- 【ウエハ洗浄で前工程を支える半導体装置の中核】SCREENホールディングス (7735)
- 【切る・削る・磨くで半導体の後工程を握る高収益企業】ディスコ (6146)
- 本記事のポイントを解説
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AIサーバー、データセンター、スマートフォン、車載機器の高度化によって、NANDフラッシュメモリの重要性が再び高まっています。その中心にいる国内プレーヤーがキオクシアです。キオクシアホールディングスは2024年12月18日に東証プライム市場へ上場し、国内半導体投資の象徴的な存在になりました。さらにキオクシアとサンディスクは、岩手県北上市の北上工場第2製造棟、いわゆるK2棟の稼働を2025年9月30日に発表。第8世代3次元フラッシュメモリ、218層品への対応や、2026年前半の本格出荷開始、今後の段階的な生産能力引き上げが示されています。 (キオクシアホールディングス)
半導体投資で恩恵を受けるのは、製造装置メーカーだけではありません。洗浄、研削、搬送、真空、CMP、超純水、特殊ガス、薬液、クリーンルーム、空調、電力まで、工場が稼働し続けるための周辺産業全体に波及します。キオクシアの四日市工場と北上工場は、単なる一企業の設備投資ではなく、日本の半導体サプライチェーンを再評価するきっかけです。本記事では、東証上場中で、キオクシアの投資・増産・先端NAND需要と接点を持ちやすい20銘柄を、装置、材料、水、電力の観点から整理します。
免責事項
本記事は公開情報をもとに作成した情報提供コンテンツであり、特定銘柄の売買を推奨するものではありません。投資判断は必ずご自身の責任で行ってください。情報の正確性には注意していますが、将来の業績や株価を保証するものではありません。最新情報は各社IR、適時開示、決算資料、証券取引所情報などで必ず確認してください。
【ウエハ洗浄で前工程を支える半導体装置の中核】SCREENホールディングス (7735)
◎ 事業内容:
SCREENホールディングスは、半導体製造装置、ディスプレー製造装置、プリント基板関連機器などを展開する京都発の装置メーカーです。中でも半導体製造装置ではウエハ洗浄装置を主力とし、微細化・高積層化が進む半導体工程で重要な役割を担います。
・ 会社HP：
◎ 注目理由:
キオクシアのような3次元NANDメーカーにとって、歩留まり改善は投資効果を左右する最重要テーマです。NANDは積層数が増えるほど工程が複雑になり、微細な異物や残渣が不良要因になりやすくなります。そこで重要になるのが洗浄工程です。SCREENは半導体洗浄装置で世界的な競争力を持ち、前工程の投資増加局面では受注機会が広がりやすい企業です。K2棟のような新棟稼働では、初期導入だけでなく、量産立ち上げ後の能力増強、工程改善、更新投資も継続的に発生します。AI向けデータセンターSSD需要が伸びれば、NAND各社の投資姿勢が改善し、同社の中期的な追い風になり得ます。SCREENの公式株式情報ページでも、東証プライム上場、証券コード7735が確認できます。 (スクリーン)
◎ 企業沿革・最近の動向:
同社は印刷・画像処理技術を源流に、半導体製造装置へ事業領域を拡大してきました。現在はSCREEN Semiconductor Solutionsを中核に、洗浄、熱処理、成膜関連などを展開しています。近年はAI、先端ロジック、メモリ、パワー半導体向け投資を背景に、半導体装置事業の存在感が一段と高まっています。
◎ リスク要因:
半導体市況の変動、顧客の投資延期、装置受注の波、為替影響、中国向け規制が業績変動要因です。
◎ 参考URL（みんかぶ）：
◎ 参考URL（Yahoo!ファイナンス）：
◎ 参考URL（最新のIRや関連ニュース）：
【切る・削る・磨くで半導体の後工程を握る高収益企業】ディスコ (6146)
◎ 事業内容:
ディスコは、半導体や電子部品の精密加工装置を手がける企業です。主力はダイシングソー、グラインダー、ポリッシャーなどで、ウエハを薄く削る、切断する、研磨する工程に強みを持ちます。装置だけでなくブレードやホイールなど消耗品も収益源です。
・ 会社HP：
◎ 注目理由:
NANDフラッシュメモリはウエハ製造後、チップ化、薄化、切断、パッケージ化を経てSSDやメモリ製品になります。ディスコはこの「ウエハを製品に近づける工程」で高い競争力を持つ企業です。キオクシアの増産が進む場合、前工程装置だけでなく、後工程の加工能力、品質安定化、歩留まり改善に関わる装置・消耗品需要も増えます。特にAIサーバー向けSSDでは信頼性と大容量化が重視され、メモリチップの薄化・積層・精密加工の重要度が増します。ディスコは装置販売に加えて消耗品売上が発生するため、顧客工場の稼働率上昇が収益に反映されやすい点も魅力です。公式株式情報では東証プライム上場、証券コード6146が確認できます。 (ディスコ)
◎ 企業沿革・最近の動向:
1937年創業の精密加工技術企業で、半導体ウエハ加工装置の世界的メーカーへ成長しました。近年は生成AI、HBM、先端パッケージ、パワー半導体など複数テーマで注目され、メモリ市況回復局面でも投資家の関心が高まりやすい銘柄です。
◎ リスク要因:
株価バリュエーションが高くなりやすく、半導体設備投資の減速や顧客在庫調整時には調整幅が大きくなる可能性があります。
◎ 参考URL（みんかぶ）：
◎ 参考URL（Yahoo!ファイナンス）：
◎ 参考URL（最新のIRや関連ニュース）：
装置について、いま改めて整理しておきたいんですよ。市場の反応がこれだけ割れているのには理由があります。
そうですね。材料という観点で見ると、表面的な数字より構造の方が重要に見えます。
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