。

◎ 参考URL（みんかぶ）：

https://minkabu.jp/stock/3445

◎ 参考URL（Yahoo!ファイナンス）：

https://finance.yahoo.co.jp/quote/3445.T

◎ 参考URL（最新のIRや関連ニュース）：

https://www.rs-tec.jp/ir/

【HBM積層のTB/DB工程で急成長する中堅装置メーカー】タツモ (6266)

◎ 事業内容:

半導体・液晶向けのプロセス機器を主力とする装置メーカーです。コーター、洗浄装置、半導体装置（TB/DB装置）のほか、精密金型や樹脂成形、表面処理用機器も手掛けています。岡山県笠岡市に本社を構え、独自のコーター技術で国内LCD業界をリードしてきた歴史があります。 　・ 会社HP：

https://www.tazmo.co.jp/

◎ 注目理由:

HBMの積層工程で必須となるTB/DB（テンポラリーボンディング／デボンディング）装置で注目されている中堅メーカーです。HBMはDRAMダイを積層する際にTSV（貫通電極）接続が必要で、このTSV加工にはTB/DB工程が不可欠。HBM世代が進み積層数が8層→12層→16層と増えるほど、TB/DB工程の重要性は急速に高まります。同社は生成AI用GPUに組み込まれるファンダリ向けで主要な装置メーカーとなっており、HBM向け装置のまとまった受注獲得で業績が急拡大してきました。2024年12月期には売上高、利益ともに大きく伸びましたが、2025年12月期は一部部門の調整で減収減益となり、2026年12月期も慎重な会社予想となっています。ただしHBM4・HBM5への進化を見据えれば、TB/DB装置の需要は構造的に成長トレンドにあります。2026年1月にはD2W（ダイ・ツー・ウェーハ）接合を高速かつ高精度に実現する特許技術を発表するなど、ハイブリッドボンディング時代への対応も着々と進んでいます。

◎ 企業沿革・最近の動向:

1958年創業、1960年代から精密装置メーカーとして発展。2023年に発表した中期経営計画「TAZMO Vision 2025」に基づき、アドバンスドパッケージ用装置の引き合い拡大に注力。2026年1月には次世代D2W接合技術の特許を発表しました。

◎ リスク要因:

パワー半導体需要鈍化による設備投資計画延期、コーター・洗浄装置部門の業績変動、HBM投資サイクルの短期調整が主要な懸念事項です。

◎ 参考URL（みんかぶ）：

https://minkabu.jp/stock/6266

◎ 参考URL（Yahoo!ファイナンス）：

https://finance.yahoo.co.jp/quote/6266.T

◎ 参考URL（最新のIRや関連ニュース）：

https://www.tazmo.co.jp/ir/

【DRAM高誘電材料で世界シェア40%・地味だけどすごい】ADEKA (4401)

◎ 事業内容:

樹脂添加剤、半導体向け情報・電子化学品、業務用食用油など多彩な事業を展開する化学メーカーです。半導体材料分野では先端DRAMの微細化に欠かせない「高誘電材料（High-k材料）」で世界シェア約40%、先端世代（16nm以下）向けでは50%超を占める世界的ニッチトップ企業です。 　・ 会社HP：

https://www.adeka.co.jp/

◎ 注目理由:

HBM/DRAMの微細化の波に最も直接的に恩恵を受ける素材株です。同社の高誘電材料は半導体製造前工程において原子レベルの極薄膜を形成するキーマテリアルで、DRAMキャパシターの微細化が進むほど新材料への置き換えが発生し、同社の新規採用機会が増える構造です。Samsung Electronicsなど世界の半導体大手が主要顧客となっています。半導体材料は情報・電子化学品事業の約6割を占め、2023年3月期の同事業売上363億円（全社比9%）に対して営業利益は110億円（全社比34%）と、同社の稼ぎ頭です。2024年4月発表の中期経営計画では27年3月期を最終年度に研究開発投資と設備投資の軸足を半導体材料に置き、日本・韓国・台湾で相次いで生産能力を増強中。株探の特集記事でもHBM関連の最強株として紹介され、メモリーバブルの裾野を広げる素材企業として機関投資家の関心が高まっています。「地味だけどすごい」というCMキャッチフレーズで知名度が上がったことも追い風です。

◎ 企業沿革・最近の動向:

1917年に旭電化工業として創業、1980年代から半導体材料に参入。2025年2月には「半導体材料の事業戦略」説明会を開催し、ロジック向けFinFET/Nanosheet/CFET対応を含む先端パッケージング材料の強化方針を明示しました。

◎ リスク要因:

主要顧客の設備投資計画への業績依存、素材の歩留まり変動、食品・樹脂添加剤事業の収益変動が主要リスク要因です。

◎ 参考URL（みんかぶ）：

https://minkabu.jp/stock/4401

◎ 参考URL（Yahoo!ファイナンス）：

https://finance.yahoo.co.jp/quote/4401.T

◎ 参考URL（最新のIRや関連ニュース）：

https://www.adeka.co.jp/ir/

【半導体用フッ素特殊ガスで世界トップクラス】関東電化工業 (4047)

◎ 事業内容:

古河グループの特殊ガスメーカーです。基幹技術であるフッ素ガス電解と有機・無機合成技術を駆使し、半導体用のNF3（三フッ化窒素）、CF4、C4F6、COS、WF6（六フッ化タングステン）など15種類前後の特殊ガスを製造しています。リチウムイオン電池用電解質LiPF6も主力で、電池・半導体の両翼を持ちます。 　・ 会社HP：

https://www.kantodenka.co.jp/

◎ 注目理由:

3D NANDの層数拡大とともに需要が層数比例で増えるエッチングガスの中心プレイヤーです。同社の強みは単一のガスでなく15種類もの特殊ガスを一社で供給できる点で、競合他社が3〜4種類しか持たない中で圧倒的な差別化を実現しています。C4F6やCOSなど、3D NAND製造で深穴エッチングに使う高付加価値ガスに注力しており、HBM用DRAMの高密度化やNANDの積層化が進むたびに同社のガス消費量は跳ね上がる構造です。競合だった三井化学がNF3事業から2026年3月に撤退を公表しており、顧客BCPの観点から同社の採用機会はむしろ増える可能性があります。短期的には2025年の渋川工場火災事故による一時的な影響や、韓国メーカーの稼働率低下による業績修正がありましたが、中長期的にはAIメモリー投資拡大に伴う特殊ガス需要の構造的拡大が強い追い風となります。PER30倍台・PBR0.95倍と割安感があり、シェア回復局面でのバリュエーション修正余地も魅力です。

◎ 企業沿革・最近の動向:

1938年創業、戦後に特殊ガス事業を本格化。2025年9月にKSG-14量産設備、10月にC4F6増強設備、中国工場の稼働が始まり、生産能力の拡張が進行中です。渋川工場火災事故の復旧も2026年1月から完了予定です。

◎ リスク要因:

火災事故などの設備トラブル、メモリー稼働率への業績感応度、フッ素ガスの環境負荷規制強化による代替品への置換圧力が主要リスクです。

◎ 参考URL（みんかぶ）：

https://minkabu.jp/stock/4047

◎ 参考URL（Yahoo!ファイナンス）：

https://finance.yahoo.co.jp/quote/4047.T

◎ 参考URL（最新のIRや関連ニュース）：

https://www.kantodenka.co.jp/ir/

【枚葉式洗浄装置で世界トップ・前工程の黒子】SCREENホールディングス (7735)

◎ 事業内容:

半導体製造装置・グラフィックアーツ機器（印刷関連）・FPD/PCB関連装置を展開する京都の老舗メーカーです。半導体関連では枚葉式洗浄装置で世界トップシェアを持ち、メモリー・ロジック・パワー半導体のすべての工程で使われる洗浄工程を幅広くカバーしています。 　・ 会社HP：

https://www.screen.co.jp/

◎ 注目理由:

半導体製造のなかでもメモリー用途の比重が高いことで知られる企業です。HBMの複雑な積層構造やDRAMの微細化に伴い、ウェーハ洗浄工程の重要性はむしろ高まっており、パーティクル・残渣管理がデバイス良品率を左右する要因となっています。同社の枚葉式洗浄装置は世界シェアでトップクラスを維持し、メモリーメーカー各社に深く食い込んでいます。ただし2025年12月には「SCREEN HD、AIの波乗れず メモリー向け弱さが株価の足かせ」と報じられ、メモリー投資の調整局面で株価は出遅れ感を示しました。この「出遅れ」こそが2026年以降のメモリー投資本格回復局面での注目点で、業績回復のテコの大きさから見直し買いが入りやすい銘柄でもあります。AI半導体投資が2026年メモリー設備投資拡大のフェーズに入るとの見方（日経ヴェリタス2026年1月27日）が定着すれば、同社は主要な恩恵銘柄となる可能性が高いです。PER・PBRともに競合より低位で、中期的な逆張り候補と位置付けられます。

◎ 企業沿革・最近の動向:

1868年創業の老舗（大日本スクリーン製造として）、150年以上の歴史を持つ。2025年後半にはメモリー向けの弱さが指摘されたものの、2026年のメモリー設備投資拡大を先取りする動きが株価に現れ始めています。

◎ リスク要因:

競合の東京エレクトロン、Lam Researchとの競争激化、メモリー依存の高さによる業績変動、印刷事業部門の構造的縮小が主な懸念です。

◎ 参考URL（みんかぶ）：

https://minkabu.jp/stock/7735

◎ 参考URL（Yahoo!ファイナンス）：

https://finance.yahoo.co.jp/quote/7735.T

◎ 参考URL（最新のIRや関連ニュース）：

https://www.screen.co.jp/ir

【真空技術で3D NANDを支える技術総合メーカー】アルバック (6728)

◎ 事業内容:

真空技術を基盤とした装置・材料メーカーです。半導体・FPD・電子部品・電池など幅広い分野で真空装置（スパッタリング装置、成膜装置、エッチング装置など）を提供しています。薄膜材料の製造も手掛け、真空機器事業と真空応用事業の2セグメント体制。茅ヶ崎市に本社を構え、読売333・JPX日経400の採用銘柄です。 　・ 会社HP：

https://www.ulvac.co.jp/

◎ 注目理由:

3D NANDフラッシュメモリの製造工程ではスパッタリング・エッチング装置が必須で、同社はNAND型フラッシュメモリを関連テーマとして明確に位置付けられています。NANDの積層数が200層・300層・400層へと進化するほど、成膜やエッチングの重要性は指数関数的に増加し、アルバックの装置販売・消耗品ビジネスの両方で受注拡大が期待できます。HBM/DRAMに加えて、SiCパワー半導体やMEMSなど複数の成長分野にまたがるため、一つの市場の変動に左右されにくい事業分散も強みです。時価総額は4,000〜5,000億円規模で、大手半導体装置メーカーに比べるとバリュエーションも落ち着いており、メモリー投資回復局面での値動きは相対的に軽快です。2025年後半の株探でも「半導体復権へ、沸騰するメモリー関連株」として取り上げられており、HBM・3D NANDの両面で恩恵を狙える銘柄として注目されています。2026年3月期は受注残高の積み上がりを背景に、業績の上振れ余地が意識されています。

◎ 企業沿革・最近の動向:

1952年創業、1970年代から本格的な半導体装置メーカーへと発展。2026年初には半導体復権テーマでの注目度が高まり、株価は9,500円台から10,000円に迫る水準まで水準訂正が進みました。

◎ リスク要因:

ディスプレイ関連装置部門の業績変動、メモリー・ロジックなど複数領域への分散による業績のブレ、競合Applied Materialsとの競争が主要リスクです。

◎ 参考URL（みんかぶ）：

https://minkabu.jp/stock/6728

◎ 参考URL（Yahoo!ファイナンス）：

https://finance.yahoo.co.jp/quote/6728.T

◎ 参考URL（最新のIRや関連ニュース）：

https://www.ulvac.co.jp/ir/

関連記事もあわせて読むことで理解が深まります：半導体株ローテーションの読み方、HBM関連の本命銘柄分析。

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