- 【免責事項】
- 【AI時代の空調インフラ最大手】ダイキン工業 (6367)
- 【空調設備工事のリーディングカンパニー】高砂熱学工業 (1969)
- 【半導体クリーンルーム施工で世界舞台】大気社 (1979)
生成AIブームがもたらしたのは、株価の上昇だけではありません。データセンターの現場では、誰も予期しなかった「物理的な限界」が突きつけられています。それが、AI半導体の「発熱問題」です。
NVIDIAの最新GPU「B200」の消費電力は最大1,200W。1ラックあたりの電力密度は従来の5〜10kWから、今や100kWを優に超え、最先端構成では120kW超に達するケースも珍しくなくなりました。これは、サーバールームの空気をクーラーで冷やす従来型の「空冷」では到底冷却しきれないレベルの熱量です。空気の熱容量は液体のおよそ25分の1。もはや「液体で冷やす」しか道がないところまで来ているのです。
ゴールドマン・サックスなどの試算では、データセンター向け冷却市場は今後数年で倍増規模に拡大する見通しです。米国ではバーティブ・ホールディングス（VRT）が1年で7倍化、台湾のギガバイト・テクノロジーが3.5倍化するなど、海外ではすでに「冷却関連株」は一大物色テーマとして確立されています。一方で日本株には、空調・熱交換器・ヒートシンク・ヒートパイプ・サーマルインターフェース材料といった分野で世界トップクラスの技術を持ちながら、まだ十分に評価されていない銘柄が数多く存在します。
加えて2025年10月発足の高市政権は「重点投資対象17分野」にAI・半導体を据えており、TSMC熊本・ラピダス北海道に続くデータセンター・半導体工場の建設ラッシュは、サーマル銘柄にとって極めて強い追い風となっています。本記事では、空調設備の王道銘柄から、液浸冷却を担う本命株、放熱材料のニッチトップ、冷却ファン・ポンプの技術専門メーカーまで、東証に上場する20銘柄を厳選して徹底解説します。
【免責事項】
本記事は情報提供を目的としており、特定銘柄の売買を推奨するものではありません。投資判断は必ずご自身の責任において行ってください。記載内容については正確性に万全を期していますが、その完全性・正確性・最新性を保証するものではありません。株価・業績・各種ニュースは日々変動するため、実際の投資にあたっては各企業のIR情報や最新の決算資料、証券会社の情報等をご自身で必ずご確認ください。本記事に基づいて生じたいかなる損害についても筆者は一切の責任を負いません。
| 区分 | 本記事の論点 | 要約ポイント |
|---|---|---|
| セクション1 | 【免責事項】 | 本記事は情報提供を目的としており、特定銘柄の売買を推奨するものではありません。投資判断は必ずご自身の責任において行ってください。記載内容については正確性に万全を… |
| セクション2 | 【AI時代の空調インフラ最大手】ダイキン工業 (6367) | ◎ 事業内容:世界最大級の空調メーカー。ルームエアコンから業務用、産業空調、ビル空調、冷凍冷蔵まで幅広く展開しており、フッ素化学事業も保有しています。世界150… |
| セクション3 | 【空調設備工事のリーディングカンパニー】高砂熱学工業 (1969) | ◎ 事業内容:空調設備工事業界の国内トップ企業。オフィスビル、ホテル、大学、病院、工場、データセンターなどの空調設備の設計、施工、保守・メンテナンスを一貫して手… |
| セクション4 | 【半導体クリーンルーム施工で世界舞台】大気社 (1979) | ◎ 事業内容:産業空調分野で国内主要メーカーの一つ。半導体工場、医薬品工場、自動車塗装プラントなどの大型クリーンルームの設計・施工で世界的な実績を持っています。… |
| セクション5 | 【液浸冷却の隠れた本命】NECネッツエスアイ (1973) | ◎ 事業内容:NECグループのシステムインテグレータ。企業や自治体向けDXソリューション、通信事業者向けシステム構築など、ネットワークソリューションを幅広く提供… |
【AI時代の空調インフラ最大手】ダイキン工業 (6367)
◎ 事業内容:
世界最大級の空調メーカー。ルームエアコンから業務用、産業空調、ビル空調、冷凍冷蔵まで幅広く展開しており、フッ素化学事業も保有しています。世界150カ国以上で事業展開しており、特に北米・欧州・中国市場でのシェア拡大が業績を牽引しています。
・ 会社HP：
◎ 注目理由:
「AIサーマル相場」のど真ん中に位置するキング銘柄です。米国データセンター向け冷却事業の売上高は2025年に1,000億円規模ですが、同社は2030年には3,000億円まで拡大する計画を打ち出しています。データセンターの冷却には①大空間冷却、②サーバー冷却、③チップ直接冷却（液冷）の3種類がありますが、空調世界トップの同社にとって①と②は得意領域そのもの。さらに最先端AI半導体は空気だけで冷却しきれない高熱を発するため、今後の主戦場となる③の液冷分野でも、企業買収を通じて空冷・液冷システムをトータルで構築できる体制を整えました。新晃工業（6458）と資本業務提携も結び、補完関係を強化しています。北米でのハイパースケーラー向け案件の獲得が業績の上振れドライバーとなる構造であり、AI半導体の発熱問題が深刻化すればするほど同社の成長機会が拡大する、極めてポジションの良い銘柄です。
◎ 企業沿革・最近の動向:
1924年創業。フッ素化学とインバータ技術を武器に世界No.1の空調メーカーへと成長しました。2024年以降は北米のデータセンター向け冷却事業に経営資源を集中投下しており、2025年9月には新晃工業との資本業務提携も発表。中国景気減速の逆風はあるものの、AI関連投資の拡大が業績の下支えとなっています。
◎ リスク要因:
中国市場の景気動向への依存度が高い点。為替変動の影響を受けやすく、原材料価格の上昇も利益を圧迫する要因となります。
◎ 参考URL（みんかぶ）：
◎ 参考URL（Yahoo!ファイナンス）：
◎ 参考URL（最新のIRや関連ニュース）：
【空調設備工事のリーディングカンパニー】高砂熱学工業 (1969)
◎ 事業内容:
空調設備工事業界の国内トップ企業。オフィスビル、ホテル、大学、病院、工場、データセンターなどの空調設備の設計、施工、保守・メンテナンスを一貫して手掛けています。半導体工場のクリーンルーム施工にも強みを持ち、北海道や九州の半導体関連工事にも対応しています。
・ 会社HP：
◎ 注目理由:
サブコン業界の中で最も「AI半導体・データセンター特需」の恩恵を受ける本命銘柄です。2026年3月期第2四半期は大型建設工事を中心に売上高、各利益項目、受注高ともに過去最高水準となり、会社側は同期予想営業利益を360億円から433億円へと大幅に上方修正しました（2025年11月時点）。データセンターのAIサーバー化が進めば進むほど、空調・熱流体制御の精緻なエンジニアリング能力を持つ同社の技術的価値は飛躍的に高まります。AIサーバーの発熱に対応するためには、建物全体の熱流体を緻密に計算・制御するエンジニアリング能力が不可欠であり、ハイパースケールDC建設において同社の技術なしでは事実上成立しないと言われるほどのポジションを確立しています。受注残高は歴史的な高水準で推移しており、向こう数年の業績の確度は極めて高い水準にあります。
◎ 企業沿革・最近の動向:
1923年創業。「空調の高砂」の異名を持つ業界リーダーで、近年は半導体工場・データセンター・再開発案件が業績を牽引しています。2025年は大幅な業績上方修正を連発し、株式市場でも極めて注目度の高い銘柄となりました。月面建設に向けた研究も推進中です。
◎ リスク要因:
建設業界全体の人手不足による工期長期化や労務費上昇。プロジェクトの延期・キャンセルリスク、原材料価格高騰による採算悪化リスクがあります。
◎ 参考URL（みんかぶ）：
◎ 参考URL（Yahoo!ファイナンス）：
◎ 参考URL（最新のIRや関連ニュース）：
【半導体クリーンルーム施工で世界舞台】大気社 (1979)
◎ 事業内容:
産業空調分野で国内主要メーカーの一つ。半導体工場、医薬品工場、自動車塗装プラントなどの大型クリーンルームの設計・施工で世界的な実績を持っています。自動車塗装プラントでは世界シェア約25％を持ち、業界世界2位の地位を占めています。
・ 会社HP：
https://www.taikisha.co.jp/
◎ 注目理由:
TSMC初の日本工場（JASM熊本）のクリーンルーム工事を担当した実績が示すように、世界最先端半導体工場の建設では絶対に外せない存在です。同社の事業売上の約6割を占める産業空調分野では、EV電池・半導体工場・データセンター・医薬品工場・食品工場など、AI時代に必要なインフラ需要が同時多発的に拡大しています。台湾では1990年代から半導体工場の大型クリーンルーム設計施工を非日系顧客向けに数多く手掛けており、こうした実績がTSMC日本工場参画の決め手となりました。同社は2025年5月に「10年プラン2035」を発表し、2035年3月期の完成工事高5,000億円（現在の約2倍）を目標に掲げています。AI半導体の生産能力増強が世界的に加速する中で、クリーンルーム施工技術を持つ同社の存在感は今後さらに増していく可能性が高いと言えます。海外売上比率は約5割で建設業界としては極めて高く、グローバル成長の取り込みも武器になります。
◎ 企業沿革・最近の動向:
1913年に建材社として設立。1949年に大気社の前身が設立されました。2024年にはTSMC熊本工場の主要設備工事を担当し、現地での施工力が改めて評価されました。直近決算では半導体・データセンター案件の受注が好調に推移しており、業績は過去最高水準を更新しています。
◎ リスク要因:
海外売上比率が高く為替変動の影響を受けやすい点。大型案件の投資時期見直しによる受注遅延リスクがあります。
◎ 参考URL（みんかぶ）：
https://minkabu.jp/stock/1979
◎ 参考URL（Yahoo!ファイナンス）：
https://finance.yahoo.co.jp/quote/1979.T
◎ 参考URL（最新のIRや関連ニュース）：
https://www.taikisha.co.jp/news/20240321_680.html
【液浸冷却の隠れた本命】NECネッツエスアイ (1973)
◎ 事業内容:
NECグループのシステムインテグレータ。企業や自治体向けDXソリューション、通信事業者向けシステム構築など、ネットワークソリューションを幅広く提供しています。近年はデータセンター事業、特に液浸冷却分野での技術開発を強化しています。
・ 会社HP：
https://www.nesic.co.jp/
◎ 注目理由:
KDDI・三菱重工業との共同開発による液浸冷却装置で、従来型データセンターと比較して消費電力を94％削減することに成功した「液浸冷却の本命銘柄」です。実証実験ではPUE値1.05という驚異的な数値を達成しており、これは世界最高水準です。AIサーバーの爆発的な普及で「空冷では絶対に冷却が間に合わない」局面が確実に訪れる中、液浸冷却の量産・商用化フェーズで先頭を走っている数少ない国内プレイヤーが同社です。データセンター事業者としては、IT機器全体の消費電力のうち最大4割を占める冷却電力を9割以上削減できる技術は経済合理性が圧倒的であり、AI時代のスタンダードになる可能性を秘めています。市場規模はまだ小さいものの、ハイパースケーラーの本格採用が始まれば業績インパクトは段違いに拡大する見込みです。NECグループという信用力と通信インフラの構築実績を背景に、官公庁・大企業向けの液浸冷却案件を着実に積み上げていく構造が描けます。
◎ 企業沿革・最近の動向:
1953年設立。NECグループの中核SIerとして発展してきました。2023年3月にKDDI・三菱重工との共同で大規模液浸冷却装置の実証実験を実施し、2024年度以降の発売計画を発表しました。直近では既存データセンター向けの液浸冷却ソリューション提案も加速しています。
◎ リスク要因:
液浸冷却市場の本格立ち上がりに時間を要するリスク。特殊冷媒のコストや漏洩リスクへの対応も継続課題となります。
◎ 参考URL（みんかぶ）：
https://minkabu.jp/stock/1973
◎ 参考URL（Yahoo!ファイナンス）：
https://finance.yahoo.co.jp/quote/1973.T
◎ 参考URL（最新のIRや関連ニュース）：
https://kabukarin.net/data-center/5904/
【国産液浸冷却システム「爽空sola」を共同開発】大成建設 (1801)
◎ 事業内容:
スーパーゼネコンの一角。建築・土木の総合建設業を展開しており、超高層ビル、空港、トンネル、橋梁などの大型プロジェクトに豊富な実績があります。近年はデータセンター建設や半導体工場建設での受注も拡大しています。
・ 会社HP：
https://www.taisei.co.jp/
◎ 注目理由:
ゼネコン大手の中でも、サーマル分野へのコミットメントが際立つ存在です。同社はRSI、篠原電機との共同で、サーバーを丸ごと液体に浸して冷却する国産液浸冷却システム「爽空sola」を開発しました。空冷式の冷却システムに比べて冷却能力が圧倒的に高く、サーバーを高密度に実装できる特徴があります。データセンターの建設フェーズで、構造体・電気設備・空調設備・冷却システムまでを一気通貫で提案できる総合エンジニアリング力は、ハイパースケーラーや大手コロケーション事業者にとって極めて魅力的なソリューションとなります。AIデータセンターは従来比で2〜3倍の電源容量・冷却能力が必要になるため、新規建設案件は増加の一途をたどっており、同社の受注機会も拡大基調にあります。建設業界の人手不足を背景とした工事単価の上昇も追い風となっており、利益率改善の余地が大きい局面です。
◎ 企業沿革・最近の動向:
1873年創業の老舗ゼネコン。近年は半導体工場・データセンター・再開発案件で大型受注を積み上げています。「爽空sola」は既存データセンターへの後付け導入も可能なソリューションとして注目されており、AI時代の冷却革命の一翼を担う存在として認知されつつあります。
◎ リスク要因:
建設業界全体の人手不足、資材価格高騰の影響。海外プロジェクトでの地政学リスクや為替変動リスクがあります。
◎ 参考URL（みんかぶ）：
https://minkabu.jp/stock/1801
◎ 参考URL（Yahoo!ファイナンス）：
https://finance.yahoo.co.jp/quote/1801.T
◎ 参考URL（最新のIRや関連ニュース）：
https://kabukarin.net/data-center/5654/
【液浸冷却の総合プレイヤー】三菱重工業 (7011)
◎ 事業内容:
国内最大級の総合重工業メーカー。航空機、宇宙、防衛、エネルギー、産業機械、交通システムなど極めて幅広い事業を展開しています。発電プラント、舶用機器、ガスタービン、原子力など重厚長大事業から先端技術まで網羅しています。
・ 会社HP：
https://www.mhi.com/jp
◎ 注目理由:
データセンターのサーバー冷却技術を成長分野に位置づけ、KDDI・NECネッツエスアイと共同で消費電力94％削減の液浸冷却技術を開発した「液浸冷却の中核プレイヤー」です。同社は液浸システムと外気で液体を冷やす装置を担当しており、独自の冷却方式を採用した「液浸・空冷ハイブリッド冷却方式コンテナ型データセンター」を実際に販売しています。コンテナ型DCそのものから、冷却システム、電力システムまで統合的に手掛けられる唯一無二のポジションが強みです。AIデータセンターの建設は、用地取得、電力確保、冷却設計、施工までトータルで2年以上を要するため、コンテナ型のように工期を短縮できるソリューションへの引き合いは急速に強まっています。さらに防衛関連の積極財政、ガスタービン需要拡大、月面開発関連と複数の追い風が同時に吹いている時期にあり、AI半導体・データセンターの追い風が加わることで業績の上振れ余地は大きいと考えられます。
◎ 企業沿革・最近の動向:
1884年に三菱長崎造船所として創業。重厚長大の象徴的企業として日本の産業を支えてきました。2023年以降、液浸冷却システムの量産化に向けた取り組みを加速しており、コンテナ型DC事業の本格展開フェーズに入っています。
◎ リスク要因:
事業領域が広く、各分野の市況変動の影響を受けやすい点。為替変動や地政学リスク、防衛関連事業の予算変動リスクなどがあります。
◎ 参考URL（みんかぶ）：
https://minkabu.jp/stock/7011
◎ 参考URL（Yahoo!ファイナンス）：
https://finance.yahoo.co.jp/quote/7011.T
◎ 参考URL（最新のIRや関連ニュース）：
https://kabukarin.net/data-center/5904/
【自動車部品から液冷の主役へ華麗な変身】三櫻工業 (6584)
◎ 事業内容:
自動車向けの各種チューブや配管を手掛ける部品メーカー。燃料・ブレーキ・空調用の金属製チューブが主力ですが、サーマルソリューション事業（熱交換器製品）を新たな成長領域として注力しています。
・ 会社HP：
https://www.sanoh.com/
◎ 注目理由:
自動車部品メーカーが、AI時代のデータセンター冷却市場で新たな主役級プレイヤーへと変貌を遂げつつある「変身ストーリー銘柄」です。スーパーコンピュータ「富岳」の冷却配管システムにも採用された「水漏れの心配がない」配管接合技術を活かし、データセンター向けに「リアドア式水冷装置」を2024年2月に発表。その後ラインアップを直接水冷・液冷・空冷へと拡充し、2025年9月にはコンテナ型DC運営のゲットワークス社からコンテナ型DC用水冷モジュールの量産受注を獲得しました。複数メーカーの水冷サーバーに汎用的に対応できる水冷ソリューションは業界でもユニークな存在で、AIサーバーの仕様が急速に進化する中で、ビル型DCに加えコンテナ型DCの市場拡大の波にも乗れるポジションです。汎用部品である「ボールバルブ継手」も国内複数社から複数量を受注しており、サブコン的な収益積み上げの基盤も築き始めています。EVシフトのリスクをデータセンター事業で補完する事業構造の転換も着実に進んでいます。
◎ 企業沿革・最近の動向:
1937年創業。自動車向け配管部品で実績を積んできました。2022年10月にDC・CPU/GPU向け水冷システム専用サイトを開設し、2024年以降は具体的な受注獲得が連発しています。中期経営計画でもDC事業を成長の柱に据え、開示にも積極的です。
◎ リスク要因:
自動車のEVシフトによる主力事業の売上減少リスク。米国関税措置や中国事業再編の影響、新事業の立ち上げに時間を要するリスクがあります。
◎ 参考URL（みんかぶ）：
https://minkabu.jp/stock/6584
◎ 参考URL（Yahoo!ファイナンス）：
https://finance.yahoo.co.jp/quote/6584.T
◎ 参考URL（最新のIRや関連ニュース）：
https://thermal-solution.sanoh.com/
【熱交換器の専業メーカー、AI液冷で再評価】ティラド (7236)
◎ 事業内容:
熱交換器の専業メーカー。自動車、二輪車、建設機械、産業機器、農機、燃料電池システム向けまで幅広く展開しています。二輪車用とパワーショベル用ラジエターでは世界トップシェアを誇る、知る人ぞ知るニッチトップ企業です。
・ 会社HP：
https://www.trad.co.jp/
◎ 注目理由:
熱交換技術の専業メーカーとして約100年蓄積してきたコア技術が、データセンターの液冷市場で再評価されつつある銘柄です。自動車のラジエターで培った「限られたスペースで効率的に熱を移動させる技術」は、AIサーバーの直接液冷システムにそのまま応用可能です。同社は中期経営計画でDC向け液冷システム事業を中核成長分野に位置づけており、AIサーバーの爆発的普及という数十年に一度の市場機会を捉えるべく、経営資源を重点的に投下する方針を明確にしています。直近では業績上方修正と積極的な株主還元策を打ち出し、株価も上昇トレンドを形成。配当利回りは7%超と高水準で、PERは6倍台と割安感も残ります。EVシフトの逆風を熱交換技術の応用先拡大で乗り越える戦略は明確で、燃料電池スタック用冷却器、水素ステーション関連熱交換器など、クリーンエネルギー領域への展開も視野に入っています。バリュエーション面でも妙味があり、テーマ性とバリューを兼ね備えた銘柄として注目度が高まっています。
◎ 企業沿革・最近の動向:
1937年創業の老舗熱交換器メーカー。2024年から2025年にかけて業績が大幅に伸長し、通期業績・配当予想を上方修正しています。データセンター液冷システム事業の本格立ち上げに向けて開発投資を強化中です。
◎ リスク要因:
自動車市場の景気循環の影響を受けやすい点。データセンター向け新規事業の成功は確約されておらず、グローバルな熱交換器メーカーとの競争激化リスクがあります。
◎ 参考URL（みんかぶ）：
https://minkabu.jp/stock/7236
◎ 参考URL（Yahoo!ファイナンス）：
https://finance.yahoo.co.jp/quote/7236.T
◎ 参考URL（最新のIRや関連ニュース）：
https://note.com/tatsuya_sabato/n/n943cb3995510
【サーバーラック国内首位、水冷リアドアで攻勢】日東工業 (6651)
◎ 事業内容:
サーバーラック・ネットワークラック、配電盤、キュービクル、EV充電設備などの製造・販売を行う電気・情報通信インフラのリーディングカンパニーです。国内データセンターでのサーバーラック導入実績で多数の採用事例を持ちます。
・ 会社HP：
https://www.nito.co.jp/
◎ 注目理由:
国内DC向けサーバーラックでデファクトスタンダード級のシェアを握り、ハイパースケール対応の「FDシリーズ」、高密度実装に最適化した「FSシリーズ」を展開しています。注目すべきは、AI時代の発熱問題に直接対応した新製品群です。「水冷リアドア空調機付サーバラック」は、ラック背面の水冷リアドア空調機がサーバーから排出される熱気を吸収し冷気として再放出する仕組みで、CDU（Coolant Distribution Unit）と組み合わせることで高密度サーバー環境でも安定した冷却を実現します。さらに「液冷サーバ対応ラック」「OCP ORV3ラック」「クーラー実装型ラック『冷ラック』（FSRC）」など、AI半導体の発熱問題を意識した製品ラインアップを矢継ぎ早に投入しており、サーバーラック市場のリーダーとしてAI時代の標準を作りに行く戦略が鮮明です。耐震性能や高密度ケーブル管理など、ハイパースケールDCが求める運用性・適応性・効率性に応える総合力も強みです。
◎ 企業沿革・最近の動向:
1948年設立。電気・情報通信インフラの総合メーカーとして成長しました。2025年10月のJapan IT Week秋にて液冷対応ラック群を出品しており、AI向け新製品の出荷ペースが加速しています。
◎ リスク要因:
原材料（銅・鋼材）価格の高騰による利益率圧迫。データセンター建設プロジェクトの延期や見直しによる受注ズレ込みリスクがあります。
◎ 参考URL（みんかぶ）：
https://minkabu.jp/stock/6651
◎ 参考URL（Yahoo!ファイナンス）：
https://finance.yahoo.co.jp/quote/6651.T
◎ 参考URL（最新のIRや関連ニュース）：
https://www.nito.co.jp/guide/joutsuu/topics/20251003.html
【プレート式熱交換器の中堅専業】日阪製作所 (6247)
◎ 事業内容:
プレート式熱交換器（PHE）、ブレージングプレート式熱交換器（BHE）、サニタリーバルブ、レトルト殺菌装置、医療用滅菌装置などを製造・販売しています。化学・食品・医薬・空調・船舶・電力など幅広い産業に納入実績があります。
・ 会社HP：
https://www.hisaka.co.jp/
◎ 注目理由:
液冷データセンターの一次冷却ループ・二次冷却ループの間で熱を伝達する「プレート式熱交換器」のニッチトップ企業です。PHEは多管式熱交換器に比べて非常に軽量・コンパクトで、設置面積を大幅に削減でき、伝熱効率も高いため、限られたスペースに高密度で機器を配置するデータセンター用途に極めて適しています。直近の決算では、半導体製造プロセスや空調、給湯器などに使用される中小型汎用品が好調に推移し、熱交換器事業の受注高は前年度比10.1%増の140億円超を記録しました。AI半導体・データセンター案件の比重は今後さらに高まる見通しで、収益構造の高度化が期待されます。CDUを介して循環する冷却液と外気側冷却塔の間の熱交換、あるいは液浸冷却システムにおける冷却液の温度制御など、液冷インフラのあらゆる場面でPHEは必須部材として組み込まれており、市場成長の恩恵を直接享受しやすいポジションにあります。原子力廃炉関連や食品・医薬向けの安定収益も持つため、ディフェンシブ性も兼ね備えています。
◎ 企業沿革・最近の動向:
1942年設立。プレート式熱交換器の老舗専業メーカーとして長年実績を積んできました。直近期では半導体製造プロセス向けの中小型汎用品が好調で、メンテナンス需要の取り込みも進んでいます。
◎ リスク要因:
プロセスエンジニアリング事業における顧客の設備投資見直しリスク。原材料価格上昇の影響、競合との価格競争激化があります。
◎ 参考URL（みんかぶ）：
https://minkabu.jp/stock/6247
◎ 参考URL（Yahoo!ファイナンス）：
https://finance.yahoo.co.jp/quote/6247.T
◎ 参考URL（最新のIRや関連ニュース）：
https://www.hisaka.co.jp/phe/
【精密モーター世界一、データセンター水冷モジュールで急伸】ニデック (6594)
◎ 事業内容:
精密小型モーター、車載モーター、家電・産業用モーター、ファン・ブロワーなどを製造・販売する世界トップクラスの総合モーターメーカーです。HDD用スピンドルモーターでは世界シェアの大半を握り、近年はEV向けトラクションモーターやデータセンター向け冷却モジュールへの展開を強化しています。
・ 会社HP：
https://www.nidec.com/jp/
◎ 注目理由:
生成AIの普及によるデータセンター需要急増を取り込む形で、データセンター向け水冷モジュールが新たな成長ドライバーとなっています。同社の水冷モジュールは米サーバー大手スーパー・マイクロ・コンピューター（SMCI）への製品採用が決まっており、生産能力の大幅拡充方針を打ち出しています。SMCIはNVIDIA GPUを搭載したAIサーバーで世界トップシェアを握る企業の一つで、その水冷モジュールサプライヤーに選定された意義は極めて大きいと言えます。モーター・ファン・ブロワーといった同社の本業は、空冷サーバーの冷却ファンとしても、CDUのポンプ動力源としても、サーバーラックの送風機としても、データセンターのあらゆる場面で必要とされる存在です。直近期は中国EV市場を含む世界的な自動車生産の増加に加え、データセンター向け水冷モジュールが業績の牽引役として加わる構造になっており、複数の成長エンジンが同時に稼働している局面と言えます。
◎ 企業沿革・最近の動向:
1973年に永守重信氏により創業。M&Aを駆使して世界最大級のモーターメーカーへと成長しました。直近の決算では純利益が前期比2.8倍に急拡大、続く期も最高益更新を見込んでいます。AIデータセンター向け水冷モジュールの量産体制を整備中です。
◎ リスク要因:
中国EV市場の急減速リスク、為替変動の影響、M&A戦略の遂行リスクがあります。
◎ 参考URL（みんかぶ）：
https://minkabu.jp/stock/6594
◎ 参考URL（Yahoo!ファイナンス）：
https://finance.yahoo.co.jp/quote/6594.T
◎ 参考URL（最新のIRや関連ニュース）：
https://kabutan.jp/news/marketnews/?b=n202406100951
【ヒートシンク・CPOの絶対王者】古河電工 (5801)
◎ 事業内容:
電線・ケーブル大手。情報通信ソリューション、エネルギーインフラ、自動車部品、機能製品の4部門で展開しています。光ファイバー、電力ケーブル、高機能銅箔、ヒートシンク、半導体レーザーなど多様な高付加価値製品を保有しています。
・ 会社HP：
https://www.furukawa.co.jp/
◎ 注目理由:
サーマル領域における今期の最大級の主役銘柄です。2026年3月30日、データセンター向け放熱・冷却部品の増産のため、フィリピンなどアジア各国で総額550億円を投資すると発表し、市場に強烈なインパクトを与えました。生成AI向けデータセンターの熱処理に使う「ヒートシンク」の供給能力を抜本的に拡張する計画で、水冷方式と空冷方式の双方を対象としています。さらに同社は光電融合（CPO：Co-Packaged Optics）向けの高出力半導体レーザーや多芯光ファイバーで世界トップクラスのシェアを持ち、「銅の死」とも呼ばれるサーバー間通信の限界を打破する次世代技術の中核プレイヤーでもあります。AIデータセンターの増設で需要が逼迫する高圧・超高圧電力ケーブルの寡占プレイヤーでもあり、AIインフラの「物理的ボトルネック」を多角的に解消する稀有なポジションです。直近の通期業績予想は大幅上方修正、米系証券のレーティング格上げが相次ぎ、目標株価は53,000円超まで引き上げられています。
◎ 企業沿革・最近の動向:
1884年に古河鉱業の電線部門として創業。日本の電線御三家の一角として発展してきました。2026年4月にはMSCI指数の銘柄入れ替えで採用候補と報じられ、機関投資家の注目度が大きく上昇しています。
◎ リスク要因:
銅価格・アルミ価格の急変動リスク。データセンター投資の景気サイクルの影響、為替変動の影響があります。
◎ 参考URL（みんかぶ）：
https://minkabu.jp/stock/5801
◎ 参考URL（Yahoo!ファイナンス）：
https://finance.yahoo.co.jp/quote/5801.T
◎ 参考URL（最新のIRや関連ニュース）：
https://www.nikkei.com/article/DGXZQOUC305BY0Q6A330C2000000/
【ヒートパイプの世界的開拓者】フジクラ (5803)
◎ 事業内容:
電線大手の一角。光ファイバーケーブル、フレキシブルプリント配線板、自動車向けワイヤハーネス、ヒートパイプ・ベーパーチャンバーなどの熱マネジメント製品を手掛けています。光ファイバー融着接続機で世界トップシェアを誇ります。
・ 会社HP：
https://www.fujikura.co.jp/
◎ 注目理由:
ヒートパイプ・ベーパーチャンバーで約40年の歴史を持ち、業界をリードする技術蓄積を持つ「サーマルの隠れたチャンピオン」です。2022年に発表した最新ヒートパイプは、外径8mmのパイプを4mm厚さに潰しながらも、限界熱輸送量を従来の55Wから100Wへと約2倍に向上させており、CPU・GPUの大発熱量化に正面から対応しています。AIサーバーのCPUは数百W、GPUに至っては1,000Wを超える発熱量となるため、ヒートパイプ1本あたりの輸送能力向上は液冷との組み合わせで極めて重要な意味を持ちます。光ファイバー融着接続機の世界トップシェアと、データセンター市場拡大によるメリットは電線株の中で相対的に大きいと評価されており、株価は過去1年で大幅な上昇を記録しています。直近では年初来高値を更新し、上場来高値圏での推移が続いています。データセンタ冷却用高性能ヒートパイプは今後も改良が進む見通しで、AI時代の発熱問題に対する技術的な打開策の一翼を担い続ける構造が見込まれます。
◎ 企業沿革・最近の動向:
1885年創業の電線大手。2022年10月にデータセンタ冷却用高性能ヒートパイプを発表し、その後も継続的に冷却モジュールの高性能化に注力しています。直近1年の株価上昇率は600%超と、電線セクターをけん引する存在となっています。
◎ リスク要因:
光ファイバー市況の変動リスク、銅価格高騰による原材料費上昇リスク、データセンター投資の景気サイクルの影響があります。
◎ 参考URL（みんかぶ）：
https://minkabu.jp/stock/5803
◎ 参考URL（Yahoo!ファイナンス）：
https://finance.yahoo.co.jp/quote/5803.T
◎ 参考URL（最新のIRや関連ニュース）：
https://www.fujikura.co.jp/newsrelease/products/2066646_11541.html
【AIサーバー冷却ファンの本命】山洋電気 (6516)
◎ 事業内容:
冷却ファン「San Ace」、サーボモーター、無停電電源装置（UPS）「SANUPS」を主力とする精密電気機器メーカー。通信機器・サーバー・産業機器向けに高性能ファンを供給しています。
・ 会社HP：
https://www.sanyodenki.com/
◎ 注目理由:
業界トップクラスの「高風量・高静圧・低消費電力・長寿命」を実現した冷却ファン「San Ace」が、生成AIブームの直接の受益者となっている銘柄です。NVIDIA H100搭載の液冷AIサーバや、最新のリアドア冷却ラック（背面ファン）に採用実績があり、AI半導体の発熱問題が深刻化すればするほど同社の高性能ファンへの需要が増大する構造が確立されています。期待寿命180,000時間という驚異的な長寿命設計は、24時間365日無停止稼働するデータセンターにとって極めて重要な特性です。さらにDX進展に必要なUPS「SANUPS」も、AIデータセンターの安定稼働インフラとして需要が増加しており、冷却ファンとUPSの両軸でAIインフラに深く食い込んでいます。直近の本決算では2026年3月期の連結最終利益が前期比53.6％増の86.6億円、2027年3月期も同38.6％増の120億円と4期ぶりの最高益更新が見込まれており、業績モメンタムは極めて強い状態にあります。
◎ 企業沿革・最近の動向:
1927年創業。1949年に東京証券取引所に上場した老舗メーカーです。AIサーバー向け冷却ファンの需要急増を背景に2026年4月の決算ではプラスインパクト銘柄1位となるなど、市場の評価が大きく高まっています。
◎ リスク要因:
半導体製造装置向け、無線基地局向けの需要変動リスク。為替変動の影響、競合の中国・台湾メーカーとの価格競争があります。
◎ 参考URL（みんかぶ）：
https://minkabu.jp/stock/6516
◎ 参考URL（Yahoo!ファイナンス）：
https://finance.yahoo.co.jp/quote/6516.T
◎ 参考URL（最新のIRや関連ニュース）：
https://products.sanyodenki.com/ja/sanace/dc/long-life-fan/
【液冷ポンプとCMP装置の二刀流】荏原 (6361)
◎ 事業内容:
ポンプの国内最大手。建築・産業設備、インフラ、精密・電子、環境プラントの4セグメントを展開しています。半導体CMP（化学機械研磨）装置やドライ真空ポンプでも世界トップクラスのシェアを誇ります。
・ 会社HP：
https://www.ebara.com/jp-ja/
◎ 注目理由:
ポンプの総合メーカーとしての本業と、半導体製造装置メーカーとしての側面の両方が、AI時代の追い風を直接受ける稀有な銘柄です。北米のグループ会社EBARA Pumps Americas Corporation（EPAC）は、米国の大手空調機器セットメーカーと業務提携を結び、データセンター向けチラー（冷却器）用の特殊仕様ポンプを共同開発しています。液冷システムにはCDUにポンプが必須で、過去3年間でEPACのセットメーカ向けビジネスは売上高ベースで5倍の成長を実現しており、AIデータセンターの拡大の恩恵を直接享受しています。一方、精密・電子事業ではAI半導体製造に欠かせないCMP装置の需要が急拡大しており、2025年12月期は売上収益9,582億円（前期比10.6%増）、営業利益1,138億円（同16.2%増）と過去最高業績を達成しました。AI半導体を「製造する」工程と、AIデータセンターを「冷やす」工程の双方で勝負できる二刀流ポジションは投資魅力が極めて高いと言えます。
◎ 企業沿革・最近の動向:
1912年創業の100年企業。AIブームを受けて単なるポンプメーカーから「世界的な半導体製造装置メーカー」として再評価が進んでおり、株価も大きく上昇しています。日経平均、JPX日経400の採用銘柄でもあります。
◎ リスク要因:
半導体市況の変動（シリコンサイクル）の影響。海外建築・産業市場の景気変動リスク、のれん減損リスクなどがあります。
◎ 参考URL（みんかぶ）：
https://minkabu.jp/stock/6361
◎ 参考URL（Yahoo!ファイナンス）：
https://finance.yahoo.co.jp/quote/6361.T
◎ 参考URL（最新のIRや関連ニュース）：
https://note.com/tatsuya_sabato/n/nf706e09a375b
【セラミック放熱基板の絶対的存在】NGK (旧:日本ガイシ) (5333)
◎ 事業内容:
ガイシ世界最大手。セラミック技術を応用した自動車排ガス用ハニカム、半導体製造装置用セラミックス、絶縁放熱回路基板（AMB）、NAS電池などを展開しています。2026年に社名を「NGK株式会社」に変更しました。
・ 会社HP：
https://www.ngk.co.jp/
◎ 注目理由:
AI半導体の熱対策における「材料サイドの絶対王者」と言える銘柄です。窒化アルミニウム製のセラミックヒーターや静電チャックは、半導体ウェハー加工で安定した温度制御と均熱性を実現し、過酷な環境下でも安定稼働します。さらにEVやHEVのインバーター用「窒化ケイ素製絶縁放熱回路基板（AMB）」は、約50億円を投資して2026年度に月産能力を約25万枚へ引き上げ、2030年度に売上高200億円を目指しています。AI向け半導体支持材「ハイセラムキャリア」は、AI・自動運転向けに普及するチップレット集積工程の必須部材で、2027年度までに生産能力を約3倍に拡大する計画です。さらに米国子会社FMインダストリーズへ約89.6億円を投じ、半導体製造装置部品の生産能力を約1.2倍に強化（2027年1月稼働）。AI関連半導体へのエクスポージャーを多面的に高めており、デジタルソサエティ事業の業績は好調に推移しています。2026年3月期第3四半期は売上高4,879億円（前年同期比7.1%増）、営業利益730億円（同17.0%増）と増収増益となっています。
◎ 企業沿革・最近の動向:
1919年創業。森村グループの一角として日本のセラミックス産業を牽引してきました。2026年に「日本ガイシ」から「NGK株式会社」へ社名変更しました。AI半導体関連の能力増強投資を矢継ぎ早に発表しています。
◎ リスク要因:
NAS電池事業の構造改革費用の影響、半導体市況の変動、米中の貿易摩擦リスクがあります。
◎ 参考URL（みんかぶ）：
https://minkabu.jp/stock/5333
◎ 参考URL（Yahoo!ファイナンス）：
https://finance.yahoo.co.jp/quote/5333.T
◎ 参考URL（最新のIRや関連ニュース）：
https://www.logi-today.com/877192
【TIM・サーマルインターフェース材料の世界的サプライヤー】レゾナック・ホールディングス (4004)
◎ 事業内容:
旧昭和電工と旧日立化成の統合により誕生した日本最大級の総合化学メーカー。半導体・電子材料、モビリティ、ライフサイエンスなどに事業展開しています。半導体パッケージ向け熱伝導シート（TIM材）、ヒートシンク、封止材などで世界シェアの高い製品を多数保有しています。
・ 会社HP：
https://www.resonac.com/jp/
◎ 注目理由:
AI半導体パッケージの熱マネジメントにおける「材料の核心」を握る銘柄です。同社のシート状TIMは黒鉛フィラーを厚さ方向に配向させることで実装時25〜45W/(m・K)、バルクで最大90W/(m・K)という極めて高い熱伝導率を実現しており、ICチップとヒートスプレッダー、あるいはヒートシンクの間に挟み込むTIM1・TIM1.5・TIM2のすべての用途で世界の半導体メーカーに供給しています。AIサーバー向けGPUの大判化と発熱量の増大は、より柔軟で高熱伝導なTIMを必須にしており、リッドレス（ヒートスプレッダーなし）パッケージや液冷ヒートシンク・コールドプレートで直接冷却する構成が増加する中で、レゾナックのTIM技術は不可欠な存在です。さらにアルミ製ヒートシンクや、半導体パッケージ最外層を覆う封止材EMCにも高熱伝導フィラーを配合した高機能品をラインアップしており、半導体後工程の熱マネジメントを総合的に支える材料メーカーとして圧倒的なポジションを確立しています。
◎ 企業沿革・最近の動向:
2023年に昭和電工と昭和電工マテリアルズ（旧日立化成）の統合により発足した新生総合化学メーカー。半導体材料分野での研究開発を強化しており、JOINT2など3D実装に関する技術コンソーシアムでの共創活動も推進しています。
◎ リスク要因:
化学事業の市況変動リスク、半導体メモリ市況の影響、原材料・エネルギー価格の高騰リスクがあります。
◎ 参考URL（みんかぶ）：
https://minkabu.jp/stock/4004
◎ 参考URL（Yahoo!ファイナンス）：
https://finance.yahoo.co.jp/quote/4004.T
◎ 参考URL（最新のIRや関連ニュース）：
https://www.resonac.com/jp/solution/column/005.html
【セントラル空調のニッチトップ、ダイキンと提携強化】新晃工業 (6458)
◎ 事業内容:
国内空調機器大手。冷凍機やボイラー等の熱源機器を一カ所に集中させる「セントラル空調」分野で国内トップ級のシェアを持ちます。延床面積が1万㎡を超える大型施設で多数の採用実績があります。
・ 会社HP：
https://www.sinko.co.jp/
◎ 注目理由:
セントラル空調のニッチトップとして、データセンター向け空調案件の急拡大の恩恵を直接享受できる銘柄です。データセンターは延床面積が極めて大きく、冷却負荷も大きいため、セントラル空調方式が採用されるケースが多く、同社の得意分野とAI時代のインフラ需要が完全に重なっています。注目すべきは、空調世界トップのダイキン工業と資本業務提携を締結している点です（ダイキン工業が5.83%保有する大株主・2025年9月末時点）。ダイキンが米国で本格展開するデータセンター冷却ビジネスにおいて、セントラル空調技術を持つ同社が補完関係を担う構造になっており、ダイキンの成長と歩調を合わせる形で恩恵を享受できる可能性があります。データセンターのみならず、半導体工場、医薬品工場、再開発される大型ビルなど、AI・半導体・国土強靭化のすべてのテーマで需要が拡大する事業領域に位置しているのも見逃せません。中堅規模ゆえに、業績インパクトが株価に反映されやすい点も投資魅力です。
◎ 企業沿革・最近の動向:
1950年創業。空調機器のセントラル方式に特化したニッチトップ企業として地位を築いてきました。2024年〜2025年にかけてダイキン工業との資本業務提携を進化させており、データセンター・半導体工場向け案件の獲得が業績を牽引しています。
◎ リスク要因:
建設業の景気循環の影響、原材料価格高騰リスク、人手不足による工期長期化のリスクがあります。
◎ 参考URL（みんかぶ）：
https://minkabu.jp/stock/6458
◎ 参考URL（Yahoo!ファイナンス）：
https://finance.yahoo.co.jp/quote/6458.T
◎ 参考URL（最新のIRや関連ニュース）：
https://go.sbisec.co.jp/media/report/dom_senryaku/dom_senryaku_251226.html
【半導体パッケージ装置のスタンダード市場の星】AIメカテック (6227)
◎ 事業内容:
日立製作所からスピンアウトした半導体製造装置メーカー。半導体パッケージ製造工程で使用される「ウェハハンドリングシステム」（シリコンウェハの運搬・持ち上げ・貼付・剥離・位置合わせを一貫して行う装置）を中心に展開しています。
・ 会社HP：
https://aimechatec.com/
◎ 注目理由:
AI半導体の発熱問題への解決策として注目を集める「先端パッケージング工程」の中核を担う銘柄です。AIの普及で半導体の性能要求が高まる中、微細化の限界を補うパッケージ工程（チップレット集積、3D実装、HBM積層など）の重要性が飛躍的に増しており、これらの工程ではウェハの薄化や積層などの繊細な処理が必須となります。同社の装置は、こうした難度の高いウェハハンドリングを安全かつ高精度に行うことができる希少な技術を持っています。AI半導体は熱密度が高いため、放熱効率を上げるパッケージ構造（チップ間距離を縮める、TIMを最適化する、ヒートスプレッダーを工夫する）が必須となり、同社の装置はその実現に直接寄与します。2025年8月には海外大手半導体関連メーカー2社から総額155億円の大型受注を獲得し、売上計上は2026年6月期と2027年6月期に予定されています。東証スタンダード市場銘柄で時価総額が中堅クラスのため、業績インパクトが株価に反映されやすい特性があります。
◎ 企業沿革・最近の動向:
2003年に日立製作所からスピンアウト。半導体パッケージ製造装置のニッチプレイヤーとして成長してきました。2025年は海外大口受注獲得が続き、業績拡大局面に入っています。AI関連需要を背景に成長期待が高まっています。
◎ リスク要因:
半導体製造装置市場のシリコンサイクルの影響、特定顧客への依存リスク、為替変動の影響があります。
◎ 参考URL（みんかぶ）：
https://minkabu.jp/stock/6227
◎ 参考URL（Yahoo!ファイナンス）：
https://finance.yahoo.co.jp/quote/6227.T
◎ 参考URL（最新のIRや関連ニュース）：
https://go.sbisec.co.jp/media/report/dom_senryaku/dom_senryaku_251226.html
【パワー半導体とDC電源の総合プレイヤー】富士電機 (6504)
◎ 事業内容:
総合電機メーカー。パワー半導体、無停電電源装置（UPS）、産業用機器、自動販売機、社会インフラ事業を展開しています。EVやデータセンター向けのパワー半導体（IGBT、SiC）で高いシェアを持ちます。
・ 会社HP：
https://www.fujielectric.co.jp/
◎ 注目理由:
データセンターの「電力と熱」を結びつける位置にいる銘柄です。AIデータセンターの電力消費は爆発的に増加しており、効率的な電力変換と無停電電源システムは事業継続の生命線となっています。同社のIGBT、SiCパワー半導体は、UPSや電力変換装置の中核部品として用いられ、変換効率の向上は発熱の抑制に直結します。同社のパワー半導体自体も発熱量が多いため、絶縁放熱基板（AMB）や水冷ヒートシンクなどの高度な熱マネジメント技術が組み込まれており、サーマル技術の蓄積は同業の中でもトップクラスです。さらに同社は産業空調やデータセンター向けの大容量UPSも提供しており、AIデータセンターの電源インフラを幅広くカバーします。高市政権の「重点投資対象17分野」のうち、AI・半導体、エネルギー、防衛など複数分野にまたがる事業構造を持つため、政策テーマとの親和性も極めて高い銘柄です。電力ネットワークの高度化、インフラ更新需要、AI・データセンターシフトを支える「電気・インフラ」の要として注目度が高まっています。
◎ 企業沿革・最近の動向:
1923年創業の電機メーカー大手。パワー半導体を成長分野と位置づけ、SiC（炭化ケイ素）パワー半導体への投資を加速しています。データセンター向けUPSや電力変換装置の受注も拡大しています。
◎ リスク要因:
半導体市況の変動、自動車市場の電動化シフトの遅延リスク、原材料価格高騰リスクがあります。
◎ 参考URL（みんかぶ）：
https://minkabu.jp/stock/6504
◎ 参考URL（Yahoo!ファイナンス）：
https://finance.yahoo.co.jp/quote/6504.T
◎ 参考URL（最新のIRや関連ニュース）：
https://media.paypay-sec.co.jp/cat5/jisha260105
本記事のポイント：パワー半導体とDC電源の総合プレイヤー富士電機 (6504) を踏まえ、自身のリスク許容度に合わせて判断してください。
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