ダイヤモンド半導体、”ポストTSMC”の主役へ。今から仕込む厳選20銘柄リスト

2026年1月末、日米関税合意に基づく総額5500億ドル（約85兆円）にも上る対米投融資計画の「第1号案件」として、「人工ダイヤモンドを米国内で生産する計画」が浮上したという報道が、株式市場を大きく揺るがしました。AIインフラでも核融合でもなく、選ばれたのはダイヤモンドだったのです。

なぜダイヤモンドなのか。理由は明快です。ダイヤモンドはシリコンと比べて絶縁耐圧で約33倍、熱伝導率で約13倍という桁違いの物理特性を持ち、SiC（炭化ケイ素）やGaN（窒化ガリウム）を遥かに凌駕する”究極の半導体材料”なのです。高温・高電圧・放射線環境下でも動作する特性から、EVのパワーモジュール、AIデータセンターの省エネ化、6G基地局、宇宙・防衛、量子コンピュータといった次世代インフラの心臓部を担うポテンシャルを秘めています。

そして人工ダイヤモンドの世界生産は現在、中国が6割超を握る寡占構造。レアアース同様の経済安全保障上の重要物資として、日米が連携した独自サプライチェーン構築が急務となっているのです。佐賀大学の嘉数誠教授らによる世界初のダイヤモンド半導体パワー回路開発、2026年に福島県大熊町で稼働予定の世界初商用量産工場、ホンダや住友電工、JVCケンウッドなど大手企業の本格参入。「夢の半導体」は今、実用化・量産化フェーズに足を踏み入れたと言ってよいでしょう。

本記事では、東証に現役で上場する企業の中から、ダイヤモンド半導体サプライチェーンの中核を担う本命株から、隠れた優良技術を持つ中小型株まで、厳選20銘柄をピックアップしました。素材合成、精密加工装置、研磨材、ヒートシンク、検査装置に至るまで、テーマが本格的に動き出す前の今こそ押さえておきたい銘柄群を、それぞれ深掘りして解説していきます。

免責事項

本記事は情報提供のみを目的としており、特定の銘柄の売買を推奨するものではありません。投資判断は読者ご自身の責任において行ってください。記事中の情報は執筆時点のものであり、その正確性・完全性については万全を期しておりますが、保証するものではありません。株式投資には元本割れを含む様々なリスクが伴います。最新の業績・株価・IR情報については、必ず各社の公式IRサイトや証券会社の情報をご確認のうえ、ご自身でご判断ください。

【ダイヤモンド半導体の絶対王者・本命の中の本命】株式会社イーディーピー （7794）

◎ 事業内容: 人工ダイヤモンドの「種結晶（シードクリスタル）」を製造・販売する、国内唯一にして世界的にも希少な専業メーカー。産業技術総合研究所のスピンアウトとして2009年設立。種結晶が売上の約59%、基板及びウエハが約37%、光学部品・ヒートシンク・工具素材なども展開しています。 　・ 会社HP：

EDP（株式会社イーディーピー）


EDP（株式会社イーディーピー）は新しい技術開発によってダイヤモンドとその応用分野の発展に貢献します。


www.d-edp.jp

◎ 注目理由: ダイヤモンド半導体が”夢の素材”から”実用素材”へと移行する最大の鍵は、高品質な大型単結晶ウエハの安定供給です。同社はCVD法（気相合成法）による独自の結晶育成技術を保有し、半導体向け1インチ単結晶ウエハの販売を2025年4月に開始、12月には2インチウエハの販売を計画と、業界をリードしています。EDPの種結晶は事実上、国内のダイヤモンド半導体開発の前提条件となっており、Orbray（旧アダマンド並木精密宝石）、大熊ダイヤモンドデバイス、佐賀大学発のダイヤモンドセミコンダクターなど、ダイヤモンド半導体プレーヤーのほぼ全てに供給する立場にあります。対米投融資の第1号案件として人工ダイヤモンドの米国生産が決定すれば、その種結晶供給で同社の役割は決定的になります。直近の業績は宝飾用人工ダイヤの市況下落で苦戦していますが、これはむしろ半導体用への経営資源シフトを加速させる要因。中長期テーマが具現化する局面で株価の大幅な見直しが期待される、テーマ最重要銘柄です。

◎ 企業沿革・最近の動向: 2009年、産総研の技術をベースに設立。2022年に東証グロース市場に上場しました。2026年2月発表の四半期決算では宝飾用市況低迷により赤字拡大を計上しましたが、半導体向け基板・ウエハの需要拡大が業績回復の鍵を握っています。2026年1月の対米投融資報道後、株価は急騰。直近もダイヤモンド半導体関連の中心銘柄として連日活況です。

◎ リスク要因: 宝飾用人工ダイヤの国際価格下落による短期業績悪化リスク。半導体用ウエハの量産化には時間を要し、先行投資負担が続く可能性。テーマ性が剥落した場合の急落リスクも大きい新興市場銘柄です。

◎ 参考URL（みんかぶ）：

イーディーピー （7794） : 株価/予想・目標株価 [EDP] – みんかぶ


イーディーピー （7794） 今日の株価、予想（AI株価診断など）、チャート推移、ニュース、その他にも今後の見通しや買い時


minkabu.jp

◎ 参考URL（Yahoo!ファイナンス）：

(株)イーディーピー【7794】：株価・株式情報 – Yahoo!ファイナンス


(株)イーディーピー【7794】の株価、チャート、最新の関連ニュース、掲示板、みんなの評価などをご覧いただけます。前日終値


finance.yahoo.co.jp

◎ 参考URL（最新のIRや関連ニュース）：

IR情報｜｜EDP（株式会社イーディーピー）


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www.d-edp.jp

【対米投融資”第1号”の本命の一角・ダイヤ工具世界トップ】旭ダイヤモンド工業株式会社 （6140）

◎ 事業内容: ダイヤモンドおよびCBN（立方晶窒化ホウ素）工具の総合メーカー国内最大手。半導体ウエハの切断（スライシング）、研削、研磨に使用される超精密工具を製造・販売。SiC、サファイア、ガラス、シリコンなど硬脆性材料の加工で世界的シェアを誇ります。 　・ 会社HP：

旭ダイヤモンド工業


旭ダイヤの公式の企業サイトです。 当社は、業界をリードする世界屈指のダイヤモンド工具総合メーカーとしての地位を築いています


www.asahidia.co.jp

◎ 注目理由: 2026年2月18日、対米投資の「第1号案件」発表の場で、赤沢経済産業相が工業用人工ダイヤ製造プロジェクトに関心を示す日本企業として「旭ダイヤモンド工業」と「ノリタケ」の名前を直接挙げたことで、同社株は一時ストップ高水準まで急騰しました。ダイヤモンド半導体やSiCといった超硬・超脆材料は、シリコンの数倍硬く、それを加工できる工具はダイヤモンドかCBNしかありません。同社のダイヤモンドワイヤやダイヤモンドホイールは、半導体加工現場で消費される”消耗品”であり、ダイヤモンド半導体の普及拡大に比例して継続的な需要増が見込まれます。時価総額は500億円前後と中型でテーマ性向上時の株価弾性も大きく、対米投融資の本命プロジェクトに直接食い込む数少ない上場企業として、政策・テーマ・業績の三拍子で恩恵を受ける構図にあります。

◎ 企業沿革・最近の動向: 1937年設立の老舗。三菱グループの一員であり、世界中の製造業を支える”マザー・ツール”として確固たる地位を築いています。近年はSiCウエハ向けダイヤモンドワイヤの拡販に注力し、半導体加工分野での売上比率を高めています。2026年に入り対米投融資関連で資金流入が加速しています。

◎ リスク要因: シリコンサイクルに伴う半導体市況の循環的下押し。海外売上比率が高く為替変動の影響も受けやすい。対米投融資プロジェクトの最終決定が遅れる場合、テーマ熱が一時的に冷める可能性があります。

◎ 参考URL（みんかぶ）：

旭ダイヤモンド工業 （6140） : 株価/予想・目標株価 [ADI] – みんかぶ


旭ダイヤモンド工業 （6140） 今日の株価、予想（AI株価診断など）、チャート推移、ニュース、その他にも今後の見通しや買


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旭ダイヤモンド工業(株)【6140】：株価・株式情報 – Yahoo!ファイナンス


旭ダイヤモンド工業(株)【6140】の株価、チャート、最新の関連ニュース、掲示板、みんなの評価などをご覧いただけます。前日


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IR情報 | 旭ダイヤモンド工業


旭ダイヤのIR情報をご紹介します。当社は、ダイヤモンド及びCBNを使用した工具を製造・販売しており、ものづくりの基本となる


www.asahidia.co.jp

【石炭の老舗が抱える”ダイヤ”の隠し玉】住石ホールディングス株式会社 （1514）

◎ 事業内容: オーストラリア炭鉱権益などの石炭事業を主軸としていますが、グループ会社の「ダイヤマテリアル」が長年の鉱山経営で培った爆発技術を応用し、人工多結晶ダイヤモンド「SCMファインダイヤ」を製造・販売しています。 　・ 会社HP：

◎ 注目理由: 2026年1月末の人工ダイヤ関連報道を受けて急騰した銘柄群の中でも、特に値動きが派手だった代表格。”石炭”も”ダイヤ”も炭素という同じ元素で構成されており、思惑買いを集めやすい構造的な特性を持っています。ダイヤマテリアルが手がける「SCMファインダイヤ」は、セラミックスなど難加工材の精密加工用途で実績があり、ダイヤモンド半導体ウエハの加工分野にも応用可能性が高まっています。連結ベースでは依然として石炭事業の利益貢献が大きいものの、市場が注目するのはあくまで人工ダイヤ事業の成長性。時価総額が比較的小ぶりで、貸借銘柄でもあるため需給面での値動きが激しく、短期トレードの対象になりやすい銘柄です。一方で本業の石炭事業がしっかり利益を稼ぐディフェンシブ性も併せ持つ、ユニークな”両刀使い”のテーマ株と言えます。

◎ 企業沿革・最近の動向: 1907年創業の老舗。元々の住友石炭鉱業を起源とし、現在は国内炭鉱からは撤退、海外炭鉱の権益保有による配当金が利益の柱です。2026年1月の対米投融資報道で人工ダイヤ関連の中核銘柄として急騰。ストップ高を含む荒い値動きが続いています。

◎ リスク要因: 石炭価格の下落リスク。人工ダイヤ事業はグループ全体の中ではまだ小さく、思惑先行の急騰・急落を繰り返しやすい。テーマ性に支えられた株価のためファンダメンタルズと乖離する局面があります。

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【メタル×ダイヤの独自技術を持つヒートシンクの匠】株式会社テクニスコ （2962）

◎ 事業内容: ダイシング装置大手ディスコ（旧第一製砥所）の技術開発部門をルーツに持つ精密加工部品メーカー。高機能ヒートシンク、メタルダイヤモンドコンポジット、精密ガラス製品、シルバーダイヤ素材を、独自の「クロスエッジ®Technology」で展開しています。 　・ 会社HP：

◎ 注目理由: ダイヤモンドは銅の約5倍という驚異的な熱伝導率を持つ材料ですが、「硬すぎて加工が難しい」「ハンダ付けができない」という致命的な欠点があります。同社はディスコ譲りの「切る」「削る」「磨く」技術に加え、「メタライズ」（非金属への金属膜化）と「接合」を組み合わせた5つのクロスエッジ微細加工技術を保有し、ダイヤモンドを”使える形”に加工するという、ニッチかつ高難度な領域で独自の地位を築いています。2016年にはシンガポール子会社で銀（Ag）とダイヤモンドを合金化した「シルバーダイヤ」素材の特許使用許諾を海外企業と締結。AIサーバ向けGPUの発熱対策や高出力レーザー、5G/6G基地局向けの放熱基板など、ダイヤモンドヒートシンク需要の急拡大が見込まれる中、時価総額が小さいだけに値動きの妙味もあります。半導体パワーモジュール業界が直面する”放熱問題”の解決策を提供する、極めてユニークな存在です。

◎ 企業沿革・最近の動向: 2014年にMBOで独立、2023年に東証スタンダード市場へ上場。2026年6月期第3四半期は売上高27.08億円（前年同期比8.5%増）と回復基調。広島・蘇州・シンガポールに製造拠点を持ち、海外売上比率は50%を超えています。

◎ リスク要因: 業績はまだ赤字基調から黒字転換段階。中国市場の景況感低迷の影響を受けやすい。時価総額が小さくテーマ熱が冷めた際の値動きは荒くなりやすい銘柄です。

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【阪大発・ダイヤ研磨の最先端技術】株式会社ジェイテックコーポレーション （3446）

◎ 事業内容: 大阪大学発のベンチャー企業。研究施設向け光学機器、半導体製造プロセス向けの精密加工サービス、再生医療事業を展開。X線ミラーや精密研磨技術で世界的に評価されており、ナノレベルの表面加工技術を強みとしています。 　・ 会社HP：

◎ 注目理由: ダイヤモンド半導体の実用化を阻む最大の壁の一つが「単結晶ダイヤモンドの研磨が極めて難しい」という問題です。ダイヤモンドは地球上で最も硬い物質で、研磨剤がほとんど使えず、従来は「ダイヤモンド砥粒でダイヤを磨く」という非効率な方法しかありませんでした。同社は「プラズマ援用研磨法（CARE）」と呼ばれる、化学的に活性化したプラズマを使ってダイヤモンドを高能率かつ無損傷で研磨する革新的技術の開発に成功。ダイヤモンド半導体の量産化に不可欠なボトルネック技術を握っており、技術的優位性は際立っています。2024年6月期連結売上高は前期比37.8%増、純利益50.4%増と業績も拡大基調。EUVリソグラフィ装置向けX線ミラーなどで培ったナノスケール加工技術がそのまま次世代半導体製造に転用できる強みもあり、AI半導体投資ブームと次世代パワー半導体テーマの両方からの追い風が期待できる、業界の”知る人ぞ知る”優良技術企業です。

◎ 企業沿革・最近の動向: 2005年に大阪大学発ベンチャーとして設立、2018年東証マザーズ（現グロース）上場。現在は東証プライム市場に上場しています。プラズマ援用研磨法のダイヤモンド半導体応用に向けた研究開発を本格化させています。

◎ リスク要因: 研究開発・装置販売型の事業のため業績の波が大きい。光学事業の顧客が国家プロジェクト中心で、案件タイミングによる業績変動が発生しやすい構造です。

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【ダイヤ半導体の社会実装を狙う電線首位の巨人】住友電気工業株式会社 （5802）

◎ 事業内容: 電線・ワイヤーハーネスで世界トップクラス。半導体材料、化合物半導体、ダイヤモンド工具など多角的に展開する総合素材メーカー。子会社のアライドマテリアルが合成ダイヤモンド単結晶「スミクリスタル」、焼結ダイヤモンド「スミダイヤ」を製造販売しています。 　・ 会社HP：

◎ 注目理由: ダイヤモンド半導体テーマで、技術力・生産能力・資本力の三拍子が揃った”大本命”。2025年3月、科学技術振興機構（JST）の共同研究プロジェクトで、大阪公立大学と共同で「2インチの多結晶ダイヤモンド基板上での窒化ガリウムトランジスタ（GaN-HEMT）の作製」に成功と発表しました。これは通信分野における基幹デバイスの大容量化・低消費電力化を実現する画期的な技術的マイルストーンです。アライドマテリアルが製造する「スミクリスタル」は地球上の物質で最高水準の熱伝導率を有しダイヤモンドヒートシンクとして実績豊富で、半導体レーザのサブマウントなどに採用されています。日米による人工ダイヤ供給網構築で最も頼られるのは、技術力と量産能力を兼ね備えた大企業。住友電工はまさにその筆頭格と言えます。電線・自動車関連事業のディフェンシブ性、半導体・化合物半導体への成長投資、ダイヤモンド半導体のオプション価値という3層構造の魅力を持つ銘柄です。

◎ 企業沿革・最近の動向: 1897年創業の住友グループ中核企業。電線・ケーブルで世界首位級。2025年以降、ダイヤモンド半導体関連の発表を相次いで行い、株価は上場来高値を更新する強い上昇トレンドを継続しています。

◎ リスク要因: 時価総額が大きいため値動きはマイルド。自動車市況や銅価格の影響を受ける。ダイヤモンド半導体事業の貢献はまだ全社業績で見ると小さく、テーマ性主導の急騰には追随しにくい局面もあります。

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【陶磁器の老舗が握る次世代加工の心臓部】株式会社ノリタケカンパニーリミテド （5331）

◎ 事業内容: 研削・研磨工具メーカー国内最大手、森村グループ中核。一般には高級陶磁器ブランドとして有名ですが、実は売上の主力は工業機材事業（研削砥石、ダイヤモンド・CBN工具、研磨布紙）と、セラミック・マテリアル事業（電子ペースト、電子部材）です。 　・ 会社HP：

◎ 注目理由: 2026年2月18日、対米投資「第1号案件」発表の場で、赤沢経済産業相が工業用人工ダイヤ製造プロジェクトに関心を示す企業として、旭ダイヤモンド工業と並んで「ノリタケ」の名を直接挙げたことで、同社株は一時ストップ高水準まで急騰しました。シリコン、セラミックス、サファイア、SiCなど硬脆性材料の加工で実績豊富なダイヤモンド・CBN工具のメーカーであり、人工ダイヤモンド製造のサプライチェーンにおいて重要な役割を担う立場にあります。さらに、近年は電子ペースト・電子部品材料事業を成長エンジンと位置づけ、車載・パワー半導体向けの拡販を強化中。陶磁器ブランドのイメージとは裏腹に、れっきとした半導体関連株であり、対米投融資の国策テーマと業績成長の両面で追い風を受けられる稀有な銘柄です。配当性向も安定しており、テーマ株でありながらディフェンシブ性も併せ持つ点も評価できます。

◎ 企業沿革・最近の動向: 1904年、日本陶器（現ノリタケ）として創業。2022年に「ノリタケカンパニーリミテド」から「ノリタケ」へ通称を統一。研削砥石は国内首位、ダイヤモンド・CBN工具も大手メーカーとして地位を確立しています。

◎ リスク要因: 半導体市況の調整局面では工業機材事業の業績が振れやすい。対米投融資プロジェクトの規模・タイミングは流動的で、思惑先行となりやすい点も注意が必要です。

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【ダイヤウェハの歩留まりを左右する研磨の名手】Mipox株式会社 （5381）

◎ 事業内容: 精密研磨材メーカー。「塗る」「切る」「磨く」のコア技術を組み合わせ、液体研磨剤、研磨フィルム、研磨スラリー、受託加工サービスを展開。半導体ウエハ、ハードディスク、光ファイバ、医療機器など幅広い分野に研磨ソリューションを供給しています。 　・ 会社HP：

◎ 注目理由: 2021年9月、世界に先駆けて「ダイヤモンド半導体ウェーハのエッジ研磨加工サービス」を開始した、知る人ぞ知る隠れた本命銘柄。ダイヤモンドウエハは「ダイヤモンドでしか磨けない」極めて難加工な材料で、特にウエハの縁を滑らかに丸く面取りする”エッジ研磨”は、その後の半導体製造プロセスでの歩留まりを大きく左右します。同社はこの工程に強みを持ち、自社で研磨材を内製している点も他社にはない優位性です。SiC、GaNなど次世代パワー半導体ウエハ内部の結晶欠陥を可視化する検査技術も保有しており、ダイヤモンド半導体市場の立ち上がりとともに事業拡大が期待されます。時価総額が比較的コンパクトでテーマ株としての値動きの妙味もあり、業績回復局面と次世代半導体テーマの両方からの追い風が見込めます。直近では株価がストップ高を交えて急騰し、注目度の高まりが鮮明です。

◎ 企業沿革・最近の動向: 1925年創業の老舗。2021年に商号を日本ミクロコーティングからMipoxへ変更。2026年に入り対米投融資・ダイヤモンド半導体テーマで連日活況、急騰局面が続いています。

◎ リスク要因: スタンダード市場の中小型株のため値動きが激しい。HDD関連事業の縮小傾向もあり、業績の足腰はまだ盤石とは言えない状況。短期売買主体の値動きには注意が必要です。

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【硬脆性材料切断のグローバルニッチトップ】株式会社タカトリ （6338）

◎ 事業内容: 精密切断加工機・半導体製造装置メーカー。SiCパワー半導体向けマルチワイヤーソーで世界トップクラスのシェアを誇るグローバルニッチ企業。サファイア、SiC、GaN、Ga2O3、ダイヤモンドなど硬くて脆い「硬脆性材料」の切断加工に特化しています。 　・ 会社HP：

◎ 注目理由: ダイヤモンドが基板として量産される時代になれば、巨大なインゴットを薄くスライスする工程が必要不可欠です。タカトリの主力製品「マルチワイヤーソー」は、髪の毛より細いワイヤーを高速で走らせ硬い素材を金太郎飴のように薄く切る装置で、SiC専用機では世界シェアほぼ100%を握ります。同社は2012年頃からSiC、GaN、Ga2O3、ダイヤモンドなど多様な次世代半導体材料の切断装置開発に取り組んでおり、技術的蓄積では他社の追随を許しません。米国で人工ダイヤモンドの大規模生産が始まれば、そのインゴットを基板へと加工する切断装置の需要が新たに発生する公算が大きく、タカトリは恩恵を受ける最右翼の一社と言えます。海外売上比率が高く、中国・韓国・台湾の大手SiCメーカーから引き合いも旺盛。MRデバイス用ディスプレイ製造装置や液晶パネル研磨洗浄装置など、複数の成長エンジンを持つ点も魅力です。

◎ 企業沿革・最近の動向: 1965年創業の奈良県発祥企業。SiCパワー半導体向け装置の大口受注獲得が続き、業績は最高益更新基調。2026年に入りダイヤモンド半導体・人工ダイヤ関連株として再び注目度が高まっています。

◎ リスク要因: 半導体製造装置メーカーは受注の波が業績に直接反映されやすい。EV市場停滞によるSiC設備投資の調整局面は短期業績の重しになる。時価総額もまだ小さく、テーマ性で値動きが激しくなりやすい銘柄です。

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【無線通信×ダイヤモンド半導体の社会実装パートナー】株式会社JVCケンウッド （6632）

◎ 事業内容: 日本ビクターとケンウッドの経営統合で誕生した音響・映像・無線機器メーカー。業務用デジタル無線機、車載機器、プロフェッショナル映像機器を主力としています。 　・ 会社HP：

◎ 注目理由: 2025年4月21日、ダイヤモンド半導体研究で世界最先端を走る佐賀大学との「ダイヤモンド半導体の社会実装に向けた共同研究」を開始すると発表し、市場の注目を一気に集めました。同社は佐賀大学から主にマイクロ波帯、ミリ波帯通信用半導体の技術情報を受け取り、強みである無線通信機器への活用を見据えて研究を進めるとしています。ダイヤモンド半導体は高周波・高出力動作に強く、通信分野での実用化が最も近いと目される領域。同社のような実装側企業との連携が進めば社会実装は一気に加速します。無線通信・防衛通信・宇宙通信といった経済安全保障に直結する分野で、独自の技術ポジションを築ける可能性を秘めた銘柄です。直近の株価は調整局面にありますが、社会実装フェーズが本格化すれば中長期的な見直し買いが期待できます。本業の業務用無線・車載事業も底堅く、テーマ性とディフェンシブ性を兼ね備えた構成です。

◎ 企業沿革・最近の動向: 2008年、日本ビクターとケンウッドが経営統合して発足。業務用デジタル無線機で国内トップシェア。2025年以降、ダイヤモンド半導体・防衛・宇宙分野への注力姿勢を鮮明にしています。

◎ リスク要因: ダイヤモンド半導体の事業化には時間を要し、共同研究段階では業績寄与は限定的。本業のカーオーディオ市場の成熟化、為替変動の影響も受けやすい状況です。

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【ダイヤモンドMOSFET開発を主導する自動車の巨人】本田技研工業株式会社 （7267）

◎ 事業内容: 言わずと知れた世界的な自動車・二輪車メーカー。航空機事業、汎用エンジン、ロボティクスなど多角的に展開。次世代モビリティ・電動化技術への投資を加速しています。 　・ 会社HP：

◎ 注目理由: 本田技研工業は、ダイヤモンドパワー半導体について素材から実装技術まで一貫した研究を行うことで「社会全体の電力消費の大幅削減」を目標に掲げています。現在、産業技術総合研究所との共同研究により、ダイヤモンドMOSFET（金属酸化膜電界効果型トランジスタ）デバイスの開発を進めており、自動車メーカーが次世代パワー半導体開発に真剣に取り組む姿勢は極めて稀有です。次世代EVの航続距離延長、急速充電インフラ、自動運転車両の高性能ECUなど、ダイヤモンド半導体が実用化されれば自動車産業に革命的なインパクトをもたらします。世界的な自動車メーカーがダイヤモンド半導体の社会実装を主導する事実そのものが、このテーマが”研究”から”実用化”のフェーズに移行した最大の証拠と言えるでしょう。本記事で取り上げる銘柄の中では超大型株ですが、ダイヤモンド半導体テーマの本格化なくしては語れない、不可欠なプレーヤーです。

◎ 企業沿革・最近の動向: 1948年創業。世界第7位の自動車メーカー。2024年以降、日産との経営統合協議や次世代EV戦略「Honda 0」発表など、構造変革を加速中。ダイヤモンド半導体の研究開発もその一環として位置づけられます。

◎ リスク要因: 時価総額が巨大で、ダイヤモンド半導体テーマ単体での株価弾性は限定的。自動車市場の景気循環、為替変動、米中通商摩擦の影響を全面的に受ける構造です。

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【ダイヤモンド半導体の研究現場を支える分析装置の雄】日本電子株式会社 （6951）

◎ 事業内容: 電子顕微鏡、質量分析計、半導体製造装置、医用機器など、最先端の科学計測機器を製造・販売する世界有数の分析機器メーカー。電子ビーム描画装置や走査電子顕微鏡では業界トップクラスのシェアを誇ります。 　・ 会社HP：

◎ 注目理由: 日本電子は、ダイヤモンド半導体の実用化を進める佐賀大学に対し、最先端の電子ビーム描画装置「JBX-8100FS」と走査電子顕微鏡「JSM-IT800」を納入。これらはダイヤモンド半導体の集積回路描画や半導体デバイスの内部解析に活用されており、研究開発現場の心臓部を支える役割を担っています。ダイヤモンド半導体の研究機関は世界中で増えており、それぞれが高性能な電子ビーム描画装置・電子顕微鏡を必要としています。次世代半導体開発のあらゆる現場で同社の装置が標準採用されており、テーマの広がりとともに恩恵を受ける構図は揺るぎません。さらに、AI半導体・量子コンピュータ・電池開発など同社装置が必要とされる先端領域は数多く、ダイヤモンド半導体は数ある成長ドライバーの一つに過ぎないとも言える、堅実な成長株です。直近の株価は強い上昇トレンドを継続中で、最先端技術投資の盛り上がりを反映しています。

◎ 企業沿革・最近の動向: 1949年設立。電子顕微鏡の国産化から始まり、現在は世界4極（日本・米国・欧州・アジア）体制で展開。2025年12月下旬以降、株価は強い上昇トレンドを継続しています。

◎ リスク要因: 半導体・科学研究投資の景気循環。国家プロジェクト依存度が高く政府予算動向の影響を受ける。時価総額が大きく、テーマ性主導の急騰には追随しにくい局面もあります。

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【米国向け人工ダイヤモジュール開発の異色プレーヤー】株式会社ビーマップ （4316）

◎ 事業内容: 鉄道など交通関連、位置情報、映像配信、Wi-Fiサービスを展開するIT企業。デジタルサイネージ、ドローン関連、フィジカルAIなど多様な事業領域を持っています。 　・ 会社HP：

◎ 注目理由: 2026年2月2日、人工ダイヤモンドの生産・応用技術に強みを持つ国内ベンチャー企業Spicy Companyと共同で「米国市場において人工ダイヤモンドを活用した高機能観測モジュールの開発および販売事業を開始する」と発表。ビーマップは米国市場向け人工ダイヤモンド・観測モジュールの設計開発、現地ニーズを踏まえた製品仕様の最適化、販売活動を担当するとしています。対米投融資の本命テーマと直結した発表で、本業のIT事業からは想像しにくい意外性のあるテーマ株として注目を集めました。時価総額が極めて小さく、テーマ性に敏感な短期マネーの値動きが激しい銘柄である点には注意が必要ですが、テーマ熱が高まる局面では大きな値幅が期待できます。本業のIT・Wi-Fi事業も、防衛・災害ロボット・監視カメラ・フィジカルAIなど時事性のあるテーマと結びついており、複数のテーマ性を併せ持つ”トレード対象”として面白い銘柄です。

◎ 企業沿革・最近の動向: 1996年設立、2003年JASDAQ（現グロース）上場。2026年2月の人工ダイヤモンド事業発表以降、関連報道に敏感に反応する銘柄として注目されています。

◎ リスク要因: 人工ダイヤ事業はまだ将来計画段階で、業績への寄与は不透明。直近期は営業赤字。Spicy Companyとの提携の実態を疑問視する投資家もおり、IR内容の精査が必要です。テーマ熱が剥落した際の急落リスクは非常に大きい銘柄です。

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【半導体研磨材の世界トップシェア】株式会社フジミインコーポレーテッド （5384）

◎ 事業内容: 精密研磨材メーカー国内最大手。半導体シリコンウェハ向け研磨材で世界トップシェアを誇り、化学的機械的平坦化（CMP）スラリー、コーティング材料（溶射材）、ハードディスク向け研磨材、機能性材料向け研磨材などを展開しています。 　・ 会社HP：

◎ 注目理由: 半導体の量産プロセスにおいて、ウエハ表面を原子レベルで平坦化する「CMP（化学機械研磨）」は必須工程。フジミは世界中の半導体メーカーが頼る研磨材の絶対王者であり、シリコンウエハ向けでは寡占的なシェアを握ります。ダイヤモンド半導体が量産フェーズに移行すれば、ダイヤモンドウエハ向けの専用研磨材という新たな市場が生まれる可能性が高く、長年蓄積してきた精密研磨ノウハウを応用できる強みがあります。SiC、GaN向けの次世代パワー半導体材料の研磨剤開発でも先行しており、シリコンサイクル循環株という性質を持ちつつ、次世代半導体テーマの拡張オプションを内包する点も評価できます。連結配当性向55%以上を掲げ、株主還元姿勢も明確。「研磨材世界首位」という揺るぎないポジションに、ダイヤモンド半導体テーマというアップサイドが乗る、バランスの良い銘柄です。

◎ 企業沿革・最近の動向: 1950年創業、愛知県清須市に本社。半導体研磨材分野で世界トップシェア。2026年に入り、AI半導体投資の活発化を背景に積極投資を継続しています。

◎ リスク要因: 半導体市況の循環的調整による業績変動。シリコンウエハー需要に大きく依存する構造のため、AI半導体以外の領域が低調だと業績全体が伸び悩むリスクがあります。

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【次世代半導体製造を支える黒鉛の老舗】東洋炭素株式会社 （5310）

◎ 事業内容: カーボンメーカー国内最大手。等方性黒鉛で国内シェア5割、世界シェア3割を誇る首位企業。SiCパワー半導体、原子力、核融合、放電加工、太陽電池製造など幅広い産業に黒鉛・カーボン製品を供給しています。 　・ 会社HP：

◎ 注目理由: ダイヤモンドもSiCも、その製造プロセスで超高純度の黒鉛（カーボン）部材が不可欠です。SiCコーティング黒鉛、坩堝、ヒーター、ダミーウエハなど、半導体製造装置内部の高温環境で使われる部材は、東洋炭素のような高純度黒鉛メーカーなしには成立しません。同社はSiC半導体用途向けに2026年度上期までに生産能力を2023年度比3倍に増強する計画で、次世代パワー半導体テーマの中核プレーヤーの地位を固めています。ダイヤモンド半導体のCVD合成プロセスでも超高純度黒鉛は不可欠で、テーマの広がりとともに同社の役割は拡大します。直近はEV市場停滞によるSiC需要調整で業績は減益局面にありますが、これは中長期成長軌道の中の調整期と捉えられます。自己資本比率80%超、好財務、海外売上比率60%以上というグローバル展開も魅力で、押し目買い妙味のある国策テーマ関連銘柄です。

◎ 企業沿革・最近の動向: 1941年創業の老舗。2024年2月発表の中期経営計画では半導体用途比率を2028年に6割（2023年実績4割）へ高める計画。2025年12月期はSiC市場停滞で減収減益となりました。

◎ リスク要因: SiC需要動向に業績が連動。EV市場の成長鈍化、競合他社（東海カーボンなど）の半導体投資強化による競争激化。設備投資の回収リスクも抱えています。

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【次世代半導体素材を統合する総合化学の雄】株式会社レゾナック・ホールディングス （4004）

◎ 事業内容: 2023年に旧昭和電工と昭和電工マテリアルズ（旧日立化成）の統合により誕生した総合素材メーカー。半導体材料、化合物半導体（SiC・GaNウェハ）、自動車部品、機能性化学品などを展開し、半導体パッケージング材料では世界トップクラスのシェアを誇ります。 　・ 会社HP：

◎ 注目理由: 次世代パワー半導体の中核を成すSiC（炭化ケイ素）エピタキシャルウェハで世界トップシェアを持つメーカー。ダイヤモンド半導体が普及するためにはまずSiC・GaNとの共存・補完体制が必要で、その全方位で材料供給できる稀有な存在です。半導体パッケージング材料、CMPスラリー、研磨剤、接着剤、絶縁材といった半導体製造のあらゆる工程に素材を提供しており、ダイヤモンド半導体時代になっても素材サプライヤーとしての立ち位置は揺るぎません。経営統合後の構造改革も進み、財務体質改善・収益力強化が目に見える形で進展中。「材料の総合デパート」として、次世代半導体時代の覇権を握る素材セットを揃えており、AI半導体需要や次世代パワー半導体投資の追い風を全面的に受けられる構造です。配当性向の安定性に加え、テーマ性も享受できる成長＋バリュー両立型の銘柄と言えます。

◎ 企業沿革・最近の動向: 2023年1月、昭和電工と昭和電工マテリアルズが経営統合してレゾナック・ホールディングス誕生。2025年以降、半導体後工程材料市場での投資を加速し、台湾TSMCをはじめ世界の主要半導体メーカーへの供給拡大を進めています。

◎ リスク要因: 時価総額が大きく、テーマ性主導の急騰には追随しにくい。原材料価格の変動、為替変動、半導体市況の循環的調整による業績変動リスク。事業ポートフォリオ整理がまだ道半ばです。

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【ダイヤモンドデバイス向けダイシングを担う絶対王者】株式会社ディスコ （6146）

◎ 事業内容: 半導体製造の後工程「ダイシング」「グラインディング」「ポリッシング」装置で世界シェア80%を握る圧倒的トップメーカー。ダイヤモンドブレード、ダイヤモンドホイールといった消耗品も自社製造しています。 　・ 会社HP：

◎ 注目理由: ダイヤモンドが半導体基板として量産される時代になれば、シリコンより遥かに硬い基板をマイクロメートル精度でチップに切り分ける装置が必要不可欠です。ディスコの公式ホームページでは、すでに「ダイヤモンドデバイス向けダイシングソー、グラインダ、レーザソーでのテストカット」を受け付けており、次世代半導体材料の加工技術蓄積で他社の追随を許しません。半導体後工程市場でのシェアは”独占に近い”水準で、AI半導体・先端パッケージング投資の活発化に伴い業績は最高益更新ラッシュ。ダイヤモンド半導体テーマは、同社にとっては既存の超強力ビジネスへの新たなアップサイドという位置づけになります。装置販売だけでなく、消耗品（ダイヤモンドブレード等）のリカーリング収益が業績の安定性を支える点も魅力。世界中の半導体メーカーが頼る後工程プロセスの絶対王者として、次世代半導体時代も覇権を維持する公算が大きい銘柄です。

◎ 企業沿革・最近の動向: 1937年創業の老舗。2024年以降、AI半導体・先端パッケージング向け装置需要で業績は最高益更新が続いており、株価も最高値圏で推移しています。

◎ リスク要因: 時価総額が極めて大きく、すでに高いバリュエーションで評価されている。半導体市況の調整局面では業績・株価ともに振れやすく、AI関連の期待先行が剥落する局面では大きな下落リスクがあります。

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【ダイヤモンドCVD合成に不可欠な真空技術の巨人】株式会社アルバック （6728）

◎ 事業内容: 真空技術に強みを持つ半導体・FPD（フラットパネルディスプレイ）製造装置メーカー。スパッタリング装置、CVD装置、イオン注入装置、ドライエッチング装置など、半導体製造の前工程で不可欠な装置群を幅広く展開しています。 　・ 会社HP：

◎ 注目理由: 人工ダイヤモンドの合成には、高温・高圧法（HPHT）と気相合成法（CVD法）の二つがあり、半導体グレードの高品質単結晶ダイヤモンドの製造には主にCVD法が使われます。CVD法では真空装置の中でメタンガスをプラズマで分解し、ダイヤモンドを基板上に成長させていきます。この真空CVD装置の技術で世界トップクラスのポジションを持つのがアルバックです。ダイヤモンドCVD装置の専用機開発でも実績があり、ダイヤモンド半導体テーマの広がりとともに装置需要が拡大する公算が大きい銘柄。さらに、量子コンピュータ、核融合発電、全固体電池、AI半導体といった同社装置が必要とされる先端分野は数多く、ダイヤモンド半導体はあくまで成長エンジンの一つ。装置受注高は2026年6月期第3四半期累計で前年同期比44.1%増と急回復しており、今後の業績反転に対する期待も高まっています。

◎ 企業沿革・最近の動向: 1952年、日本真空技術として創業。2001年にアルバック（ULVAC）へ社名変更。2026年6月期は売上高微増ながら受注高が大幅増で業績反転の足音が聞こえる状況です。

◎ リスク要因: 半導体・FPD設備投資のサイクル変動。直近期は減益基調で業績の本格回復には時間を要する可能性。時価総額が大きく、テーマ単独での値動き弾性は限定的です。

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【先端半導体エッチング装置で躍進する伏兵】芝浦メカトロニクス株式会社 （6590）

◎ 事業内容: 東芝グループの半導体・液晶製造装置メーカー。半導体製造装置（洗浄装置、エッチング装置、ダイボンディング装置、フリップチップボンディング装置）、FPD製造装置、真空応用装置、レーザ応用装置などを展開しています。 　・ 会社HP：

◎ 注目理由: 2025年以降、生成AI向けGPUに不可欠な「先端パッケージング」関連装置の需要急増を直接的に取り込み、株価が短期間で大幅高となった半導体製造装置の新興スター。同社のエッチング装置・洗浄装置はSiC、GaN、ダイヤモンドといった硬脆性材料を扱う研究現場・量産現場でも採用されており、次世代パワー半導体プロセスへの応用ポテンシャルが大きい銘柄です。先端パッケージング装置事業を担う「メカトロニクスシステム部門」は売上高が前年同期比65%超増と急成長中で、AI半導体・次世代半導体の二刀流で恩恵を受ける構造になっています。ダイヤモンド半導体のような究極の硬脆材料を扱うとなれば、専用エッチング・洗浄プロセスの開発がカギとなり、同社のような装置メーカーが新たな市場機会を獲得できる可能性は高い。時価総額・知名度ともディスコや東京エレクトロンより小さいだけに、テーマ性の追い風を受けた際の株価弾性も期待できる銘柄です。

◎ 企業沿革・最近の動向: 1939年創業、東芝グループの中核子会社。2026年3月期第3四半期は売上高661億円（前年同期比17%増）、営業利益123億円（同32.6%増）と大幅増収増益で、通期業績予想も上方修正しています。

◎ リスク要因: すでに高バリュエーションで評価されており、AI半導体期待の剥落で急落するリスク。シリコンサイクルの調整局面では受注に波が出やすい構造です。

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【プローバ・ダイサ両刀使いの後工程の名手】株式会社東京精密 （7729）

◎ 事業内容: 半導体製造装置・精密測定機器メーカー。半導体後工程のチップ検査装置（プローバ）と加工装置（ダイサ、研削装置、CMP装置）、精密測定機器（三次元座標測定機）を製造販売。ウエハテスト用プローバで国内トップシェアを誇ります。 　・ 会社HP：

◎ 注目理由: ディスコと並ぶ半導体後工程装置の有力メーカー。ダイシングマシン、研削装置、CMP装置、エッジグラインディングマシンなど、ダイヤモンド・SiC・GaNといった硬脆性材料を扱う後工程プロセスで採用される装置を一通り揃えています。プローバ（ウエハ検査装置）は国内首位級で、AI半導体・先端パッケージング向け需要が拡大する中、業績は底堅く推移。ダイヤモンド半導体が量産フェーズに入れば、その専用の検査・加工装置の需要が立ち上がる可能性があり、技術蓄積を持つ同社は恩恵を受けやすい立場にあります。”半導体製造装置”テーマというより”次世代半導体加工総合”テーマで捉えるべき銘柄。AI半導体ブーム、次世代パワー半導体投資、ダイヤモンド半導体テーマという複数の追い風を享受できる構図で、業績予想コンセンサスも上方修正トレンドが続く堅実な成長株です。

◎ 企業沿革・最近の動向: 1949年創業。プローバ・ダイサ・精密測定機器の3本柱でグローバル展開。2026年3月期は経常利益が会社予想328億円に対しアナリストコンセンサス329億円と強気の見方が継続しています。

◎ リスク要因: シリコンサイクルの循環的影響。ディスコとのダイサ市場での競合。為替変動の影響も受ける構造で、円高局面では業績の重しになる可能性があります。

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ダイヤモンド半導体は、2030年前後に商用市場が本格的に立ち上がるとされる、まさにこれから動き出すテーマです。今回ご紹介した20銘柄は、その黎明期から本格化フェーズに移行する重要な局面で、それぞれ独自のポジションから市場形成に貢献するプレーヤーたちです。短期的なテーマ熱を狙う銘柄から、中長期の構造的成長を取り込む銘柄まで、ご自身の投資スタイルに合わせて選別の参考にしていただければ幸いです。

銘柄コード	テーマ関連性	備考
7794	ダイヤモンド半導体、”ポストTSMC”の主役へ。今から仕込む関連	本記事で言及
6140	ダイヤモンド半導体、”ポストTSMC”の主役へ。今から仕込む関連	本記事で言及
1514	ダイヤモンド半導体、”ポストTSMC”の主役へ。今から仕込む関連	本記事で言及
2962	ダイヤモンド半導体、”ポストTSMC”の主役へ。今から仕込む関連	本記事で言及
3446	ダイヤモンド半導体、”ポストTSMC”の主役へ。今から仕込む関連	本記事で言及
5802	ダイヤモンド半導体、”ポストTSMC”の主役へ。今から仕込む関連	本記事で言及